SMT生产管理实务

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1、SMT生产管理单位：作者：审核：日期：版本记录版本日期说明1.0初版目录版本記錄2目錄31.運輸、儲存和生産環境51.1.一般運輸及儲存條件51.2.錫膏的儲存、管理作業條件61.3.印刷電路板(PCB)的儲存、管理作業條件61.4.點膠用的膠水儲存條件61.5.不同類型電子元器件在倉庫貨架上最大的儲存時間71.6.濕度敏感的等級表(MSL)71.7.濕度敏感元件的烘烤條件71.7.1.乾燥（烘烤）限制81.7.2.防潮儲存條件81.8.錫膏之規定92.鋼網印刷制程規範102.1.刮刀102.2.鋼板102.3.真空支座112.4.鋼網印刷的參數設定122.

2、5.印刷結果的確認133.自動光學檢測(AOI)143.1.AOI一般在生產線中的位置143.2.AOI檢查的優點143.3.元件和錫膏的抓取報警設定144.貼片製程規定154.1.吸嘴154.2.Feeders154.3.NC程式154.4.元件數據/目檢過程164.5.Placementprocessmanagementdatacompatibilitytable？165.回焊之PROFILE量測175.1.Profile量測設備175.2.用標準校正板量測PROFILE之方法176.標準有鉛製程196.1.建議回焊爐設置207.無鉛焊接製程227.1.

3、無鉛製程之profile定義227.2.無鉛製程profile一般規定227.3.無鉛製程標準校正板之profile基本規定247.4.無鉛製程啟動設置247.5.對PCB的回焊profile量測268.點膠製程278.1.概要278.2.CSP元件點膠方式299.手工焊接製程以及手工標準3010.目檢相關規定，不良判定標準，不良分類以及培訓資料3011.相關文件30运输、储存和生产环境1.1.一般运输及储存条件组件和物料的运输及储存条件1相对湿度RH15%~70%温度-5°C~+40°C储存条件2相对湿度RH10%~70%温度15°C~30°C3组件包装等

4、级组件至少要达到第一等级，即密封包装。湿度敏感组件须使用MBB(防潮袋)包装。ESD(静电释放)防护包装。Airflow防护塑料包装(真空与否均可，但须密闭)。非以上情况则用纸箱包装。一般储存要求物料不允许储存与以下环境中：阳光直射或穿过窗户照射。接近冷湿物体，热源或光源。靠近户外环境导致温湿度经常超限。生产条件相对湿度35%~55%温度20.5°C~26.5°C注：1　外部环境：鉴于一些特殊要求（例如不可超出点胶胶水的最大温度），应包装物料。锡膏有其特定的运输条件。2　一般条件：请见下面有关锡膏和点胶胶水之特殊储存条件。3　组件：组件质量较大时（例如：ＰＣ

5、Ｂ），在投入制程前一定要回到室温。锡膏的储存、管理作业条件储存温度冰箱保存5~10°C或锡膏规范所要求的最大的库存时间最长6个月室温下储存的时间4周（20.5°C~25°C）使用前回温时间4小时运输过程中的环境温度+5°C~+25°C最佳运输封装方式SEMCO650g筒装注意：锡膏使用前，必须在室温下回温至少4个小时。锡膏已经回温到室温后，不能再放回冰箱。1.1.印刷电路板(PCB)的储存、管理作业条件运输包装及储存真空，防潮袋包装(参照EIA583CLASS2，50PANEL/BAG，HIC湿度标示卡)加干燥剂，并且在每个包装的两侧面用PWBSTACK板放

6、置弯曲进料检验检查真空包装有没有破损，HIC卡片是否是<=40%，如果不合格：l退回给供货商l烘烤@60度，5小时，RH<=5%，烘烤完毕后24小时内焊接。仓库货架储存条件及时间物料必须放在水平的物料架上以防止PCB变形，翘曲，时间见下表。裸露在空气中的时间表面Ni-Cu处理：48小时　　　表面OSP处理：24小时清除锡膏，清洗PCB绝对不允许1.2.点胶用的胶水储存条件胶的型号Loctite3593EmersonandCumingE1216Code7520029(30cc,30ml)7520025(55cc,50ml)7520031(6oz,150ml)7

7、520027(20oz,500ml)7520033(30cc,30ml)7520035(55cc,50ml)7520037(6oz,150ml)7520039(20oz,500ml)最长的运输时间供货商发货后，4天之内必须到生产线储存的条件用冰箱冷藏起来-20°C~+8°C冷藏-20°C记录信息：LOT号，DateCode，无变形的颜色，运输的时间，干冰的数量。最大储存时间6个月@-20°C~+8°C条件下6个月@-20°C条件下使用前稳定时间使用前须达到室温3小时罐装的储存时间5周　+25°C5天　+25°C1.3.不同类型电子元器件在仓库货架上最大的储存

8、时间下表规定了从收到物料开始，ＮＭＰ以及ＮＭＰ下级制