压延铜箔生产工艺概述

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1、压延铜箔生产工艺概述　　摘要：综述了国内外压延铜箔的生产现状，分析了压延铜箔的生产工艺和关键技术，指出厚度控制、表面质量和表面处理是铜箔生产的关键环节，全面、全过程和全员参与的质量管理制度是压延铜箔生产的保证;介绍了电子铜箔的种类、应用领域和工业标准;综合对比了电解铜箔与压延铜箔的性能，与电解铜箔相比，压延铜箔具有更好的延伸性和耐折性，更高的软化温度和强度，更低的表面粗糙度，指出压延铜箔是制造挠性印刷线路板基板的关键材料.　　关键词：压延铜箔;挠性印刷线路板;电解铜箔;生产工艺;关键技术　　中图分

2、类号：TG339　　文献标志码：A　　OverviewoftheProductionProcessonRolledCopperFoil　　TIANJuntao　　（ChinaNERINEngineeringCo.，Ltd.，Nanchang330032，China）　　Abstract：　　Followinganintroductionoftheproductionofrolledcopperfoilworldwide，theproductionprocessandkeytechnologyoft

3、herolledcopperhavebeenanalyzed，inwhichthethicknesscontrol，surfacequalityandsurfacetreatmentaretheessentialprocesses.Theallroundqualitymanagementguaranteestheproductionofrolledcopperfoil.Inaddition，basedontheapplicationsandindustrialstandardsofelectron

4、icfoil，acomprehensivecomparisonhasbeenmadeonvariouspropertiesbetweentheelectrolyticcopperfoilandrolledcopperfoil.Comparatively，rolledcopperfoilhasbetterextensibilityandfoldingresistance，highersofteningtemperatureandstrength，lowersurfaceroughness，which

5、isoneofthekeymaterialsinmanufacturingflexibleprintedcircuitboardsubstrate.　　Keywords：　　rolledcopperfoil;flexibleprintedcircuitboard;electrolyticcopperfoil;productionprocess;keytechniques　　0前言　　国民经济的快速发展以及生活水平的迅速提高，带动了通讯、消费性电子产业的飞速发展.便携式电子产品已经成为人们生活的必需

6、品，如数码相机、液晶电视、汽车导航仪、移动电话、笔记本电脑、CD唱机和游戏机等.消费者对电子产品轻、薄、短、小的性能追求永无止境，从而要求其核心部件之一――印制电路板更薄、更轻，配线密度更高，性能更稳定.而铜箔是制造印制电路板的关键材料之一，在印制电路板中主要起导通电路、互联元器件的重要作用，被称为电子产品信号与电能传输、沟通的“神经网络”.微电子技术的飞速发展对铜箔提出了更高的要求，主要表现在高（物理性能和高可靠性）、低（低表面粗糙度）、薄（9μm及以下）、无（无外观缺陷）4个方面.压延铜箔因其

7、强度、延展性、抗弯曲性、导电性和致密度均优于电解铜箔，能很好地满足高端挠性印制电路板的性能要求，因此被广泛用于制造高频、高速传送和精细线路的印刷电路板.　　1铜箔的用途　　铜箔是将高纯度的铜材，经过压延加工或电化学等方法制成的一种箔状制品.铜箔根据生产工艺的不同可分为压延铜箔和电解铜箔，其在电子工业中的应用如图1所示.　　图1铜箔在电子工业中的应用　　Fig.1Applicationofcopperfoilinelectronicsindustry　　2我国电子铜箔的生产情况　　与国外铜箔企业相比

8、，国内生产的电子铜箔产品在档次和技术水平上仍有不小的差距[1].表1为国内18家主要铜箔企业填报至电子铜箔分会的各种规格、类型铜箔的产量及比例.从表1中可以看出，国内电子铜箔占比最大的品种是35μm铜箔，占整个铜箔产量的42.3%;其次是18μm铜箔，占比为28.8%.18μm以下及35μm以上铜箔的占比远低于日本电子铜箔业产品结构中的同类产品.　　3印制线路用金属箔的分类和标准　　3.1印制线路用金属箔的质量分级　　印制线路用金属箔按特性的质量保证水平差异分为3个等级.3级：适用