TFT_MDL制程简介.ppt

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1、TFT-LCDModuleprocessintroductionMLCM模組工程部2008.09.05.何謂TFTLCD利用薄膜電晶體之開關性質，將所需信號電壓導通於面板內，藉以驅動控制液晶旋轉角度，控制光源透光量，達到顯示器顯示畫面需求。LCD尺寸TFTLCD的應用PDAGPS數位像框車載電視手機數位相機MP4EeePC中尺寸面板大尺寸面板小尺寸面板TFTLCD組成……模組結構圖鐵框PWBIC面板B/LTFTLCD組成……模組迴路結構圖SPWBCellG-COFICS-COFICNB/MT/TV機種迴路結構圖其為TAB製程中尺寸機種迴路結構

2、圖※不同於大尺寸機種，使用COG製程對應TFT-LCDProductionFlowChartArray（薄膜）製程Cell（面板）製程Module（模組）製程TFT-LCD成品玻璃基板、靶材….CF、液晶、框膠、間隔劑、偏光板….PWB、IC、背光、鐵框….TFT-LCDModuleProductionFlowChartCell製程組立製程Burn-in模組檢查倉入製程包裝製程實裝製程產銷入庫MOQC實裝製程實裝工程流程簡介COG制程————————CELL面板工程ACF贴附制程FOG制程UV涂布制程COG點燈檢查Silic

3、on涂布制程組立工程實裝點燈檢查實裝製程何謂COG？CHIPONGLASSCOG是指利用ACF直接在LCD玻璃面板上連接裸晶片(Barechip)COG制程设备介绍人工载入设备主体人工载出/点灯检查COG制程材料介绍ITO引腳上偏光板下偏光板CFTFT基板端子部Gate側Source側CF側一、面板COG制程材料介绍二、ACF異方性導電膜ACF(AnisotropicConductiveFilm)是一種半透明高分子的接續材料，同時具有接著、導電、絕緣三種特性。其「異方性」的特性在於在特殊導電粒子受壓後造成電性導通。一般用於兩相對電極間（例如：

4、面板端子部上的ITO電極及IC引腳）的永久接著與電氣導通，但在電極上之相鄰線路間則彼此絕緣。製程中ACF變化IC本壓著ACF異方性導電膜導電粒子TFT基板ITO電極引腳ACF貼附TAB-ICIC電極引腳IC假壓著COG制程材料介绍三、ICCOG之Chip外觀COG制程介绍———————CELL面板工程L/D裝載EC端子清潔機ACF貼付機IC假壓著UN/LD卸載點燈檢查IC本壓著目的：1.清除面板電極端有機異物、溶劑、導電粉屑，纖維。2.使ACF與面板接續性良好。COG制程介绍———————CELL面板工程L/D

5、裝載EC端子清潔機ACF貼付機IC假壓著UN/LD卸載點燈檢查IC本壓著目的：將ACF貼付於面板電極端處，作為IC與面板引腳接續介質。COG制程介绍———————CELL面板工程L/D裝載EC端子清潔機ACF貼付機IC假壓著UN/LD卸載點燈檢查IC本壓著目的：將IC引腳與面板引腳精確重和在一起。COG制程介绍———————CELL面板工程L/D裝載EC端子清潔機ACF貼付機IC假壓著UN/LD卸載點燈檢查IC本壓著目的：將已與面板引腳對位後的IC加壓加熱使ACF硬化，做一永久性結合。實裝工程流程簡介COG制程

6、————————CELL面板工程ACF贴附制程FOG制程UV涂布制程COG點燈檢查Silicon涂布制程組立工程實裝點燈檢查實裝製程目的：对COG製程完了面板进行点灯检查，以防止不良面板后流。Q/R抽检實裝工程流程簡介COG制程————————CELL面板工程ACF贴附制程FOG制程UV涂布制程COG點燈檢查Silicon涂布制程組立工程實裝點燈檢查實裝製程目的：將ACF貼付於面板電極端處，作為FPC與面板引腳接續介質。ACFLCDACFACF贴附机ACF制程设备介绍一、ACF机台—贴面板ACF制程设备介绍

7、二、ACF机台—贴PWB實裝工程流程簡介COG制程————————CELL面板工程ACF贴附制程FOG制程UV涂布制程COG點燈檢查Silicon涂布制程組立工程實裝點燈檢查實裝製程目的：人工对位后將FPC或PWB加壓加熱使ACF硬化，做一永久性結合。LCDFPCFOG/FOB设备FilmOnGlassFilmOnBoardFOG制程材料介绍一、COG完的LCDFOG制程材料介绍二、FPCFOG制程材料介绍三、PWBFOG制程设备介绍一、FOG机台/产品FOG制程设备介绍二、FOB机台/产品實裝工程流程簡介COG制程——

8、——————CELL面板工程ACF贴附制程FOG制程UV涂布制程COG點燈檢查Silicon涂布制程組立工程實裝點燈檢查實裝製程GluegunUVLC