电解铜箔添加剂研究进展.pdf

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1、第21卷第6期化学研究中国科技核心期刊2010年11月CHEMICALRESEARCHhxyj@henu．edu．cn电解铜箔添加剂研究进展李俊，张震(华南理工大学化学与化工学院，广东省高等学校新能源技术重点实验室，广东广'tt510640)摘要：介绍了电解铜箔添加剂的研究现状和进展；指出随着信息产业的不断发展，对电子产品印刷电路板(PCB)制作的要求不断提高，而对关键的电解铜箔技术所用的添加剂的要求也日益苛刻．同时就电解铜箔添加剂的发展趋势进行了展望，以期为今后国内电解铜箔行业的发展提供参考．关键词：

2、电解铜箔；添加剂；研究进展中图分类号：TQ153文献标识码：A文章编号：1008—1011(2010)06—0091—05ResearchProgressofAdditivesforElectrolyzingCopperFoilIAJun．ZHANGZhen(SchoolofChemistryandChemicalEngineering，KeyLaboratoryofNewEnergyTechnologyforGuangdongUniversities，SouthChinaUniversityofTec

3、hnology，Guangzhou510640，Guangdong，China)Abstract：Areviewisgivenaboutthecurrentstatusandresearchprogressofadditivesforelec—trolyzingcopperfoil．Itispointedoutthatwithcontinuousdevelopmentofinformationindus—try，therequirementsforprintingcircuitboard(PCB)ine

4、lectronicsarebecomingincreasinglystrict，SOaretherequirementsfortheadditivesusedforelectrolyzingCufoil——thekeytech—nologyofmanufacturingPCB．Atthesametime，perspectivesaresuggestedconcerningthede—．velopmenttrendoftheadditivesforelectrolyzingCufoil，which，hop

5、efully，istocontributetotheadvanceofdomesticCufoilelectrolysisindustry．Keywords：electrolyzingcopperfoil；additive；researchprogress随着印刷电路(PCB)向高密度互连技术为主体的“密、薄、平”方向发展，电解铜箔~NNtg由35b~m向18m，12gm以及9m以下的超薄化发展，18m铜箔所占比例迅速提高，12m，9m铜箔的需求渐增，而这对电解铜箔添加剂也提出了更高的要求．本文介绍了电

6、解铜箔添加剂的研究现状，以期为今后国内电解铜箔添加剂的发展提供参考．1发展历程酸性镀铜操作条件易于控制，废水处理简单，如果选择合适的添加剂就可以得到好的铜沉积层．电解铜箔采用的是硫酸盐酸性镀铜工艺，而其添加剂的研究则可以追溯到1940年，硫酸盐镀铜用于工业生产已有140多年．第一个电镀铜的专利是于1840年申请的Ⅲ．N#b在20世纪4O年代首先提出用硫脲及其衍生物作为光亮剂，但易水解产生有害的硫氰酸胺产物，导收稿日期：2010—08—03．基金项目：广东省教育部产学研合作项目(20(】9Bo9O2【)(

7、)O36)；广东省科技计划高新技术产业化项目(2009A010100009)作者简介：李俊(1985一)，男，硕士生，研究方向：铜的电沉积．通讯联系人．Email：chzzhang@scut．edu．cn．92化学研究致镀层变脆，实用价值不大．为了改善镀层的性能，曾采用两个途径，一是改用硫脲衍生物(如乙酰硫脲、磺化乙酰硫脲和磺化取代硫脲等)，另一个途径是加人降低镀层脆性的添加剂(如甘油、萘二磺酸钠等)，但均未能很好地解决上述问题．2O世纪70年代初，美、英、日、德等国开发了不少新型光亮剂，可以获得光亮、

8、高整平性和韧性好的镀层，但是这些光亮剂在超过30℃时，镀层便产生白雾、发暗和整平性能下降等缺点．70到80年代，中、美、日、德、英等国成功研制了不少性能优良的添加剂，主要目的在于扩大低电流区的光亮范围，改善镀层的综合性能．德国Blasberg—oberflachentenikG．M．B．H公司『2]在1988年世界表面处理会议上提出的商品名为Cuprostar的单一无硫添加剂，是添加剂向单一化发展的一个大的飞跃．20世纪后期，染料添加剂的研