铜箔基板制造流程简介.pdf

《铜箔基板制造流程简介.pdf》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、銅箔基板製造流程簡介1.1.1.銅箔基板結構1.銅箔基板結構***樹脂*樹脂***玻璃布*玻璃布***銅箔*銅箔2.2.2.銅箔基板之製造流程2.銅箔基板之製造流程***前段製程簡介*前段製程簡介***後段製程簡介*後段製程簡介3.3.3.製程流程檢驗站3.製程流程檢驗站***膠片特性*膠片特性***基板特性*基板特性p.1台光電子材料股份有限公司EMC銅箔基板結構高分子聚合物(Resin)玻璃纖維(GlassWeave)複合材料(Composite)電解銅箔(CopperFoil)雙面銅箔基板結

2、構斷面簡圖銅箔樹脂+玻璃纖維p.2EMC樹脂(Resin)功能/種類功能：1.電氣絕緣性2.對銅箔與補強材之黏合性種類：1.傳統樹脂：•酚醛樹脂(Phenol)•環氧樹脂(Epoxy)•不飽和聚脂樹脂(Polyester)•鐵氟隆樹脂(Teflon)2.高功能樹脂：•四官能基環氧樹脂•高功能環氧樹脂•聚亞醯胺樹脂(Polyimide)•氰酸酯樹脂(CyanateEster)•BT樹脂(Bismaleimide-Triazine)•其他p.3EMC玻璃布外觀與功能織布外觀：採用平織法編織功能：1.提

3、供優良膨脹係數4.高強度2.吸濕性低5.電氣絕緣性好3.防火耐燃性p.4EMC銅箔分類依生產工藝劃分依性能劃分*壓延銅箔*標準銅箔(STD)*電解銅箔*高延展性銅箔(HTE)銅箔表面處理方式：1.附著力處理－Matte面進行瘤化處理，增加表面積，經壓合硬化後會崁入樹脂內有錨的效果形成，因而提高接著強度2.耐熱層處理－Matte面進行鋅化或黃銅化3.防銹處理－兩面鉻化處理ShinysideMattesidep.5EMC銅箔基板種類等級代號組成一般性質用途室溫沖切性佳汽車電子品FR-1酚醛樹脂/絕緣紙

4、濕氣時耐電強度很差消費電子品電話機FR-2環氧樹脂/絕緣紙脆性較高,需加溫沖切計算機抗撓強度與抗撞強度良好電腦用途FR-4環氧樹脂/玻纖布耐電性能極佳電傳通訊非常適合PTH製作軍事用品改良型環氧樹脂/高溫中耐撓強度優於FR-4FR-5軍事用品玻纖布耐電性能極佳可於室溫沖切CEM-1環氧樹脂/玻纖布/抗撓抗撞性強消費電子品玻纖蓆耐電性良好可沖切但比CEM1要硬環氧樹脂/玻纖布/電腦周邊產品抗撓抗撞性強CEM-3玻纖蓆鍵盤板耐電性很好p.6EMC銅箔基板製造流程調膠→上膠→烘乾→裁切→疊置→組合→壓合

5、→檢驗→產品環氧溶上膠機化學品樹脂劑銅箔壓合成調裁切組合膠膠+裁切成型玻璃布疊合檢驗+銅箔基板含浸鏡面鋼板p.7EMC前段–調膠流程溶解作業硬化劑預溶作業催化劑溶劑環氧樹酯溶劑溶劑p.8EMC前段–上膠流程上布,第一預含浸烘烤第二下卷接布蓄布機蓄布機p.9EMC後段—組合壓合流程疊置組合壓合解板裁切檢驗厚度組自動組熱媒油回流線基板裁基板銅合分張裝線加熱器設備切機面外觀檢驗B/S外無塵室北川熱鋼板使裁切尺觀檢查管理壓機用管理寸精準基材外觀檢驗自動倉銅箔使熱壓程UBKP儲用式使用使用噴墨設備雷射測厚設

6、備p.10EMC製造流程檢驗站MIXING調膠SUB-ROLLTESTRESINCOATINSP.ON-LINETESTPACKAGE成膠測試上膠外觀檢驗特性測試分卷包裝BREAKDOWNPRESSLAMBUILDUPPLYUPCUTTING解板壓合組合疊置裁切成張EDGETRIMMEASUREINSPINSPLABTEST裁邊厚度量測銅面外觀檢查基材外觀檢查特性測試PACKING&CERTFINALINSP包裝/提供測試報告最終檢驗SHIP出貨p.11EMC膠片特性三項指標:*膠含量(R/C)*

7、膠流量(R/F)*凝膠時間(P/G)這三個指標決定壓合後品質特性之影響*厚度*基材外觀品質*電氣性質,特性阻抗膠片儲存條件管理*溫度23℃以下,溼度60%RH以下--高溫影響:凝膠時間縮短,膠流動性變差,壓合基材不良--高濕影響:吸濕使水份揮發增加,使壓合氣泡變多,或產生氣泡增加分層機率p.12EMC基板特性基板的指定特性*銅箔抗撕強度(P/S)*阻燃性(94V-0)*介電常數(Dk,Df)*厚度及允許公差*銅面外觀壓合品質評價方法*銅面外觀(凹陷,針孔PND)*壓合外觀(FLOW,白角白邊)*機

8、械性質(銅箔抗撕強度P/S,板彎板翹W/T,硬化程度Tg,尺寸安定性D/S)*其他性質(電氣性質Dk,耐熱性,吸水性)p.13EMC