钢板开孔的基本原理.ppt

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1、鋼板開孔的基本原理一、鋼板開孔的基本方法二、鋼網設計三、加工制造四、外框選擇五、粘網制作六、注意事項目錄盲孔通孔B)MARK基本形狀:當然我們可以用鋼板上一般開孔作為MARK,這是程式制作的問題A)MARK的基本開法:MARK一般為盲孔,內部填充黑色物質EPOXY一、鋼板開孔基本方法STEPUP部分C)STEPUP&STEPDOWN鋼板STEPUP鋼板是金屬板局部加厚突出,用來滿足制程中要求PCB上局部錫膏厚度加大的需求.之前我們公司有使用,此种鋼板對印刷機及刮刀,鋼板等要求十分高,印刷品質管制較困難.一般不建議使用STEPD

2、OWN部分STEPDOWN鋼板是金屬板局部厚度降低,以滿足制程中要求PCB上局部錫膏厚度減少的要求.此种鋼板多用於高密度,小間距的零件制程中.如手機板制作,NOTEBOOK等制作過程.ＷｐＤｐＬｐPCBPADLAYOUTＤｓＬｓＷｓSTENCILOPENINGSIZEFOR0603&0805CHIPFORRLC(1206)&SMDLEDWs=WpWs=WpLs=Lp–8Ls=Lp–10Ds=Dp+16Ds=Dp+20D)一般RLC開法(尺寸皆以GERBERFILE內數值為准)PCBPADLsHpWpVpSTENCILLsHsW

3、sVsE)RNRC&RPFORRNCNFORRPWs=Wp－6Ws＝Wp－6Ls＝LsLs＝Lp－4Vs＝Vp＋12Vs＝Vp＋12Hs＝HpHs＝Hp＋4PCBLpWpDpSTENCILLsWsDsF)FUSEＷｓ＝Ｗｐ－２４Ｌｓ＝Ｌｐ－８ＤＳ＝Ｄｐ＋１６G)其他零件開法如:4148DIODE大小CHIP共用的PAD開法:PITCH=20MIL的鷗翼腳零件開孔辦法PITCH<20MIL的鷗翼腳零件開孔方法PITCH=25MIL>25MIL=16MIL等鋼板開孔方法鋼板厚度=6MIL=4MIL=8MIL=5MIL=3M

4、IL等鋼板對應零件的開孔方法NOTEBOOKCONNECT的鋼板開孔方法PININPASTE的鋼板開孔方法蝕刻鋼板切片普通鐳射切割鋼板切片電拋光鐳射鋼板切片H)其它零件開孔方法如:SOTSOJBGA鉭質電容功率晶體的開法等均有各自獨特規定,在此不加敘述STENCIL相關知識了解----電拋光鋼板特性2.1客户交流及再设计2.2设计依据2.3印刷格式设计2.4数据形式2.5开孔设计二、鋼網設計了解客户要求是STENCIL制造的第一步根据客户要求及客户工艺状况作出适合客户要求的再设计开孔设计是设计的重点也是难点市场人员及工程人员

5、的技术素质和经验至关重要2.1客户交流及再设计实际应用印刷机：印刷机要求STENCIL外框，MARK点在哪面，印刷格式等PCB：待装配PCB要求哪些需开孔，哪些不需要工艺：印刷胶水还是锡膏？有何种工艺缺陷？是否通孔元件使用SMT工艺？测试点是否开孔？装配密度：装配密度越高对STENCIL要求越高产品类别：产品装配质量要求越高对STENCIL要求越高2.2设计依据印刷格式：印刷区域在整个STENCIL中的位置及方向位置要求决定于印刷机的要求方向要求决定于用户自动生产线之工艺要求四周丝网区域至少应有20mm以保证足够的张力和弹性最边

6、缘开孔到内粘接边应有50mm以保证刮刀行程2.3印刷格式设计数据传输“数据”包括PCB、制做要求文本、CAD文件、FILM等STENCIL相关文件数据传输可分别用：MODEM、EMAIL、FTP、DISKS、FAX等方式通常软件采用EMAIL方式，硬文本用FAX或其他方式2.4数据形式软数据格式GERBER文件格式，RS-274D或RS-274X常用CAD软件一般可由生产商进行格式转换。如ALEGRO,EAGLE,ECAM，PADS，PROTEL,ACAD，PCCAM，PCGERBERetc标准GERBER格式应定义两个方面的内

7、容：X/YDATAAPERTURELIST必须符合设计理论依据设计最关键的环节是尺寸、形状两要素必须保证：有利于锡膏释放和脱模；有利于改善工艺缺陷影响锡膏释放的三大要素是：宽厚比和面积比；孔壁几何形状；孔壁粗糙度开孔设计须遵循一般通用规则，但须以现场工艺环境作为基础2.5开孔设计3.1工艺方法选择3.2材料选择3.3钢片表面3.4制造和制造後處理三、加工制造应用要求腐蚀激光电铸激光加抛光激光加腐蚀激光加电铸腐蚀加电铸>0.65PRR0.5-0.635PRR0.4-0.5PRRR0.3-0.4PRRRFLIP-CHIPRRRRRR

8、MARKRRµBGARRRSTEPRRCAPRRRCOSTRRDELIVERYRGLUERR3.1工艺方法选择腐蚀法：黄铜或不锈钢激光法：不锈钢电铸法：硬Ni混合法：不锈钢或硬Ni3.2材料选择表面粗化处理有利于锡膏滚动印刷对钢片印刷面进行精密打磨实现表面粗化3