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1、电解铜箔论文：添加剂对电解铜箔组织性能的影响及优化【中文摘要】近年来铜的电沉积已经受到了广泛研究，因为铜箔在印刷电路板和覆铜板行业中得到很好的应用。而添加剂在铜电沉积过程对铜箔性能的影响中起着很重要的作用，即使是很微量的添加剂也能显著改变沉积层的性能。木文利用SEM、微机控制万能试验机、高温拉伸机、电子背散射衍射分析技术、应力仪研究了聚二硫二丙烷磺酸钠(SP)、疑乙基纤维素(HEC)、聚乙二醇(PEG)、明胶、稀土肺盐等添加剂单独及共同作用时对铜电沉积的影响。实验表明：SP整平效果较好，能提高铜箔抗拉强度和延仲率,尤其是高温延伸率。加入0.2mgL左右的SP,铜箔综合性能最好
2、。HEC能促使晶粒面向生长，抑制针孔，但会引起铜箔翘曲。PEG能加大阴极极化，细化晶粒,使晶粒面向生长。能抑制杂质金属的电沉积,防止异常晶粒长大。同时能光滑尖锥状晶粒的峰尖，避免粗糙过度，但PEG过量会降低铜箔高温抗拉强度和延仲率。P-6000效果要好于P-8000o明胶具有细化晶粒和整平的效果,能够保证铜箔具有一定的粗糙度和提高铜箔常温抗拉强度和延伸率，但会降低铜箔高温抗拉强度和延伸率。骨胶的效果要好于胶原蛋白。适量的硫酸肺盐可以细化晶粒，使晶粒均匀致密,并能改善铜箔的力学性能，当饰离子浓度为6mg/L,晶粒细化效果最好，力学性能最高。通过正交试验，研究了不同添加剂配方对铜
3、箔亮面晶粒微观结构、力学性能，以及内应力的影响，利用直观图示和数据分析得出了最优的3利添加剂配方，经过试验验证确定了添加剂最佳配比为：明胶、PEG、SP、HEC浓度分别为1.4mg/L>1.5mg/L、0.35mg/L、0.6mg/Lo制备出的铜箔内应力减少,铜箔缺陷也有所减少，亮面晶粒微观结构:李晶(界)24.3%,(111)织构22.8%,晶粒平均尺寸250.4nm,毛面晶粒分布较均匀，铜箔力学性能也能提高,其中常温和高温抗拉强度分别是:376・5MPa、197.IMPa,常温和高温延伸率分别是:5.6%、2.8%0将此配方应用到中试线上，生产出的生箔性能优异，产品质量得
4、到明显改善。【英文摘要】TheelectrodepositionofCuhasbeenasubjectofrecentextensiveinvestigationsbecauseofelectrodepositioncopperfoi1shavebeenwidelyusedtheconductorsforprintedcircuitboards(PCBs)・Additivesplayamajorroleincontrollingthepropertiesofcopperfoils,evensmallamountsofcertainadditivescanaffectthepr
5、opertiesandaspectofthedeposit.Theeffectofbis-(3-sulfopropyl)disulfide(SP),hydroxyethylcellulose(HEC),polyethyleneglycol(PEG),gelatinandceroussulfateonthecopperelectrodepositsareinvestigatedbySEM(scanningelectronmicroscope),microcomputercontrolelectronicuniversaltestingmachine,hightemperatur
6、edrawingmachine,EBSD(electronbackscattereddiffraction)andstressgauge・TheresultsrevealthatSPcandecreasethesurfaceroughnessandatroomtemperature・Copperfoilwithmaximumvaluecomprehensivepropertiescanbeobtainedwithapproximately0.2mg/LSPcontent・HECcanpromotethegrowthofgrain-orientedandensurecopper
7、foilhascertainroughnessandimprovethemechanicalpropertiesatroomtemperature,butreducethetensilestrengthoffoilathightemperature・HECalsocaninhibitthepinhole,butcausecopperfoilwarp.PEGcanincreasethedepositor!over-potentialandpromotethegrowthofgrain-oriented,r
