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1、第21卷第6期化学研究中国科技核心期刊2010年11月CHEMICALRESEARCHhxyj@henu.edu.cn电解铜箔添加剂研究进展李俊,张震(华南理工大学化学与化工学院,广东省高等学校新能源技术重点实验室,广东广'tt510640)摘要:介绍了电解铜箔添加剂的研究现状和进展;指出随着信息产业的不断发展,对电子产品印刷电路板(PCB)制作的要求不断提高,而对关键的电解铜箔技术所用的添加剂的要求也日益苛刻.同时就电解铜箔添加剂的发展趋势进行了展望,以期为今后国内电解铜箔行业的发展提供参考.关键词:
2、电解铜箔;添加剂;研究进展中图分类号:TQ153文献标识码:A文章编号:1008—1011(2010)06—0091—05ResearchProgressofAdditivesforElectrolyzingCopperFoilIAJun.ZHANGZhen(SchoolofChemistryandChemicalEngineering,KeyLaboratoryofNewEnergyTechnologyforGuangdongUniversities,SouthChinaUniversityofTec
3、hnology,Guangzhou510640,Guangdong,China)Abstract:Areviewisgivenaboutthecurrentstatusandresearchprogressofadditivesforelec—trolyzingcopperfoil.Itispointedoutthatwithcontinuousdevelopmentofinformationindus—try,therequirementsforprintingcircuitboard(PCB)ine
4、lectronicsarebecomingincreasinglystrict,SOaretherequirementsfortheadditivesusedforelectrolyzingCufoil——thekeytech—nologyofmanufacturingPCB.Atthesametime,perspectivesaresuggestedconcerningthede—.velopmenttrendoftheadditivesforelectrolyzingCufoil,which,hop
5、efully,istocontributetotheadvanceofdomesticCufoilelectrolysisindustry.Keywords:electrolyzingcopperfoil;additive;researchprogress随着印刷电路(PCB)向高密度互连技术为主体的“密、薄、平”方向发展,电解铜箔~NNtg由35b~m向18m,12gm以及9m以下的超薄化发展,18m铜箔所占比例迅速提高,12m,9m铜箔的需求渐增,而这对电解铜箔添加剂也提出了更高的要求.本文介绍了电
6、解铜箔添加剂的研究现状,以期为今后国内电解铜箔添加剂的发展提供参考.1发展历程酸性镀铜操作条件易于控制,废水处理简单,如果选择合适的添加剂就可以得到好的铜沉积层.电解铜箔采用的是硫酸盐酸性镀铜工艺,而其添加剂的研究则可以追溯到1940年,硫酸盐镀铜用于工业生产已有140多年.第一个电镀铜的专利是于1840年申请的Ⅲ.N#b在20世纪4O年代首先提出用硫脲及其衍生物作为光亮剂,但易水解产生有害的硫氰酸胺产物,导收稿日期:2010—08—03.基金项目:广东省教育部产学研合作项目(20(】9Bo9O2【)(
7、)O36);广东省科技计划高新技术产业化项目(2009A010100009)作者简介:李俊(1985一),男,硕士生,研究方向:铜的电沉积.通讯联系人.Email:chzzhang@scut.edu.cn.92化学研究致镀层变脆,实用价值不大.为了改善镀层的性能,曾采用两个途径,一是改用硫脲衍生物(如乙酰硫脲、磺化乙酰硫脲和磺化取代硫脲等),另一个途径是加人降低镀层脆性的添加剂(如甘油、萘二磺酸钠等),但均未能很好地解决上述问题.2O世纪70年代初,美、英、日、德等国开发了不少新型光亮剂,可以获得光亮、
8、高整平性和韧性好的镀层,但是这些光亮剂在超过30℃时,镀层便产生白雾、发暗和整平性能下降等缺点.70到80年代,中、美、日、德、英等国成功研制了不少性能优良的添加剂,主要目的在于扩大低电流区的光亮范围,改善镀层的综合性能.德国Blasberg—oberflachentenikG.M.B.H公司『2]在1988年世界表面处理会议上提出的商品名为Cuprostar的单一无硫添加剂,是添加剂向单一化发展的一个大的飞跃.20世纪后期,染料添加剂的研
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