DFx技术及方案应用.pdf

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1、ComprehensivePCBEngineeringSolutionDFx技术与方案的应用目录
工艺技术与流程
Valor案例分析
什么是工艺质量基线？
实例分析lue
工艺质量基线的因素
BOM验证
板级系统有哪些工艺设计要求?
网络分析
板工艺技术交流与问题分析
光板分析
设计人员有哪些困难
装配分析
问题分析与交流
报表输出
Valor的的的DFx解决方案
设计流程
成功应用DFx企业
软件平台介绍
技术服务团队
ERF规则管理器
总结
VPL实体库
功能就用分类与示例
交互设计TimetomarketT

2、imetovolumeTimetova
报表输出ComprehensivePCBEngineeringSolutions工艺质量基线电子产品质量lue设计质量制造质量设计工艺制造工艺物料质量TimetomarketTimetovolumeTimetova工艺质量技术基线ComprehensivePCBEngineeringSolutions工艺质量基线设设设制制制计计计P产产产工工工质质质造造造C品品品艺艺艺量量量lueB工工工工工工工工工执行层设设设程程程程程程程程程计计计师师师师师师师师师源源源DFx产品导入

3、工艺试制监控/支持业务层终终终TimetomarketTimetovolumeTimetova工艺质量基线（（（规范（规范/管理/评价）））支持层ComprehensivePCBEngineeringSolutions影响工艺质量的因素设计因素:工艺因素:1.组装方式（工艺流程）1.钢网设计问题lue2.元器件封装2.印刷参数问题3.元器件布局与密度设计3.回流/波峰等焊接问题4.焊点可靠性和工艺性设计4.SMT/THT问题5.PCB结构，材料及工艺设计5.其它等源源源终终终现场因素:物料因素:工艺质量因素1.B

4、OM正确性1.操作规范性2.工序控制2.元器件的工艺质量3.ESD管理3.PCB的工艺质量TimetomarketTimetovolumeTimetova4.温湿度控制4.储存、配送管理5.5S等5.其它ComprehensivePCBEngineeringSolutions工艺质量-板级设计有哪些要求工艺路线阻焊设计要求luePCB叠层表面外理要求PCB尺寸ICT要求结构/拼板/辅助边要求丝印设计要求基准点要求产品特性要求器件布局要求输出文件的工艺要求走线要求其它或特殊设计要求回流

5、/波峰/压接/手插件等要求孔径设计要求TimetomarketTimetovolumeTimetova问题的分析和技术交流ComprehensivePCBEngineeringSolutions规则和工艺边界---越来越多-越来越多来自设计师的电气规则不同的功能有不同的设计要求不同的元件性能有不同的设计技巧lueChecklist越来越长来自PCB厂家的工艺限制不同的加工设备有不同的加工能力不同的制造工艺有不同的工艺要求不同的PCB材料有不同的加工工艺来自生产组装的规则不同的组装设备有不同的装

6、配要求不同的元件封装有不同的装配要求DRC负担越来越重,来自测试师的要求但依然包容不了所有规则!!!不同的测试设备有不同的测试要求不同的元件封装有不同的测试要求来自机械结构师的要求不同的产品有不同总装工艺要求不同总装流程有不同的设计要求怎么办?DFM分析平台与CAD设计平台无关怎么办?TimetomarketTimetovolumeTimetovaDFM工具!ComprehensivePCBEngineeringSolutions设计者面临的挑战
检查规则：：：电气,PCB生产,组装,测试,总装.

7、..lue
检查内容：：：ALLChecklist,DRC枯燥
检查师条件：：：头疼懂电气和工艺懂懂懂EDA或或或CAM等工具
检查要求：：：心烦不能遗漏检查不能多次犯同一错误
检查结果：：：错误报告错误类型,位置及图片TimetomarketTimetovolumeTimetova传统的设计方法和流程已无法解决当前的问题！ComprehensivePCBEngineeringSolutions目录
工艺技术与流程
Valor案例分析
什么是工艺质量基线？
实例分析lue
工艺质量基线的因素
BOM

8、验证
板级系统有哪些工艺设计要求?
网络分析
板工艺技术交流与问题分析
光板分析
设计人员有哪些困难
装配分析
问题分析与交流
报表输出
Valor的的的DFx解决方案
设计流程
成功应用DFx企业
软件平台介绍
技术服务团队
ERF规则管理器
总结
VPL实体库
功能就用分类与示例
交互设计TimetomarketTimetovolumeTimetova
报表输出Com