木森公司规范.docx

《木森公司规范.docx》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在应用文档-天天文库。

1、资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。深圳市木森激光电子技术有限公司钢网制作技术规范ADD:深圳市宝安区铁岗村桃花源科技创新园蚝业分园TEL:FAX:E-mail:拟制:审核:资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。总则:在本规范所提及之开口方式均视焊盘为规则,若出现焊盘不规则或与正常焊盘大小有较大出入时,应视情况而决定开口方式。一．网框根据客户使用的印刷机对应相应规格型材的网框,一般常见网框有以下几种:29X29inch23X23inch650X550mm二．绷网先用细砂纸将钢片表面粗化处理并打磨钢片边缘,再按客户

2、要求绷网。三．钢片为保证钢网有足够的张力和良好的平整度,所做钢片距外框内侧应保留有25mm的距离,具体钢片大小见附录二《铝框规格型材及钢片切割尺寸对应表》。建议根据不同的元件选择相应的钢片厚度,主要依据最小开孔和最小间距为考虑,重点兼顾其它,详见下表或可根据公式进行计算得出:资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。若焊盘尺寸L＞5W时,则按宽厚比计算钢片的厚度。T＜W／1.5若焊盘呈正方形或圆形,则按面积比计算钢片的厚度。T＜(L×W)／1.32X(L＋W)元件开口设计及对应钢片厚度表PartPitchPADFootPADFootApert

3、ureApertureStencilTypeprintwidthprintLengthwidthLengthThicknessRangePLCC1.25-1.27mm0.65mm2.00mm0.6mm1.95mm0.15-0.25mm0.65mm0.35mm1.5mm0.3mm1.45mm0.15-0.175mmQFP0.5mm0.3mm1.25mm0.25mm1.2mm0.125-0.15mm0.4mm0.25mm1.25mm0.2mm1.2mm0.10-0.125mm0.3mm0.2mm1.0mm0.15mm0.95mm0.075-0.125mm0402N/

4、A0.5mm0.65mm0.45mm0.60mm0.125-0.15mm0201N/A0.25mm0.4mm0.23mm0.35mm0.075-0.125mmBGA1.25-1.27mmCIR:0.8mmCIR:0.75mm0.15-0.2mm资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。1.00mmCIR:0.38mmSQ:0.35mm0.115-0.135mm0.5mmCIR:0.3mmSQ:0.28mm0.075-0.125mm0.25mm0.12mm0.12mm0.12mm0.12mm0.08-0.1mmFLIP0.1mm0.1mm0.1

5、mm0.1mm0.05-0.1mm0.2mmCHIP0.08mm0.08mm0.08mm0.08mm0.03-0.08mm0.15mm四．字符为方便与客户沟通,应在钢片或网框上刻上以下字符(特殊要求除外)MODEL:(客户型号)P/C:(本公司型号)T:(钢片厚度)DATE:(生产日期)如客户使用网框为白色,则字符刻在A和B处A处刻公司LOGOB处刻要求字符资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。客户使用网框为蓝色则A和B处不刻上字符(特殊要求除外)字符刻在C．D．E处。C处刻公司LOGOD处刻上"木森激光"E处刻上要求字符注意事

6、项:当文件有0201、0402、0.4PITCH的IC、CSP等小元件时,一定要仔细审核钢片厚度,如有问题应及时与客户沟通。五．开孔方式说明:以下开孔方式仅包含部分常见典型零件,若碰到以下规范中未提及之焊盘类型,可参考元件焊盘外形类似之开孔设计方案制作。A．锡浆网开孔方式:此锡浆网开孔方式适合大部分产品达到最佳锡膏释放效果的要求,如有特殊要求应按要求制作。1．CHIP料元件封装为0201元件长外扩10%并四周倒R＝0.03mm的圆角。间隙保证不得小于9MIL大于11MIL.封装为0402元件开孔如下图(当间隙小于0.4mm时需外移至0.4mm;当间

7、隙大于0.4mm时需内扩至0.4mm):封装为0603元件开孔如下图(当间隙小于0.6mm时需外移至0.6mm大于L1/4L1/30.72MM时内扩至0.72MM):WW1/4W1/3W0402元件开0603元件开