新品DFX审核管理.doc

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1、新品可制造、测试性审核管理8目的指导新品开发阶段的可制造、测试性审核工作，确保新品符合生产的可制造性要求。1适用范围适用于XX产品的开发，包括工程验证、试产、预生产等过程。2相关文件表面组装印制电路板设计指导规范XX可制造性工艺规范3术语与定义3.1Prototype:手工样机阶段，研发过程中第一次做出的样机，一般有1～2台，是对方案满足规格要求的初步验证，在此阶段还须完成结构图设计、外观模型（Mockup）制作（如果必要）、电原理图、初步BOM和关键部品清单等3.2EVT：工程样机验证阶段（EngineeringVerifica

2、tionTest）。介于手工样机（Prototype）和设计验证测试（DVT）阶段之间的新品开发阶段，主要完成内容：产品的功能和可靠性设计；安规认证试验通过；完成产品使用说明书、工程规格等设计文件的拟制。3.3DVT：设计验证测试阶段(DesignVerificationTest)。试产阶段，此时产品已满足工程规格的要求，主要进行产品批量生产的可行性验证。3.4首产：首次批量生产。验证产品进行大批量生产的可行性。3.5DFM:可制造性设计(DesignforManufacturing)，指新产品设计满足产品相关过程进行优化的活动（

3、包括对维修服务、测试、制造装配、成本等方面的考虑）,包括:DFA可装配性设计（DesignforAssembly）；DFR可靠性设计、DFT可测试性设计（DesignforTesting）、DFS可维修性设计（DesignforService）3.6ICT：InCircuitTest在线测试。3.7设计部门：XXXX4职责和权限4.1工艺部门（略）4.2设计部门（略）4.3制造部门（略）5.4品保部门（略）5流程图86.1新品可制造性审核流程图新品可制造性审核流程图主控单位表单NY设计改进开始设计文件拟制/样机制作DFM审核需改进

4、否？提出DFM报告结束设计部门工艺/制造部门工艺/制造部门DFM检查表工艺/设计部门6.2新品可测试性审核流程图8新品可测试性审核流程图主控单位表单NY设计改进开始设计文件拟制/样机制作DFT审核需改进否？提出DFT报告结束设计部门品保/工艺部门品保/工艺部门DFT检查表设计部门7　活动内容7.1新品可制造性、可测试性审核的时机及审核重点87.1.1根据新品开发各阶段的要求，新品可制造性审核分为四个阶段7.1.1.1手工样机(Prototype)阶段审核。7.1.1.2工程样机(EVT)验证阶段审核。7.1.1.3试产(DVT)测

5、试阶段审核。7.1.1.4首产阶段审核。审核各阶段的重点、需审核的项目及设计部门应提供的资料/样机。新品开发阶段审核重点审核内容设计部门应提供的资料/样机具体审核表手工样机(Prototype)阶段和工程样机(EVT)阶段结构零部件模具制造加工工艺性、注塑成型工艺性、整机装配工艺可行性、工艺流程，PCB板ICT、电插工艺、贴片工艺、波峰焊工艺可行性结构零件设计文件结构零件设计文件（五金件、注塑件、）DFM检查表(注塑件)DFM检查表(五金件)整机装配结构件装配图DFA检查表(整机装配)Gerber数据及PCB数控样板PCB数控样板

6、、Gerber数据(RS274X,TS274D)DFM检查表(PCB)DFT检查表(过程检验/试验)试产(DVT)阶段结构零部件整机工艺可行性、PCB板ICT可行性分析、可维修性、电插工艺可行性、贴片工艺可行性、波峰焊工艺可行性。软件（工厂菜单）样机软件（工厂菜单）软件可制造性审核表Gerber数据及PCB样板PCB样板、Gerber数据(RS274X,TS274D)DFM检查表(PCB)DFT检查表(过程检验/试验)整机装配样机、及结构件装配图DFA检查表(整机装配)首产阶段同DVT阶段BOM分割BOM清单BOM检查表软件（工厂

7、菜单）工程样机软件（工厂菜单）软件可制造性审核表Gerber数据及PCB样板PCB样板、Gerber数据(RS274X,TS274D)DFM检查表(PCB)DFT检查表(过程检验/试验)整机装配生产样机DFA检查表(整机装配)7.2新品可制造性审核的内容7.2.1PCB可制造性、可测试性审核7.2.1.1审核目的：确保使PCB板设计满足电插、贴装工艺、手插、波峰焊工艺可行性、ICT工装品质保证之可测试性、产品可维修性、整机装配工艺的要求。7.2.1.2PCB审核内容审核项目审核内容8印制板基板印制板基材印制板外形尺寸印制板板材厚度

8、拼板设计工艺夹持边设计定位孔及定位标志定位孔设计基准孔及基准标志坐标基准焊盘尺寸设计直插式组装元器件焊盘图形尺寸表面组装元器件焊盘图形尺寸焊盘与阻焊膜焊盘与导通孔元器件在基板上的布局及装联方式和焊接工艺流程插件单面PCB焊接工艺流程SMT单面PCB