结构散热流程及简介.ppt

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1、结构散热Team简介结构散热team2006－5－8结构散热Team简介1、机箱分类2、机箱命名3、机箱开发流程4、散热开发流程联想机箱分类按FormFactor分：ATX，BTX按容积来分：UltraSmallFormFactor(USFF)－－L＜7LSmallformFactor(SFF)－－－－－7≦L＜12LDesktop(DT)－－－－－－－－－－12≦L＜20LTower(T)－－－－－－－－－－－－20≦L机箱的命名机箱开发流程简介结构开发team2006－5－8机箱开发、工程化范围新产品立项阶段

2、新产品开发和上市计划阶段新产品成长期新产品导入期新产品上市准备阶段新产品衰退期新产品成熟期开发流程相关部分产品全生命周期主要过程过程-整体立项策划设计开发工程化试生产立项1.成立Team2.用户需求分析3.市场用户分析4.产品建议（描述及在公司战略和业界位置、上市时间、初步计划）5.项目管理相关支持立项评审策划1.开发范围：产品功能点、子系统定义2.启动工业设计3.文档策划4.项目成本预估5.质量策划6.项目管理方案：计划、风险、项目章程策划评审设计1.定义spec；2.ID设计/外观评审；3.结构设计；4.仿真

3、分析；开发1.功能手版测试/评审；2.开模检讨；3.开模。工程化1.T1;2.T2;3.样品评测4.批量评测；试生产相关工作项目总结设计开发验证各过程说明－设计阶段各过程说明－开发阶段各过程说明－工程化阶段各过程说明－术语解释a.图纸--------DWG（Drawing）.b.材料清单--------BOM（BillOfMaterial）.c.制程管理计划--------PMP（ProcessManagementPlan）.d.工艺流程--------FlowChart.e.全尺寸报告--------FAIR（

4、FirstArticleInspectionReport）.f.出货检验规范--------OOBA（OutOfBoxAudit）.g.作业指导书---------SOP（StandardOperationProcedure）.h.包装规范---------POP（PackagingOperationProcedure）.I.失效影响模式分析------FMEAJ.量测系统分析---------MSA（GR&R）相关子流程及模板举例1、机箱FAI流程；2、Checklist全集；散热开发流程简介散热开发team2

5、006－5－8A类新品项目流程（系统设计阶段）设计要求输入输出系统设计要求：FormFactor:ATX/BTXChassisVolumePlatform/HardwareSupportAcousticRequirement……….产品部系统设计部门系统模拟分析系统布局系统开孔设计系统通风量规格电源通风量规格……….系统设计要求ID工程师结构工程师电源工程师根据系统设计要求进行CFD建模、分析反馈Yes相关部门根据系统设计要求进行设计，打样No相关部门工作内容Thermal工程师输入/输出(相对于结构散热Team

6、)输入N/A输出ID工程师结构工程师电源工程师反馈系统设计要求N/AID工程师结构工程师电源工程师………A类新品项目流程（系统验证阶段）提供测试样机提供系统测试样机：机箱手板可能用到的最高系统配置系统工程师输出系统测试报告系统散热、噪音、通风量(必要时)测试Pass相关部门工作内容Thermal工程师测试实验室输入/输出(相对于结构散热Team)输入N/A输出ID工程师结构工程师电源工程师相关部门根据系统设计要求进行设计，打样Fail系统测试散热工程师输出改进建议开模，量产准备，散热器开发A类／B类流程（散热器开

7、发）设计要求输入输出系统设计要求：ChassisVolumePlatform/HardwareSupportAcousticRequirement……….产品部系统设计部门打样，原理测试，制定规格，输出技术产品开发需求系统布局系统开孔设计系统通风量规格电源通风量规格……….供应商制作样品，交联想测试根据设计要求，制作样品，测试评测Pass出评测报告，加入Bom。散热器开发工作结束Fail相关部门工作内容Thermal工程师输入/输出(相对于结构散热Team)输入N/AN/AThermal工程师PENPI包括样品评

8、测和批量评测N/AID工程师结构工程师电源工程师………Q＆A