《TFT制程详解》PPT课件.ppt

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1、TFTCF之結構BM→塗佈(RGB)→SiO2→ITOSiO2CF(1.30μSiO2ITO(0.15μGlass(0.7mm)BMGBRBRGBRG保護層(SiNx)汲極金屬層(drain)Cr+Al源極金屬層(SORURCE)Cr+Al歐姆接觸層玻璃基板閘極(Gate)半導體層(a-Si)閘極絕緣層(SiNx)ITO層TFT元件結構示意圖：LCD液晶顯示原理圖偏光板(一)偏光板(二)液晶光行進方向XYZ暗*施加電場，液晶Tilt光線直進不偏轉光行進方向XYZ亮液晶*不施加電場，液晶Twist偏光板(一)偏光板(二)光線沿液晶光軸偏轉LCD面板構

2、造圖下玻璃基板上玻璃基板上偏光板間隔劑液晶分子下偏光板框膠配向膜ITO電極彩色濾光板液晶層TFT面板前工程流程圖TFT基板投入基板切裂基板洗淨PI印刷PI預烤PI硬烤配向CF基板投入基板洗淨PI印刷PI預烤PI硬烤配向預備乾燥基板組立熱壓著CELL後製程基板洗淨/乾燥基板洗淨/乾燥間隔劑散佈框膠塗寫銀膠打點一﹑AUnit的基本概念(a)在CF基板上製作基板ID(b)決定TFT基板是以FULLSIZE或1/3size投入(c)將TFT及CF基板洗淨(d)在TFT及CF基板上印刷PI液，使其形成配向膜(e)檢查自動配向膜及硬化配向膜(f)對TFT及CF

3、基板上的配向膜進行配向Panel工程AUnit簡介1.AUnit製程流程示意圖(一)：TFT基板投入及一次切裂CF基板投入(TFTHALFSIZE由此投入)MultiLoader(PTM1)雷射Marking(TFTFULLSIZE由此投入)PI前基板洗淨PI前基板洗淨MultiLoader(PTM2)　　　　　　MultiLoader(PCM2)(自動檢查NG基板回收後由此投入)PI塗佈PI塗佈(預烤基板呈星型方式分布)PI膜自動檢查PI膜自動檢查(NG基板收於本燒成爐前的Buffer後回收)1.AUnit製程流程示意圖(二)：PI硬烤爐PI硬烤

4、爐MultiLoader(PTM3)　　　　　　　MultiLoader(PCM3)(硬烤後保留基板由此投入)配向裝置組配向裝置組(用呼氣像方式檢查品位)配向後基板洗淨配向後基板洗淨基板乾燥爐基板乾燥爐PANEL-B各工程PANEL-B各工程3.TFTLINE及CFLINE共同裝置簡介：1.)PI前洗基板洗淨/乾燥裝置各設備簡介1.WET(1)部a.流程:準備區→洗劑Brush→純水淋洗2.WET(2)部:WET(1)至WET(2)有風刀清除WET(1)殘存水分a.流程:純水US→純水US→CJ→MSb.純水US係使用兩台超音波產生器超音波震盪清除

5、不潔c.CJ:使用高壓水柱清除基板上之不潔d.MS:使用超音波產生器震盪清除不潔3.風刀部:利用風切將水吹除4.IR部:加熱板,提供溫度以乾燥基板5.UV部:消除有機物6.CP部:以兩枚冷卻板通冷卻水冷卻MS洗淨原理1.振動加速度作用2.擴散作用1.25℃下，音速C＝1500m/sec，以頻率f＝1MHz，λ/2=0.75mm，2.產生cavitation音波強度之最低限度W≧100W/cm2。3.超音波在1MHz產生之加速度為重力加速度之100000倍。毛刷CavitationJet洗淨原理Air水壓:10~20Kg/cm2印刷的方式:PI經由

6、A輪轉印到P輪的凸版上，再經由凸版均勻的將PI液塗佈在基板上。(如下圖)PI轉寫工程在TFT面板製程中所佔的角色★PI轉寫就是屬於A-UNIT主要的作用是在玻璃基板上形成配向膜經過配向工程產生液晶分子所需之預傾角。★配向膜製作的方法:1.PI液印刷2.配向工程對配向膜材料之要求PI液(聚醯亞胺)良好之印刷性與ITO玻璃良好之密著性膜強度化學穩定度高耐熱性均勻得液晶配向性低雜質高透明性絕緣性.高電壓保持率低殘留電壓低溫成形預傾角一、為何需要預傾角?電壓保持率1.何謂電壓保持率:在液晶面板上施加電壓後，再將電壓OFF，一定時間後(一般為16.7msec

7、)，液晶面板上電壓的殘留量。2.為何要電壓保持率:避免液晶面板的閃爍。90O0O液晶站立角度印加電壓液晶分子在基板上為水平板上為垂直液晶分子在基90O0O液晶站立角度印加電壓液晶面板的透過率變化一定週期透過率變化電壓印加直後一定週期後電壓低下對人眼而言為閃爍低殘留DC1.殘像:在液晶面板上長時間印加電壓，電壓OFF後，影像殘留的現象。2.為何會有殘像:高密著性1.為何要高密著性:配向膜於有段差之TFT基板塗佈後，須進行配向處理。在段差附近的配向強度突增，產生配向膜的剝離。2.為何PI易剝離:PI之骨骼硬，極性基少，與基板間的凡得瓦力小，故接著

8、性差。3.提升密著性的方法:PI骨骼柔軟化、在配向劑中加入偶合劑印刷性1.如何塗佈配向膜:工業上目前接使用凸版印刷性