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1、崧虹电子（吴江）有限公司Preparedby:朱长波Checkedby:钟燕林Date:2010年06月08日锡膏印刷是SMT中最关键的工艺,其工艺参数调整的好坏将直接影响产品的质量,印刷的基本工艺要求是把锡膏精确适量的印刷到PCB指定的位置上,其工艺参数呈现出多样性,复杂性,即时性及关联性,它是SMT工序中工艺参数最多,最难控制的环节.难点就于“精确”和“适量”,因此在制作钢板时要把预防SMT品质缺陷和产品可靠度的改进作为首要考量。1.钢板厚度的选择钢板厚度的选择主要依据基板所贴装元件的最小引脚密间距而定，主要考量BGA、QFP和IC类元件，一般常用如下：零件Pitch(mm)
2、钢板厚度（mm）0.30.080.40.10.120.50.120.130.150.650.150.182.名词定义本文件所定义之相关名词解释如下：名词解释示意图例内距内距中切长内加长外加长内切45°角椭圆孔上、下加3.1制作所需基本资料：a.底片SMTPad层。b.文字层(Silkscreenlayer)。c.迴路层（Circuitlayer）d.Gerberfile.e.PCBsample.f.做pasteinhole需另加mask层.以上资料须包含PCB识别点、PCB板边.3.2SMTPAD层底片:观察PAD之设计及量测尺寸便于设计之参考.PCBSample:可确认底片是否
3、正确及PAD正确位置,并确认传输方向及那些PAD不须开孔.3.3零件位置图:可确认底片的正反面.4.1如果PAD间距离太相近小于8mil(0.2mm),钢板开孔安全间距最少要8mil以上(包含8mil).4.2开孔方式:可分为全喇叭孔开孔方式与不开喇叭孔开孔方式（备注：全喇叭孔上下差1.5mil），采用全喇叭孔开孔方式有利于锡膏的脱模(喇叭口向下)，对钢板中开孔尖角部分作倒圆处理.4.3钢板的MARK点：四个，一般不选择工艺边上的，背面半刻.B4.4刻字要求：要在B区域刻上相关信息:无铅标志,机种名称/板面(An/Bn)à比如:1059A1或1059B1,钢板厚度,制作商编号,制
4、作日期.5.1标准零件尺寸:单位换算1mil=0.0254mm.项目种类钢板开孔尺寸示意图例10201(椭圆&方形PAD)内距保持0.18mm，长&宽按gerber尺寸20402(椭圆PAD)内距保持0.35mm，长&宽按gerber尺寸30402(方形PAD)内距保持0.35mm,内凹防锡珠处理1/3长&宽,宽按gerber尺寸,长外加0.12mm..40603(椭圆PAD)内距保持0.85mm,内凹园直径0.4mm,长外加0.12mm,宽按gerber尺寸.50603(方形PAD)内距保持0.85mm内凹防锡珠处理1/3长&宽,宽按gerber尺寸,长外加0.12mm.608
5、05(椭圆PAD)内距保持1.2mm,内凹园直径0.6mm,长外加0.12mm,宽按gerber尺寸.70805(方形PAD)内距保持1.2mm内凹防锡珠处理1/3长&宽,宽按gerber尺寸,长外加0.12mm.81206(椭圆PAD)内距保持2.1mm,内凹园直径0.7mm,长外加0.12mm,宽按gerber尺寸.91206(方形PAD)内距保持2.1mm,内凹防锡珠处理1/3长&宽,宽按gerber尺寸,长外加0.12mm.10RN、CN、RP(排阻、排容、容阻)开口与相同PITCHIC开口宽度相同,长度1：1，如果原始焊盘太短，容易少锡，可考虑长度外加0.05-0.12
6、mm.0402排阻、排容、容阻内距太近可考虑外移0.08-0.13mm.11FUSE（保险丝）先面积三边外扩15%，中间架桥0.25-0.30mm的桥，再做1/3长&宽的凹形防锡珠。12二极体1：1按文件.做内凹。13电晶体SOT89:小焊盘按1:1开,大焊盘开上端2/3.SOT23:1：1按文件14功率晶体引脚1：1开口，大焊盘内边缩小25%，内侧切角1/4，架桥0.4mm..15TSOPSOIC(Pitch)0.5MMW:0.2mm-0.23mmL外加0.15mm建议W:0.21mm0.635MMW:0.28-0.31mmL外加0.15mm建议W:0.3mm0.65MMW:0
7、.28-0.32mmL外加0.15mm建议W:0.31mm0.8MMW:0.38-0.42mmL外加0.15mm建议W:0.4mm1.0MMW:0.48-0.52mmL外加0.15mm建议W:0.5mm1.27MMW:0.6-0.68mmL外加0.15mm建议W:0.65mm16QFP(Pitch)0.4MMW:0.17mm-0.19mmL外加0.2mm,建议W:0.17mm外四角pinPCB焊盘若有加宽,可考虑在pin外侧适当加宽至等同原始PAD尺寸0.5MMW:0.2mm-0
