SMT生产管理概述.doc

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1、SMT生产管理单位：作者：审核：日期：版本记录版本日期说明1.0初版目录版本記錄2目錄31.運輸、儲存和生産環境51.1.一般運輸及儲存條件51.2.錫膏的儲存、管理作業條件61.3.印刷電路板(PCB)的儲存、管理作業條件61.4.點膠用的膠水儲存條件61.5.不同類型電子元器件在倉庫貨架上最大的儲存時間71.6.濕度敏感的等級表(MSL)71.7.濕度敏感元件的烘烤條件71.7.1.乾燥（烘烤）限制81.7.2.防潮儲存條件81.8.錫膏之規定92.鋼網印刷制程規範102.1.刮刀102.2.鋼板102.3.真空支座112.4.鋼網印刷的參數設定122.5.印刷結果

2、的確認133.自動光學檢測(AOI)143.1.AOI一般在生產線中的位置143.2.AOI檢查的優點143.3.元件和錫膏的抓取報警設定144.貼片製程規定154.1.吸嘴154.2.Feeders154.3.NC程式154.4.元件數據/目檢過程164.5.Placementprocessmanagementdatacompatibilitytable？165.回焊之PROFILE量測175.1.Profile量測設備175.2.用標準校正板量測PROFILE之方法176.標準有鉛製程196.1.建議回焊爐設置207.無鉛焊接製程227.1.無鉛製程之profile

3、定義227.2.無鉛製程profile一般規定227.3.無鉛製程標準校正板之profile基本規定247.4.無鉛製程啟動設置247.5.對PCB的回焊profile量測268.點膠製程278.1.概要278.2.CSP元件點膠方式299.手工焊接製程以及手工標準3010.目檢相關規定，不良判定標準，不良分類以及培訓資料3011.相關文件30运输、储存和生产环境1.1.一般运输及储存条件组件和物料的运输及储存条件1相对湿度RH15%~70%温度-5°C~+40°C储存条件2相对湿度RH10%~70%温度15°C~30°C3组件包装等级组件至少要达到第一等级，即密封包装

4、。湿度敏感组件须使用MBB(防潮袋)包装。ESD(静电释放)防护包装。Airflow防护塑料包装(真空与否均可，但须密闭)。非以上情况则用纸箱包装。一般储存要求物料不允许储存与以下环境中：阳光直射或穿过窗户照射。接近冷湿物体，热源或光源。靠近户外环境导致温湿度经常超限。生产条件相对湿度35%~55%温度20.5°C~26.5°C注：1　外部环境：鉴于一些特殊要求（例如不可超出点胶胶水的最大温度），应包装物料。锡膏有其特定的运输条件。2　一般条件：请见下面有关锡膏和点胶胶水之特殊储存条件。3　组件：组件质量较大时（例如：ＰＣＢ），在投入制程前一定要回到室温。锡膏的储存、管

5、理作业条件储存温度冰箱保存5~10°C或锡膏规范所要求的最大的库存时间最长6个月室温下储存的时间4周（20.5°C~25°C）使用前回温时间4小时运输过程中的环境温度+5°C~+25°C最佳运输封装方式SEMCO650g筒装注意：锡膏使用前，必须在室温下回温至少4个小时。锡膏已经回温到室温后，不能再放回冰箱。1.1.印刷电路板(PCB)的储存、管理作业条件运输包装及储存真空，防潮袋包装(参照EIA583CLASS2，50PANEL/BAG，HIC湿度标示卡)加干燥剂，并且在每个包装的两侧面用PWBSTACK板放置弯曲进料检验检查真空包装有没有破损，HIC卡片是否是<=4

6、0%，如果不合格：l退回给供货商l烘烤@60度，5小时，RH<=5%，烘烤完毕后24小时内焊接。仓库货架储存条件及时间物料必须放在水平的物料架上以防止PCB变形，翘曲，时间见下表。裸露在空气中的时间表面Ni-Cu处理：48小时　　　表面OSP处理：24小时清除锡膏，清洗PCB绝对不允许1.2.点胶用的胶水储存条件胶的型号Loctite3593EmersonandCumingE1216Code7520029(30cc,30ml)7520025(55cc,50ml)7520031(6oz,150ml)7520027(20oz,500ml)7520033(30cc,30ml)

7、7520035(55cc,50ml)7520037(6oz,150ml)7520039(20oz,500ml)最长的运输时间供货商发货后，4天之内必须到生产线储存的条件用冰箱冷藏起来-20°C~+8°C冷藏-20°C记录信息：LOT号，DateCode，无变形的颜色，运输的时间，干冰的数量。最大储存时间6个月@-20°C~+8°C条件下6个月@-20°C条件下使用前稳定时间使用前须达到室温3小时罐装的储存时间5周　+25°C5天　+25°C1.3.不同类型电子元器件在仓库货架上最大的储存时间下表规定了从收到物料开始，ＮＭＰ以及ＮＭＰ下级制