连续体结构拓扑优化方法及存在问题分析.pdf

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1、学术张定量因素。如果纸张定量较低，相应的压痕比较低劣，那么在模切时薄膜层表面很容易发生。(5)连点制作时，尽量少打能够对纸袋或钢线高度也设置的高一点；也就是说，如果纸生开裂现象，影响模切印品外观的同时也使得纸盒的成型造成影响的连点。张定量较高则相应的压痕钢线高度也降低一些。印品覆模失去了意义。3．海绵胶条的使用注意事项在实际模切工艺生产中，如果在同一批的模切对于以上几种问题，本文得出了以下几种模切工艺生产中，海绵胶条主要具有压住原件中含有不同的纸张定量原件，则最好进行解决方案：1)更换薄膜，用更好耐折度的材料纸张，同时分离纸张的功能，使纸张不会黏贴分开操作并根据不同的纸张定量原件调节压痕进

2、行替换。2)保持走纸与纸张纤维这两者的方在模切版上。在使用海绵胶条的过程中我们应高度，否则十分容易导致爆线问题。向一致，使薄膜与纸张能够更好的黏合。3)调该注意以下两点注意事项：i．i．2．底模痕槽与压痕钢线这两者的高度节模切设备和模切版的压力参数，仔细观察是3．1．模切印品的原材料品种繁多，且各具应该相匹配，这样可以很大程度的降低爆线发否模切产品出现发白，以确定覆模是否到位。4)特色，主要有白卡纸、普通的瓦楞或微瓦纸板、生概率，从而得到良好的压痕效果。车间环境的调节，车间空气湿度以55—66％为佳，灰底白卡纸等等。在实际生产过程中，操作人1．i．3．长时间工作后，模切版上的压痕钢车间温度

3、以l8—22℃为宜，以确保纸张存放在恒员应该根据不同材质、不同类型的印品，并充线常常会有松动现象，容易引起套准偏差、压定环境中，保证纸张具有固定的含水量，且柔分考虑产品的实际需求来黏贴海面胶条。痕槽和底模错位、压痕线发生偏斜等质量问题。韧性良好以免薄膜层的表面发生开裂。3．2．海面胶条的正确黏贴可以消除压痕与这样会引发大量的爆线现象，且爆线现象大多2．模切边起毛现象及解决方法印品模切的偏位问题。例如，在瓦楞纸箱的生数都位于压痕线边缘。一旦出现此类问题，就模切工艺生产中，模切边起毛也是常见问产中，生产面积较大，车间湿度、温度的综合需要底模换新或者重新安装模切版上的压痕钢题之一。若模切边起毛具

4、有非常严重的起毛现影响下，胶合板可能收缩明显。如果在这种工线。象，这些纸毛影响外观的同时也会对后续排废作条件下继续长时间作业，则有可能导致压痕1．i．4．在产品模切工艺生产过程中，为有工序的操作人员造成轻微伤害，这是因为纸毛钢线、模切钢刀一定程度的变形或松动，进而效防止爆线的产生，需明确并有效协调模切的会黏附于印品表面。因此，减少纸毛的发生具引起压痕与印品模切的错位，这这种情况下便局部和全局压力。调节局部压力可通过增加垫有现实意义。本文总结出的解决方法有：可以使用海面胶条以消除错位。纸的方法来实现，全局压力则直接调节模切设(1)模切钢刀一旦遭磨损就及时更换，总结备有关参数即可。以保证模切钢

5、刀的锋利度。在实际的模切生产综上所述，印后模切精度取决于模切产品I．2．根据产品工艺的不同进行调节过程中，应时刻观察产品是否出现纸毛、是否的最终成型效果，对不同类型的产品进行模切模切工艺实施之前，因不同的产品具有特边缘齐整以判断模切刀的磨损情况。尤其是在是，首先应该明确其自身的特性，其次，应该有的性能需求，有时候需要添加一些印后工序，250350g／m的模切定量的灰底白卡纸操作之前，注意模切工艺技术操作的各个细节，这样才能比如UV上光、覆膜等等，这些印后工序对最终应该确保模切刀的锋利与否，从而有效降低纸有效提高生产效率并保证模切产品的质量。的产品模切质量影响较大。也就是说，操作人毛现象的产

6、生几率。(2)检查底模与模切刀是员应充分考虑产品自身的工艺特性来调节具体否匹配。(3)确保模切设备的钢底板平整。长参考文献模切工艺操作。例如，覆模工序完成后的印品，时间作业引起刀痕槽后需先磨平后再继续生产，[i]刚培．数控激光模切的研制与应用再经过模切压痕操作后，表面(常出现在薄膜这样能够使纸张能够均匀受力以确保纸张完全[J]，光电子．激光，2006(8)：1028—1030．表面，非纸张层)常常会出现开裂现象。覆膜切开，从而减少纸毛的发生。(4)顺着纸张方[2]刘全坤，王成勇，刘传经．模具技能够很大程度的保护印品，是因为其能增大印向贴海面胶条。与垂直黏贴的情况相比，模切术的现状与未来发展

7、的重点[J]．模具工业，品的耐磨性和耐折度。但如果纸张或薄膜质量刀与海绵胶条接触的更紧密从而减少纸毛的发2011，37(5)：1—4．连续体结构拓扑优化方法及存在问题分析长春工业大学机电工程学院-母德强＼范以撤摘要：文章深入分析国内外连续体结构拓扑优化的研究现状，介绍了拓扑优化方法的发展及实现过程中存在的问题。对比分析了均匀化方法，渐进结构优化法，变密度法的优缺点。研究了连续体结构拓扑优化过程中产生数值不稳定现象的原因，