木森公司钢网培训资料.ppt

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1、深圳市木森激光电子技术有限公司SHENZHENMUSENLASERELECTRONICTECHNOLOGYLTDSMTSTENCIL技术讲座主讲人：陈胜波深圳市木森激光电子技术有限公司SHENZHENMUSENLASERELECTRONICTECHNOLOGYLTD关于本讲座旨在加强我们的技术交流与技术服务，促进彼此的沟通和了解本讲座面对广泛的SMT用户本讲座涉及面较广，但重点介绍STENCIL工艺和设计错漏之处，在所难免，恳请各位批评指正SMTSTENCIL技术讲座内容一、SMTSTENCIL的发展二、STENCIL对SMT工艺的影响三、ST

2、ENCIL制造工艺四、激光切割STENCIL设备五、STENCIL设计六、STENCIL制造主要环节七、常见STENCIL使用缺陷及控制办法八、STENCIL使用和储存九、木森STENCIL介绍十、木森激光企业介绍主标题：目录副标题：一、SMTSTENCIL的发展1、SMT的发展2、SMD封装形式的发展3、STENCIL的发展4、SMT及STENCIL相关的国际组织主标题：SMTSTENCIL的发展副标题：内容摘要1-1、SMT的发展1、SMT（SurfaceMountTechnology)介绍SMT的历史：诞生：70年代广泛应用：80年代迅速

3、增长：90年代稳步增长：目前SMT的优势：提高组装密度增强高频特性实现自动化生产主标题：SMTSTENCIL的发展副标题：SMT的发展/SMT介绍1-1、SMT的发展2、SMT和THT占PCBA的比重主标题：SMTSTENCIL的发展副标题：SMT的发展/SMT和THT占PCBA的比重1-1、SMT的发展3、SMT市场的发展全球超过60000条SMT线中国大陆大约有5000条SMT线目前全球以超过5%的速度年递增中国以超过10%的速度年递增预计今后不到十年中国大陆SMT线将翻番主标题：SMTSTENCIL的发展副标题：SMT的发展/SMT市场的

4、发展1-2、SMD封装形式的发展1、SMD（SurfaceMountDevice)介绍CHIP：SOT，MELF，0201，0402，0603…IC：SOP，SOJ，PLCC，QFP,FLIP-CHIP，TAB，BGA，µBGA(CSP)，MCM…主标题：SMTSTENCIL的发展副标题：SMD封装形式的发展/SMD介绍1-2、SMD封装形式的发展2、SMD封装应用发展趋势小型化、高密度、多引脚方向发展多种封装形式将长期在不同领域并存0402，0201将被广泛应用BGA，µBGA等先进封装将迅速增长多芯片组件MCM，直接芯片安装DCA（FC，T

5、AB）等新技术将增长主标题：SMTSTENCIL的发展副标题：SMD封装形式的发展/SMD封装应用发展趋势1-3、STENCIL的发展1、技术发展制造工艺的发展：腐蚀STENCIL：最早的STENCIL激光STENCIL：诞生在90S，正广泛应用电铸STENCIL：诞生在90S，正被尖端应用使用材料的发展黄铜：质软，腐蚀工艺性好，使用至今不锈钢：合适的硬度和强度，被广泛应用硬镍：用于电铸STENCIL主标题：SMTSTENCIL的发展副标题：STENCIL的发展/技术发展1-3、STENCIL的发展2、市场发展STENCIL市场需求状况主标题：

6、SMTSTENCIL的发展副标题：STENCIL的发展/市场发展1-3、STENCIL的发展今后五年国内STENCIL市场需求预测主标题：SMTSTENCIL的发展副标题：STENCIL的发展/市场发展9/10/2021121-4、SMT及STENCIL相关的国际组织ISO(theInternationalOrganizationforStandardization)IEC(InternationalElectro-technicalCommission)ANSI(AmericanNationalStandardsInstitute)EIA(E

7、lectronicIndustriesAlliance)IPC(TheInstituteforInterconnectingandPackagingelectronicCircuits)ASME(AmericanSocietyofMechanicalEngineers)IEEE(InstituteofElectricalandElectronicsEngineers)主标题：SMTSTENCIL的发展副标题：SMT及STENCIL相关的国际标准二、STENCIL对SMT工艺的影响1、SMT基本工艺2、常见SMT工艺缺陷分析3、常见SMT锡膏印刷

8、缺陷分析4、STENCIL对SMT工艺缺陷的影响5、结论主标题：STENCIL对SMT工艺的影响副标题：内容摘要2-1、SMT基本工艺THT、SMT、