演讲资料：中国电解铜箔流程.pdf

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1、1电解铜箔的制造工序溶解工序制箔工序后处理工序溶解原料：铜线巻出巻取出货裁断工序检查工序卷辊状巻出Slit/巻取装载条片状铜箔巻出2电解铜箔的制造工艺原料接受原料购买接受检查制造规格液体调配分析仪器的保养管理液体分析自动控制仪器的保养管理制箔表面处理电解条件生箔的物性检查・改良中间检查表面处理检查(耐热・耐药品)・开发积层板特性检查成品化切割・裁断最终检查外观目视检查包装・出货3（１）铜材料铜材料的规格项目规格内容品质JISH2109付表3中规定的『1号铜线』铜线加工业者线圈状1号铜线屑代表性φ3mmφ

2、3mm的形状50mm以上5mm切断铜线Nugget铜附着有机物通过目视和手摸确认是否附着油等有机物。异物不得附着、混入Vinyl等的非铁金属。异类金属不能含有Cd・As、Ag在0.005%以下。其他的金属合计在1000ppm以下。4（2）烧成工序(铜材料的热处理)铜材料铜材料燃料LNGBatch炉自然冷却/水洗热处理试验结果Batch式：400℃×12ｈｒ油分：数10ppm→2.5ppm(连续式：730℃×30min）・铜材料管理：热处理⇒投入溶解tank・烧成工序：烧除附着在铜线上的有害有机物（油分）

3、5（3）溶解工序(电解液的铜浓度调整)电解液空气铜材料(CuSO４+H２SO４+α)制箔电解槽铜的溶解Ｃｕ＋1/2Ｏ２→ＣｕＯＣｕＯ＋Ｈ２ＳＯ４→ＣｕＳＯ４＋Ｈ２Ｏ・铜材料管理：高纯度铜线⇒精制过程⇒投入・溶解工序：铜材料在硫酸中溶解⇒过滤、浓度・温度管理日本电解株式会社6（4）制箔工序Ｍ面未处理形状CuSO＋２ｅ－＋ＨＯ→Ｃｕ+ＨＳＯ+1/2Ｏ↑4２242电镀辊阴极标准箔阳极巻取制箔电解槽厚度ＳL箔１％以下（电池・HL箔）电着面(Ｓ面）制箔电解液：品种类别管理Ｈ箔7（5）后处理工序粗化面形状標準箔巻出

4、粗化・防锈处理巻取根据客户所需的物理、化学性能进行连续的粗化・防锈处理ＳＬ箔化学处理层粗化粒子防锈处理层Cubase箔粗化・防锈H箔Base箔Base箔制箔后后处理后8（6）Slit及卷回检查工序Slitter（指定幅）外观检查（目视）切粉检查性能检查巻取巻出･指定产品宽度的切割及切粉检查（最终检查）・外观检查（押伤・皱纹・变色）・性能检查9溶解工程概要浓度控制空气･铜浓度测定基准精密过滤器･分析计的保养基准･过滤器交換基准･液量管理基准･圧力检查基准溶解Tank制箔机HeadTankＰCF分析計铜材料

5、后处理机･材料投入作业･油分测定热交液温控制PF过滤机添加剂･添加剂作成Ｐ･逆洗净/precoat作业･圧力检查基准储液Tank液浄化10制箔工序概要Slit铜箔水洗･切刀交換作业･rubberroll交換作业阴极Drum－产品巻取＋･bobbin更换作业･检查作业･弗素树脂tape修正作业・制箔安装作业基准阳极板・铜箔重量管理基准电解槽･DSE极板厚度调整・电镀Drum粗/精研磨・制箔检查作业电解液供給11后处理工序概要干燥产品巻出水切･继续作业基准Slit･刀具交换作业基准･切粉吸引装置的管理－－④

6、＋粗化槽水洗槽防锈槽水洗槽制品巻取极板粗化：2極①S面：In/Zn･后处理检查作业标准・切割作业时的检查基准被せ：10極②M面：Co/Ni/Mo･粗化箔的颜色调整基准③M面：Cr･切粉判定基准④M面：C剂12排水blocksheetChromeChrome原还Cr系排水水原槽槽系系铜系排水最終原反凝沉中过中放水应集淀和滤和流槽槽槽槽槽器槽槽放流柠檬酸系排水浓污脱缩泥水※到沉淀槽为止单独处槽机理Hopper