电子散热 热管简介

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1、电子散热之热管散热技术报告人：目录电子散热背景电子散热的难点行业发展趋势热管设计简介热管基本构造优势比较电子散热背景现在的CPU、显卡、硬盘，甚至主板芯片组的发热量都大得惊人。随着微电子技术的飞速发展，芯片的尺寸越来越小，同时运算速度越来越快，发热量也就越来越大。如英特尔处理器3.6G奔腾4终极版运行时产生的热量最大可达115W，这就对芯片的散热提出更高的要求。统计资料表明电子元器件温度每升高2度，可靠性下降10%；温升50度时的寿命只有温升25度时的1/6。温度是影响设备可靠性最重要的因素。这就需要在技术

2、上采取措施限制机箱及元器件的温升，这就是热设计。图片资料主板温度超高电子散热的难点严格控制散热成本，创造商业价值。对设备噪声、环保等要求高。冷却方式受客户的限制（主要是风冷）。对设备的节能要求高。要求365天不间断工作，并系统性能稳定。环境要求严格。目前主流散热设计四路散热风道设计U形散热器悬翼技术行业发展趋势业界早已开发出诸如热管、液冷、半导体制冷等技术。虽然这些技术里不乏高性能的散热方式，但是最贴合实际应用的还非热管莫数。热管设计简介热管是一种具有极高导热性能的传热元件，1964年发明于美国洛斯-阿洛莫

3、斯国家实验室（LosAlamos  NationalLaboratory）并在上世纪60年代末达到理论研究高峰，于70年代开始在工业领域大量应用。它通过在全封闭真空管内工质的汽、液相变来传递热量，具有极高的导热性，高达纯铜导热能力的上百倍，有“热超导体”之美称。工艺过关、设计出色的热管CPU散热器，将具有普通风冷散热器无法达到的性能。热管原理PC散热器中应用的热管属常温热管，工艺成熟，热管内工质为水。热管一端为蒸发端，另外一端为冷凝端。当热管一段受热时，毛细管中的液体迅速蒸发，蒸气在微小的压力差下流向另外一

4、端，并且释放出热量，重新凝结成液体。液体再沿多孔材料靠毛细力的作用流回蒸发段，如此循环不止。热量由热管一端传至另外一端，这种循环是快速进行的，热量可以被源源不断地传导开来。热管内部构造烧结管内部沟槽管内部热管散热器的基本构造基本构造由：“储热模块＋导热模块＋散热模块”组成。储热模块就是我们通常说的散热器底座。储热模块一般由纯铝或纯铜打造。导热模块就是热管；常见的热管分为烧结式热管和沟槽式热管。散热模块一般是由纯铝或纯铜打造的非常薄的鳍片，由热管从中间贯穿而过，把热管传导到这些散热鳍片上，然后靠风扇或机箱内的

5、对流风道来散热。储热模块散热模块优势比较优势可以清楚的看到，传统的散热方式具有的缺点很难满足技术发展的要求，热管式散热器具有如下优点：（1）具有均温能力；（2）冷热段的面积可自由调节，从而改变热流密度；（3）形状灵活多变；（4）体积紧凑，且具有较高的散热效率。展望可见，热管以它自身的优点，使它在电子散热方面得到了广泛应用。同时希望相变传热交换机也能在电子散热方向上有所研究。谢谢!