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1、久升电子制程培训制造部2011/07/18深圳市久升电子科技有限公司课程内容I.何谓生产？II.C/F,TFT,LCD产品/制程简介.III.LCM产品/制程解说.A.LCM产品应用范围.B.制程简介.C.LCM生产各流程详解深圳市久升电子科技有限公司生产的定义◆生产即是将劳力(Man)、物料(Material)等投入机器(Machine),利用一个以上的转换过程(Method)得到成品◆为确保获得所期望的产出量,必须对转换过程的各点加以侦查(Measurement)与收集资料,以决定是否需要采取矫正行动Measurement深圳市久升电
2、子科技有限公司生产的定义◆投入转换过程产出控制ManMachineMaterialMethodMeasurement深圳市久升电子科技有限公司C/F,TFT,LCD产品/制程简介RGBRGBColorFilter厂TFT电晶体(数百万颗)TFT厂(Thinfilmtransister)ITO端子LCD厂（C/F上玻璃）(TFT下玻璃）(Panel)深圳市久升电子科技有限公司LCM产品/制程解说LCM产品应用DesktopMonitorNotebookDVD/VCDPlayerGPSSystemMonitor…..深圳市久升电子科技有限公司
3、LCD清洗ACF(COG)COGACF(FOG)FOG前测黑胶涂布LCM产品/制程解说UV涂布贴遮光片背光组装TP组装焊接贴高温胶后测贴易撕贴外观检OQC抽检包装入库玻璃切割清洗电测贴片切割车间贴片车间模组车间脱泡深圳市久升电子科技有限公司投入轉換過程產出控制ManMachineMaterialMethodMeasurementLCM产品/制程解说深圳市久升电子科技有限公司LCM生产各流程详解深圳市久升电子科技有限公司◆作法:将偏贴后玻璃放入测架,用治具的探针接触玻璃的R.G.B等几个触点,目测检测◆目的:筛选玻璃来料划伤以及运输等不良流
4、到产线,重点检测缺划,彩亮点,破片,破角等不良减少来料不良等产线良率的影响◆注意事项:1.必须带静电手环和手指套防止静电对玻璃ITO线路的击伤2.探针必须对位准确,必须接触到玻璃的触点3.拿放玻璃易造成玻璃的破裂,必须轻拿轻放1.电测深圳市久升电子科技有限公司◆作法:用金相显微镜目视检测玻璃的ITO线路◆目的:利用无尘纸沾酒精擦拭panel之端子部，以去除油污及异物,防止异物造成端子间之short並增加ACF之粘着力◆注意事项:1.必须带静电手环,手指套2.放在工作台面,正面擦拭两次,反面擦拭一次3.检测区域为ITO&FPCBonding
5、区域ITO线路2.LCD清洗无尘纸酒精玻璃深圳市久升电子科技有限公司3.ACF(COG)◆作法:在清洗干净的玻璃ICbonding区域贴ACF(异方性导电膜)◆目的:在panel之端子部贴上ACF，并利用压着头施以温度和压力使ACF与panel能紧密贴合◆注意事项:1.必须带静电手环,手指套2.ACF压和不能有气泡3.ACF的bonding长度﹥IC长度4.ACF解冻时间至少要1小时以上才能使用ACF深圳市久升电子科技有限公司4.COG◆作法:通过COG机台在ACF(COG)表面压着IC◆目的:利用压着头对IC施以温度和压力以迫使ACF内
6、的金球离子破裂变形构成panel与IC端子间的电信通路并使ACF所含的胶质将IC固定在panel上◆注意事项:1.必须带静电手环,手指套2.必须每1小时清洁以降低异物不良3.上IC时有方向性,不能放错4.工作台放置待压的panel不能超过8片Teflon热压头深圳市久升电子科技有限公司COG检验项目深圳市久升电子科技有限公司◆作法:在清洗干净的玻璃FPCbonding区域贴ACF(异方性导电膜)◆目的:在panel之端子部贴上ACF，并利用压着头施以温度和压力使ACF与panel能紧密贴合◆注意事项:1.必须带静电手环,手指套2.ACF压
7、和不能有气泡3.ACF的bonding长度﹥FPC长度4.ACF解冻时间至少要1小时以上才能使用5.ACF(FOG)深圳市久升电子科技有限公司◆作法:通过FOG机台在ACF(COG)表面压着FPC◆目的:利用压着头对FPC施以温度和压力以迫使ACF内的金球离子破裂变形构成panel与FPC端子间的电信通路并使ACF所含的胶质将FPC固定在panel上◆注意事项:1.必须带静电手环,手指套2.必须每1小时清洁以降低异物不良3.必须对准对位Mark压着4.FPC不能有异物6.FOG深圳市久升电子科技有限公司FOG检验项目深圳市久升电子科技有限
8、公司7.前测目的：确认产品品质防止前段制程不良品流入后段制程检验Bonding状况是否良好检验功能是否正常检查项目：外观检查和点灯检查外观检查:Bonding是否有位移Bonding区是否有异
