木森激光技术交流ppt课件.ppt

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1、木森激光技术交流SMTSTENCIL交流重点旨在加强我们的技术交流与技术服务，促进彼此的沟通和了解重点介绍STENCIL工艺和设计错漏之处，在所难免，恳请各位批评指正SMT模板的重要“好的模板得到好的印刷结果，然后自动化帮助使其结果可以重复。”模板的采购不仅是装配工艺的第一步，它也是最重要的一步。模板的主要功能是帮助锡膏的沉积(deposition)。目的是将准确数量的材料转移到光板(barePCB)上准确的位置。锡膏阻塞在模板上越少，沉积在电路板上就越多。因此，当在印刷过程中某个东西出错的时候，第一个反应是

2、去想到模板。应该记住，还有比模板更重要的参数，可影响其性能。这些变量包括印刷机、锡膏的颗粒大小和黏度、刮刀的类型、材料、硬度、速度和压力、模板从PCB的分离(密封效果)、阻焊层的平面度、和元件的平面性。一、SMT模板类型化学蚀刻激光切割电铸成型当用于最紧密的间距为0.025“（0.635mm)以上的应用时，化学腐蚀(chem-etched)模板和其它技术同样有效。相反，当处理0.020”（0.5mm)以下的间距时，应该考虑激光切割和电铸成形的模板。虽然后面类型的模板对0.025"以上的间距也很好，但对其价格和

3、周期时间可能就难说了。1-1化学蚀刻化学蚀刻的不锈钢模板的制作是通过在金属箔上涂抗蚀保护剂、用销钉定位感光工具将图形曝光在金属箔两面、然后使用双面工艺同时从两面腐蚀金属箔。由于工艺是双面的，腐蚀剂穿过金属所产生的孔，即开口，不仅从顶面和底面，而且也水平地腐蚀。该技术的固有特性是形成刀锋、或沙漏形状。当在0.020“（0.5mm)以下间距时，这种形状产生一个阻碍锡膏的机会1-1化学蚀刻关键工艺控制要素STENCIL开孔设计FILM制作精度曝光量控制側腐蚀控制和补偿腐蚀液控制1-2激光切割直接从客户的原始Gerb

4、er数据产生，激光切割不锈钢模板的特点是没有摄影步骤。因此，消除了位置不正的机会。模板制作有良好的位置精度和可再生产性。Gerber文件，在作必要修改后，传送到(和直接驱动)激光机。物理干涉少，意味着出错机会少。虽然有激光光束产生的金属熔渣(蒸发的熔化金属)的主要问题，但现在的激光切割器产生很少容易清除的熔渣。1-2激光切割关键工艺控制要素STENCIL开孔设计激光切割参数调校激光灯管能量衰减控制1-3电铸成型一种递增而不是递减的工艺，制作出一个镍金属模板，具有独特的密封特性，减少锡桥和对模板底面清洁的需要。

5、该工艺提供近乎完美的定位，没有几何形状的限制，具有内在梯形的光滑孔壁和低表面张力，改进锡膏释放。镍沉积在铜质的阴极心上以形成开孔。一种光敏干胶片叠层在铜箔上(大约0.25"厚度)。胶片用紫外光通过有模板图案的遮光膜进行聚合。经过显影后，在铜质心上产生阴极图案，只有模板开孔保持用光刻胶(photoresist)覆盖。然后在光刻胶的周围通过镀镍形成了模板。在达到所希望的模板厚度后，把光刻胶从开孔除掉。电铸成型的镍箔通过弯曲从铜心上分开-一个关键的工艺步骤。1-3电铸成型关键工艺控制要素STENCIL开孔设计基板图

6、形制作精度电沉积药液控制厚度均匀性控制基板剥离1-4工艺比较参数比较方法位置精度孔粗糙度开孔锥度最小开孔板厚范围厚度误差材料硬度生产最小设计最大腐蚀±25µm3-4µmN0.25mm0.25mm3-5µmHV420W1.5TTW/1.6激光±10µm3-4µmY0.10mm0.50mm3-5µmHV420W0.5TTW/1.4电铸±25µm1-2µmY0.15mm0.20mm8-10µmHV500W0.8TTW/1.31-4工艺比较应用比较方法工艺特点最大优点关键问题交货期价格应用范围市场份

7、额腐蚀复杂便宜开孔形状差较快便宜低要求大间距逐渐降低激光简单快、位置精度高孔壁质量较电铸差最快较便宜中高要求保持最大电铸最复杂孔壁质量好交期慢价格贵慢高超精细间距逐渐增长1-5混合工艺腐蚀与激光STEP-DOWNSTEP-UP电抛光1-5混合工艺局部减薄模板用较厚模板印刷FP或µFP元件锡膏时应用如用0.13-0.15厚模板,0.5µBGA处需减薄到0.1减薄量一般不超过0.05“L”至少应大于0.1"用电铸或腐蚀实现一般常用B工艺A、减薄在PCB接触面B、减薄在印刷面L电抛光在激光光束熔断金属的同时，金属熔

8、渣（蒸发的熔化金属）造成孔壁粗糙，增加开口孔壁磨擦力，影响锡膏的脱模性。但是，电抛光技术的出现，可以提供光滑的孔壁和良好的锡膏释放。ContactSideLaserLineStencilSqueegeeSide毛刺、金属熔渣SqueegeeSideContactSide孔壁零毛刺二、模板设计设计依据设计要素数据形式工艺方法选择材料厚度选择外框选择印刷格式设计开孔设计常见SMT工艺缺陷分析常见SMT锡