钢板开孔技术

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1、鋼板開孔技朮目录初识SMT模板模板的演变模板的制作工艺模板的后处理激光模板制作所需的资料模板的开口设计模板的使用模板的清洗影响模板品质的因素序言目前,隨著世界高科技的飛速發展﹐電子產品已向小型化和高功能化發展﹐短小輕薄是全世界的主流趨勢﹐所以印刷電路板也愈來愈高精度化﹒SMT技術已成為主流﹒最近更是隨著超精密Pitch(≦0.4mm)的零件的應用.對我們錫膏印刷制程提出強有力的挑戰.同時對鋼板設計的要求也越來越高.序言初识SMT模板定义一种SMT专用模具功能帮助锡膏的沉积目的将准确数量的锡膏转移到PCB上准确位置SMT工艺的发展，SMT模板还被应用于胶剂工

2、艺模板的演变尼龙/聚脂网板铁/铜丝网板铁/铜模板不锈钢模板网板（MASK）模板（STENCIL）５模板的制作工艺化学蚀刻法缺点特点工艺流程数据文件PCB钢片清洗显影菲林制作蚀刻曝光张网一次成型速度较快价格较便宜易形成沙漏形状或开口尺寸变大客观因素影响大不适合finepitch模板制作制作过程有污染模板的制作工艺激光切割法工艺流程菲林PCB表面打磨数据处理取坐标激光切割数据文件张网特点缺点逐个切割，制作速度较慢数据制作精度高客观因素影响小梯形开口利于脱模可做精密切割价格适中SL-600*600切割机1）大理石基座的固体刚性结构保证了加工的高精度和高稳定性2）

3、X轴Y轴线性光栅校准系统保证位置精度，全程误差<+5um,重复精度〈+3um，分辩率0.5um。模板的制作工艺电铸成型法工艺流程基板上涂感光膜钢片清洗电铸镍曝光成型显影张网缺点特点孔壁光滑特别适合超细间距模板制作工艺较难控制客观因素影响大钢片硬度小使用寿命短制作周期长价格太高各类模板比较模板的制作工艺化学蚀刻模板(chemicaletch)电铸模板(electroform)激光模板(lasercut)１０激光模板的后处理去除开口处熔渣（毛刺）增加表面摩擦力，以利锡膏滚动，达到良好下锡表面打磨有必要地话，可选择电抛光以完全去除熔渣，改善孔壁电抛光与电铸媲美的

4、电抛光模板激光模板制作所需的资料空基板数据文件菲林激光模板制作所需的资料空基板菲林版次正确，无变形/损坏/断裂SMD及丝印层，无折痕，未受冷受热激光模板制作所需的资料数据文件数据文件须含SMTsolderpastelayer(含有FiducialMark数据和PCB外形数据）还须含有字符层数据，以便检查正反面、元件类别等数据过大时应压缩后传送，可使用*.ZIP、*.ARJ、*.LZH等任何压缩格式GEBER、HPGL、*.JOB、*.PCB、*.GWK、*.CWK、*.PWK、*.DXFPADS2000、POWERPCB、GCCAM4.14、PROTEL、

5、AUTOCADR14(2000)、CLIENT98、CAM350V、V2001激光模板制作所需的资料GERBER文件学名：RS274格式它是将PCB信息转化成多种光绘机能识别电子数据，亦称光绘文件GERBER文件是一种有X、Y坐标和附加命令的软件结构GERBER文件结合Aperturelist(亦称D-Code)文件，定义了图形形状及大小。D-Code定义了电路中的线路、孔、焊盘或别的图形的大小及形状RS274X：含X、Y坐标，也含D-Code文件RS274D：含X、Y坐标，不含D-Code文件GERBER文件类型１５模板的开口设计孔壁的光洁度开口的宽厚比

6、/面积比开口侧壁的几何形状后两个因素由模板的制造技术决定的，前一个我们考虑的更多模板的开口设计宽厚比面积比宽厚比：开口宽与模板厚度的比率（W/T＞1.5）面积比：开口面积与孔壁横截面积的比率（W.L/2T(W+L)＞0.66）若L＞5W，则考虑宽厚比；否则考虑面积比模板的开口设计防锡珠开法对模板进行开口设计时，不能一味地追求宽厚比/面积比而忽略了其它工艺问题，如：连锡、锡珠等各类防锡珠开法模板的开口设计印胶模板长条形的宽度W应为：0.3≤W≤2.0mm元件直径(d)mm04020.2906030.3608050.5512060.8厚度一般选择0.15-0.

7、20mm模板的开口设计细间距IC/QFP，为防止应力集中，最好两端倒圆角片状元件的防锡珠开法最好选择内凹开法，这样可以避免墓碑现象模板设计时，开口宽度应至少保证4颗最大的锡球能顺畅通过２０模板的使用轻拿轻放使用前应先清洗/抹拭锡膏/红胶要搅拌均匀印压调到最佳最好使用贴板印刷脱模速度不宜过快避免硬物伤及模板用完及时清洗置于专用储藏架上轻拿轻放使用前应先清洗/抹拭锡膏/红胶要搅拌均匀印压调到最佳最好使用贴板印刷脱模速度不宜过快避免硬物伤及模板用完及时清洗置于专用储藏架上模板的清洗清洗方式擦拭超声波清洗模板的清洗擦拭用预先浸泡了清洁剂的不起毛抹布(或专用模板擦拭

8、纸)去擦拭模板,以清除未固化的锡膏或胶剂有些印刷机带有自动擦拭功能