SMT质量与生产管理.ppt

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1、SMT质量与生产管理2011年8月SMT质量与生产管理现代质量管理强调“零缺陷”、“一次把事情做好”，这在今天的高密度组装领域不仅仅是一种理念，而是客观的需要。概述要获得良好而坚固的工艺，行之有效的做法就是从两方面下手：一是建立有效的工艺质量控制体系，二是针对具体的PCBA,对SMT参数进行优化。二者相辅相成，互为补充。SMT质量与生产管理SMT质量与生产管理SMT工艺质量，企业间存在着明显的差别—焊点的不良率从几个ppm到几百个ppm，究其原因，除了产品本身的复杂程度外，主要源于不同企业的不同“做法”

2、。ppm----不良焊点率，一般用百万焊点中的不良焊点数表示，单位ppm。Ppm=(∑ds/∑Ot)x106;式中∑ds----焊点缺陷数；∑Ot----总焊点数SMT质量与生产管理纵观国内外先进水平的电子制造企业，它们在工艺质量控制方面确实有一些共同点，例如，都立足于“预防”为主的策略，从源头对工艺质量进行控制；都以工艺优化为工作核心；都以建立完整的工艺质量控制体系为目标。实践证明，这些做法对建立“稳定的工艺”有着十分有效的作用。内容概述第1章工艺质量控制基础第2章基础过程管理与控制第3章核心工艺能力

3、建设第4章工艺支持系统第5章生产管理第6章现代质量管理模式第1章工艺质量控制基础1工艺质量控制概述2工艺管理体系3工艺规范体系4工艺质量评价体系1工艺质量控制概述1.1基本概念SMT工艺质量（组装质量）指企业按照与客户达成的规格要求或IPC-A-610的要求生产和提供印制电路板组件（PCBA）的质量。第1章工艺质量控制基础一般用交付合格率、一次焊点不良率、直通率等指标来衡量。反映的是工艺“本身”的质量或者说是工艺的工作质量，它关注的是“焊点”及其组装的可靠性。它不完全等同于“制造质量”，的概念，不涉及器

4、件本身的质量问题（如PCB内层短路、元件内部短路、边缘性能元件、影响功能的元件）。第1章工艺质量控制基础工艺质量控制就是要对影响SMT工艺质量的主要因素进行有效地管理，使SMT的工艺水平处于良好的受控状态。第1章工艺质量控制基础一般而言，一个设计精良、经过优化而且受控的工艺，在正常情况下，不会产生严重的质量问题，而工艺质量控制的目的就是要建立一个受控的工艺。第1章工艺质量控制基础设计质量、制造质量与工艺质量间的关系如图1-1所示。电子产品的质量设计质量制造质量工艺质量物料质量关注的是“焊点”及组装的可靠

5、性图1-1设计质量、制造质量与工艺质量间的关系第1章工艺质量控制基础1.2影响工艺质量的因素影响SMT工艺质量的因素有很多，不外乎来自“人、机、料、法、环”五方面。结合工艺在产品研发制造各阶段的任务，按照其性质，可以把它归结为设计、物料、工艺和现场等四大类因素，如图l-2所示。第1章工艺质量控制基础工艺质量物料因素：元器件的工艺质量PCB的工艺质量储存、配送管理设计因素：组装方式(决定了工艺流程)所用元器件的封装类型元器件的布局及密度设计焊点可靠性与工艺性设计PCB的结构、材料及工艺设计工艺因素：钢网厚

6、度及开口尺寸和形状印刷参数再流焊温度曲线的设置焊膏成分与性能贴片精度等现场因素：操作规范性工序关键控制点的管理防静电管理温湿度控制6S正确不正确波峰焊面元件的不合适布局第1章工艺质量控制基础1.3工艺质量的控制图1-4SMT工艺工作流程第1章工艺质量控制基础1.4工艺质量控制体系SMT工艺质量控制体系的组成，如图l一5所示。工艺质量控制的实质就是按规范设计、按规范制造、按规范检验。因此，可以说工艺规范是工艺质量控制最基本的工具和手段。第1章工艺质量控制基础工艺管理体系，主要包括两方面，即业务的组织架构

7、和岗位的绩效评价体系。不同业务组织架构决定了工艺质量控制的成效，良好的组织架构设计是工艺质量控制的组织保证。工艺质量的评价体系，主要由DFM评审通过率、焊点缺陷率、交付合格率等指标组成，它是工艺质量改进的基础。第1章工艺质量控制基础2.1工艺管理体系的组织架构设计工艺管理是一项系统工程，贯穿于产品设计、物料采购、制造、销售的全过程，工艺管理是企业的基础管理，是稳定、提高产品质量，提高生产效率的重要手段和保证。不同企业，由于产品的种类和生产批量大小、可靠性要求、成本要求不同，工艺体系的组织架构也会不同。但

8、不管什么样的组织架构，基本的业务和岗位设置必须健全（如图l一6所示），它是高效管理的基础，也是规范化管理的必须。第1章工艺质量控制基础组织架构的设计，主要基于资源、效率和执行力的考虑。在电子制造服务企业(EMS)，多实行矩阵化的架构设计―技术部门（如工程部）为资源平台,市场部门(客户经理组成)为业务平台，这是一种由客户需求牵引的、以工艺支持为主的工艺管理体系。这种管理体系设计的关键是岗位设置和职责划分，一条总的原则是“任务驱动、职责清晰、接