钢板开孔案例分析

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1、钢板开孔案例分析目录一、G/C鋼板開孔設計規範二、無延伸腳類零件鋼板基本規範三、有延伸腳類零件鋼板基本規範四、BGA類鋼板基本規範五、ThroughHole零件鋼板基本規範H/2H2、鋼板厚度=0.12mmor0.15mm1、鋼网的光學點形式a.黑色盲孔.光學點一律不貫穿.b.半蝕刻部份以黑色epoxy填滿一、G/C鋼板開孔設計規範4、鋼板制作方法須用Laser切割,並電拋光處理.3、鋼板張力a.新的鋼板張力須>35N/cmb.鋼板張力<30N/cm須更換.c.量測位置於鋼板張網區域九個點.如圖5、規範內提及的PCBPADLAYOUT尺寸皆以R&

2、DGerberFile的圖面尺寸為依据,不以PCB板上的量測尺寸為依據.6、鋼板需附檢驗報告及制作圖樣:a.鋼板厚度b.鋼板開孔位置精準度c.九點張力測試值d.開孔尺寸量測抽取同類零件之一量測e.附鋼板制作圖樣,核對開孔位置f.鋼板外觀標示方式,如下圖廠商Mark區鋼板外框鋼板編號﹐機種名稱,版本,版面7、鋼板的開孔方式成梯形8、鋼板制作需求標准1.寬厚比(AspectRatio)=開口的寬度(W)/模板的厚度(T)>1.52.面積比(AreaRatio)=開口面積(LxW)/孔壁的面積[2x(L+W)xT]>0.66Y=0.558X=0.608D

3、=0.965Y1=0.558X1=0.608D1=1.1081.ChipR,C(0402),方形PAD,通常法一:X=X1=0.608Y=Y1=0.558D1=D+0.143=1.108二、無延伸腳類零件鋼板基本規範Y=0.77X=0.77D=0.66Y1=0.77X1=0.77φ=0.26D1=0.862.ChipR,L,C(0603),方形PAD,通常法一:Y=Y1=0.77X=X1=0.77D=0.66D1=D+0.2=0.86φ=1/3*Y1=0.26面積1/2Y=Y1=1.20X=0.98mmX1=X-0.1=0.97D=

4、0.6Y=1.2X=0.983.ChipL,C(0603),橢圓形PAD,通常法一:D=0.6D1=D+0.15=0.75φ=1/3*Y1=0.4面積1/2圓Y1=1.2X1=0.97φ=0.4D1=0.75D=0.6Y=1.2X=0.984.ChipR(0603),橢圓形PAD,通常法二:Y=Y1=1.20X=X1=0.98D=0.6D1=D+0.2=0.8Y1=1.2X1=0.98D1=0.85.ChipR,L,C(0805),方形PAD,通常法一:Y=Y1=1.28X=1.1X1=X-0.18=0.92D=0.77D1=D+0

5、.36=1.1φ=1/3*Y1=0.42面積1/2圓X=1.1Y=1.28D=0.77Y1=1.28X1=0.92φ=0.42D1=1.13D=0.25Y=1.7X=1.78Y1=1.7X1=1.53φ=0.56D1=0.756.ChipL(0805),方形PAD,通常法一:Y=Y1=1.7X=1.78X1=X-0.25=1.53D=0.25D1=D+0.5=0.75φ=1/3*Y1=0.56面積1/2圓D=2.0Y=1.8X=1.03D1=2.0Y1=1.8X1=1.03φ=0.67.ChipR,L,C(1206),橢圓形PAD,通常法

6、一:Y=Y1=1.8X=X1=1.03D=D1=2.0φ=1/3*Y1=0.6面積1/2圓D=1.52Y=2.18X=1.43Y1=2.18Y2=0.73X1=1.43D1=1.528.FUSE(1206),通常法一:Y=Y1=2.18Y2=1/3*Y1=0.73X=X1=1.43D=D=1.52Y1=2.18X2=0.72Y3=1.1X=1.43D=1.52X=1.43Y=2.189.FUSE(1206),通常法二:Y=Y1=2.18X=X1=1.43D=D1=1.52X2=1/2*X=0.72Y2=0.3Y3=1.1Y2=

7、0.3D1=1.52X=2.68Y=2.54D=0.77φ=0.84Y1=2.54X1=2.58D1=0.9710.鋁質電容與鉭質電容共用PAD:Y=Y1=2.54X1=X-0.1=2.58D1=D+0.2=0.97φ=1/3*Y1=0.84面積1/2圓Y1=1.88X1=2.5φ=0.62D1=1.2X=2.6D=1.0Y=1.8811.鉭質電容(1210),法一Y=Y1=1.88X=2.6X1=X-0.1=2.5D=1.0D1=D+0.2=1.2φ=1/3*Y1=0.62面積1/2圓Y=6.02X=5.87D=2.3X1=2.2

8、5Y1=2.3W=0.5W1=0.4D1=3.312.SOT252大顆及小顆功率晶體大PAD分成網格狀開孔X=5.87Y=