电解铜箔制造工艺简介培训课件.ppt

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1、1电解铜箔制造工艺简介Prepare:JXCai5/15/20162QUESTION铜箔分为哪几类铜箔行业标准有哪些电解铜箔制造工艺流程有哪几步电解铜箔的主要技术要求有哪些4铜箔工业发展概述电解铜箔的发展可划分为三个发展阶段：美国铜箔企业的创建，使世界电解铜箔业起步的阶段（1955年--70年代中期）；日本铜箔企业高速发展，全面垄断世界市场的阶段（1974年--90年代初期）；日、美、亚洲等铜箔企业多极化争夺市场的阶段（自90年代中期起至现今）日本是世界上最大的铜箔生产国,其次是中国台湾.铜箔工业是在1937年由美国

2、新泽西州的Anaconda公司炼铜厂最早生产的.1955年,美国Yates公司开始专门生产PCB用的铜箔.20世纪60年代初，我国的本溪合金厂（及现在的本溪铜箔厂）、西北铜加工厂（即现在的白银华夏电子材料股份有限公司）、上海冶炼厂（即现在的上海金宝铜箔有限公司）依靠自己开发的技术，开创了我国PCB用电解铜箔业。70年代初已可大批量连续化生产生箔产品。80年代初又实现了阴极化的表面处理技术。90年代中后期，我国铜箔企业又建立起：香港建滔铜箔集团有限公司（在广东佛岗）、西安向阳铜箔有限公司、安徽铜陵中金铜箔有限公司、铁岭

3、铜箔厂、武汉中安铜箔制造有限公司、咸阳正大高科技铜业有限公司、江西九江电子材料厂、合正铜箔（惠阳）有限公司等。其中合正铜箔（惠阳）有限公司是在90年代末台湾合正科技股份有限公司（台湾覆铜板生产厂），在广东惠阳建立了在大陆的第一个台资铜箔企业。上海金宝、铜陵中金、惠州联合等部分引进美国制造技术。5世界上权威标准有：美国ANSI/IPC标准、欧州IEC标准、日本JIS标准IPC-CF-150（1966.8）IPC-MF-150G（1999）IEC-249-3A（1976）JIS-C-6511（1992）JIS-C-651

4、2（1992）JIS-C-6513（1996）GB/T-5230（1995）2000年3月美国电子电路互联与封装协会（IPC）发布了“印制板用金属箔”（IPC—4562）。IPC—4562标准是一部全面规范铜箔品种、等级、性能的世界权威性标准。它具有世界先进性，它代替了原世界大多数铜箔厂家所执行的IPC—MF—150G标准。铜箔行业标准6按照铜箔不同的制法，可分为压延铜箔与电解铜箔两大类。IPC—4562按照其制造工艺的不同，规定了金属箔的种类及代号：E—电解箔W—压延箔电解铜箔electrodepositedco

5、pperfoil（EDcopperfoil）指用电沉积制成的铜箔压延铜箔rolledcopperfoil用辊轧法制成的铜箔，亦称为锻轧铜箔（wroughtcopperfoil）。铜箔的分类7电解铜箔有以下种类:双面处理铜箔doubletreatedcopperfoil指对电解铜箔的粗糙面进行处理外，对光面也进行处理使之粗化。高温高延伸性铜箔hightemperatureelongationelectrodepositedcopperfoil（简称为HTE铜箔）在高温（180℃）时保持有优异延伸率的铜箔，其中，35

6、μm和70μm厚度的铜箔高温（180℃）下的延伸率应保持室温时的延伸率的30%以上，又称为HD铜箔（highductilitycopperfoil）。低轮廓铜箔lowprofilecopperfoil，（简称LP）  一般铜箔的原箔的微结晶非常粗糙，呈粗大的柱状结晶。其切片横断层的棱线，起伏较大。而低轮廓铜箔的结晶很细腻（在2μm以下），为等轴晶粒，不含柱状的晶体，呈成片层状结晶，且棱线平坦。涂树脂铜箔resincoatedcopperfoil（简称RCC） 国内又称为附树脂铜箔。台湾称为：背胶铜箔。国外还有的称

7、为：载在铜箔上的绝缘树脂片，带铜箔的粘结膜。铜箔的分类8电解铜箔有以下种类:涂胶铜箔adhesivecoatedcopperfoil（简称ACC）又称为“上胶铜箔”。在铜箔粗化面上涂有树脂胶液的铜箔产品。一般树脂胶是缩醛改性酚醛树脂、环氧—丙烯酸酯树脂、丁氰改性酚醛树脂等类型。涂胶铜箔与涂树脂铜箔（RCC）在功能上有所区别，只作为铜箔与绝缘基材的粘接作用。用于纸基覆铜板、三层型挠性覆铜板制造。锂离子蓄电池要铜箔copperfoilforlithiumionbattery应用于锂离子蓄电池的负极集流体的制造的铜箔。这

8、种铜箔在锂电池内即充当负极材料的载体，又作为负极电子收集与传输体。所用的铜箔必须有良好的导电性。它应保证与活性物质具有良好的接触性，能够均匀的涂敷在负极材料上不脱落。它应与活性具有良好的接触性，良好的耐蚀性，表面光滑、厚度均匀性。极薄铜箔ultrathincopperfoil指厚度在9μm以下的印制电路板用铜箔。一般使用的铜箔，在多层板的外层为