电解铜箔与压延铜箔技术与差异

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1、电解铜箔与压延铜箔技术与差异刘建广（山东金宝电子股份有限公司，山东招远265400）文章阐述了电解铜箔与压延铜箔的分类与特点，详细论述了两种铜箔的工艺流程和生产技术，给出了它摘要们的具体要求和特性指标，指出了两种铜箔的技术与差异，描述了两种铜箔未来的发展趋势。关键词电解铜箔；压延铜箔；技术差异中图分类号：TN41文献标识码：A文章编号：1009-0096（2015）02-0013-08ElectrolyticCopperFoilandRolledCopperFoiltechnologiesanddifferencesLIUJian-guangThispaperexpoundsthe

2、classificationandcharacteristicsofelectrolyticcopperfoilandrolledAbstractcopperfoil,makesdetaileddiscussiononthetechnologicalprocess,productiontechnologyspecificrequirementsandfeatureindexofthetwokindsofcopperfoil.Italsopointsoutthetechnologyanddifference,describesthefuturedevelopmenttrendoftw

3、okindsofcopperfoil.KeywordsElectrolyticCopperFoil;RolledCopperFoil;TechnologyDifference1概况特点和铜带的界限变得模糊起来，电解与压延铜箔的使用界限变得模糊起来。例如，超厚铜箔（指标称厚度在3oz~14oz（105mm~500mm）的铜箔）虽然压延法生产难度较大，但已经有电解铜箔企业可以生产出超厚铜箔了。另一方面，用压延法生产9mm以下超薄铜箔早已不是难题，日本是处于世界领先地位，国内引进日本设备也已经能够轧出7mm的压延铜箔。1.2分类特点电解铜箔（ElectrodePositedCopper）

4、与压延铜箔（RolledCopperFoil）是按铜箔生产方法的不同分成两大类。压延铜箔（简称RA铜箔）是将铜板经过多次重复辊轧而制成原箔，然后根据要求进行除油、粗化、耐热层处理及防氧化处理等表面处理，或者是1.1概况介绍电子铜箔（ElectronicalCopperFoil）不仅是制造CCL及PCB的重要基础材料，而且在其它领域也具有广泛应用，主要有锂离子电池负极载体、等离子平板显示器用屏蔽材料、热敏电阻、太阳能背板、散热材料等等。业界一般将采用压延、电解、溅射等方法形成的0.2mm以下厚的铜带（片）称为铜箔。在国内，一般铜箔和铜带的区分是以0.05mm界限来划分的，美、日等国多

5、以0.1mm来划分，在中国海关进出口是以0.15mm来划分的，主要是考虑了目前国内铜箔生产技术相对国外落后的现状。笔者认为：近几年铜箔技术水平的发展，铜箔-13-图12013年全球主要电解铜箔企业产销量所占比例基板材料BaseMaterial印制电路信息2015No.2不经处理光箔出售。电解铜箔（ED铜箔）是将铜先经溶解制成溶液，在专用的电解设备中将硫酸铜电解液在直流电的作用下，电沉积而制成原箔，然后根据要求对原箔进行粗化处理、耐热层处理及防氧化处理等一系列的表面处理。对于原箔制造，压延铜箔属于物理锻造法，处理前两面状态几乎是一致的。电解铜箔属于电化学沉积法，原箔两面表面结晶形态不

6、同，紧贴阴极辊的一面比较光滑，称为光面；另一面呈现峰谷形状的组织结构，比较粗糙，称为毛面。为了满足CCL与PCB或FPC在电性能、物理性能及制造特性方面的要求，电子用电解铜箔和压延铜箔都需要进行表面处理，而且其表面处理过程十分接近。当前业内比较通用的电子铜箔标准主要为IPC4562A-2008，标准中对箔的型号标识方法做了规定：电解铜箔以后缀“E”来表示，分别为序号1、2、3、10、11。压延铜箔以后缀“W”来表示，分别为序号5、7、8。具体如下：序号1：标准电解箔（STD-E型）（规格描述：CU-E1）序号2：高延展性电解箔（HD-E型）（规格描述：CU-E2）序号3：高温延伸性

7、电解箔（HTE-E型）（规格描述：CU-E3）序号5：压延锻造箔（AR-W型）（规格描述：CU-W5）序号7：退火锻造箔（ANN-W型）（规格描述：CU-W7）序号8：可低温退火压延锻造箔（LTA-W型）（规格描述：CU-W8）序号10：可低温退火电解箔（LTA-E型）（规格描述：CU-E10）序号11：可退火电解箔（A-E型）（规格描述：CU-E11）1.3市场格局当今铜箔的生产技术水平，无论是电解还是压延，日本和美国是领先的，特别是日本。笔者多次访问日本，亲历和见