钢板开孔基本原理

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1、一、鋼板開孔基本方法A）MARK的基本開發：MARK一般為盲孔，內部填充黑色物質EPOXYB）MARK基本形狀使用過程中可以用鋼板上一般開孔作為MARK，這與程式製作的方式相關。C）STEPUP&STEPDOWN鋼板STEPUP鋼板是金屬板局部加厚突出，用來滿足制程中要求PCB上局部錫膏厚度加大的需求。此種鋼板對印刷機及刮刀、鋼板等要求十分高，印刷品質管制較困難，一般不建議使用。STEPUP部分STEPUP鋼板是金屬板局部厚度降低，以滿足制程中要求PCB上局部錫膏厚度減少的要求。此種鋼板多用於高密度，小間距的零件制程中。如手機板製作

2、，NOTEBOOK等製作過程。STEPDOWN部分電拋光模板：激光切割后，對模板進行電拋光處理，以改善開孔孔壁，利於錫膏或貼片膠的脫模。電拋光去模板開口邊緣毛刺，其原理是依據尖端放電的效應去除激光切割餘留的毛刺。基本原理：當導體處於強電場的特殊環境中，導體就會發生尖端放電現象，這種放電在導體的尖端處尤其明顯。這種尖端放電使模板開口邊緣凸出部分瞬間聚集很大的電流，并大大超過其餘的平坦部位，在尖端放電很強的時候，同時也伴隨者金屬（分子）轉移。去毛刺技術是利用導體尖端放電造成金屬轉移，將毛刺除凈。爲了避免燒焦和更好地吸收放電時轉移過來的金

3、屬（分子），所以整個過程要浸泡在特定的溶液中。目前，國內常用的電拋光配液也可達到去毛刺的作用，但加工時間較長，對其他部位的電腐蝕作用不易控制，往往造成加工開孔尺寸及過細間距的偏差。新配方溶液，能夠大大地縮短加工時間，從而可以很有效地控制住電腐蝕副作用的發生。二、鋼板設計2.1客戶交流及再設計2.2設計依據2.3印刷格式設計2.4數據形式2.5開孔設計2.1客戶交流及再設計2.1.1了解客戶要求是STENCIL製造的第一步2.1.2根據客戶要求及客戶工藝狀況作出合適客戶要求的再設計2.1.3市場人員及工程人員的技術素質和經驗至關重要2

4、.2設計依據實際應用印刷機：印刷機要求STENCIL外框，MARK點位置，印刷格式等。PCB：待裝配PCB要求點是否開孔工藝：印刷膠水or錫膏；有何種工藝缺陷；是否通孔元件使用SMT工藝；測試點是否開孔裝配密度：裝配密度越高對STENCIL要求越高產品類別：產品裝配質量要求越高對STENCIL要求越高2.3印刷格式設計印刷格式：印刷區域在整個STENCIL中的位置及方向位置要求決定于印刷機的要求決定于印刷機的要求方向要求決定于用戶自動生產線之工藝要求四周絲網區域至少應有20mm以保證足夠的張力和彈性最邊緣開孔到內粘接邊應有50mm以

5、保證刮刀行程。2.4數據形式數據傳輸：“數據”包括PCB、製作要求文本、CAD文件、FILM等STENCIL相關文件。數據傳輸可分別用：MODEM、EMAIL、FTP、DISKS、FAX等方式通常軟件采用EMAIL方式，硬文本用FAX或其他方式軟數據格式GERBER文件格式，RS-274D或RS-274X常用CAD軟件一般可由生產商進行格式轉換。如ALEGRO,EAGLE,ECAM,PADS,PROTEL,ACAD,PCCAM,PCGERBERetc.標準GERBER格式應定義兩個方面的內容：X/YDATAAPERTURELIST2

6、.5開孔設計必須符合設計理論依據：設計最關鍵的環節是尺寸、形狀兩要素必須保證：有利於錫膏釋放和脫模；有利於改善工藝缺陷影像錫膏釋放的三大要素是：寬厚比和面積比；孔壁幾何形狀；孔壁粗糙度開孔設計必須遵循一般通用規則，但須以現場工藝環境作為基礎。三、加工製造3.1工藝方法選擇3.2材料選擇3.3鋼片表面3.4製造和製造后處理應用要求腐蝕激光電鑄激光加拋光激光加腐蝕激光加電鑄腐蝕加電鑄>0.65PRR0.5~0.635PRR0.4~0.5PRRR0.3~0.4PRRRFLIP-CHIPRRRRRRMARKRRuBGARRRSTEPRRCA

7、PRRRCOSTRRDELIVERYRGLUERR3.1工藝方法選擇3.2材料選擇腐蝕法：黃銅或不銹鋼激光法：不銹鋼電鑄法：硬Ni混合法：不銹鋼或硬Ni3.3鋼片表面表面粗化處理有利於錫膏滾動印刷對鋼片引述面進行精密打磨實現表面粗化3.4製造和製造后處理采用合適的加工手段確保設計要求得到滿足主要影像STENCIL好壞的幾個重要因素：開孔位置開孔形狀開孔尺寸孔壁形狀孔壁粗糙度后處理：表面粗化處理：便於錫膏滾動印刷孔壁精化處理：便於錫膏有效釋放四、外框選擇4.1活動外框4.2固定外框4.3半活動外框設計要求：外框選擇必須符合所用印刷機要

8、求。分類：根據安裝形式外框分為固定外框、活動外框及半活動外框；根據材料不同一般有鋁型材、鑄鋁、鑄鋼及不銹鋼型材；應用：以固定鋁型材使用最廣技術要求：良好的平面度，底面平面度1mm具有良好的硬度和強度固定框粘接面應清潔，粗糙4.1活動外