.SMT印刷模板概述.ppt

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1、模板的制作与应用6/29/20211公司简介服务特色6/29/20212模板图片6/29/20213SMT过程及影响因素PCB印刷贴片焊接PatterndesignLandStencildesignSolderoradhesiveScreenprinterPositionaccuracyPlacegapchipTempprofileAiratmosphere6/29/202141制作材料:金属,塑料...2制作过程:化学蚀刻,激光切割,电铸成型3用途:印刷胶水,印刷锡膏,检验用...模板的分类6/29/20215Material.Stainlesssteel(300,400series)T

2、ype-HalfHardtoFullHard-Brassisbeingusedless(lowhardness,wear)-Plastic(Kapton)stencilarebeingusedforlowvolumeapplicationAlloyNominal(EssentialElements)17%Cr-7%Ni-balandeFe(0.15%CMax)18%18.5%304L18.5%316316L410Alloy426/29/20216模板的用途印胶稳定的周期(能小于10秒)胶点高度可变胶点可以为任意形状胶点位置由模板固定元件多考虑到周期SMT装配工序首先是施胶点胶周期由点胶点数

3、决定点胶高度可变只能为圆形位置可编程元件数量不多无须考虑周期长短在施胶之前要涂敷其他材料刷胶VS点胶6/29/20217模板的制作方法化学蚀刻激光切割电铸成型6/29/20218选择模板加工方法时主要考虑的因素:要求的最小间距和开孔尺寸.模板的释放焊膏性能.降低和预防焊膏的桥连、短路或锡量不足.加工材料的成本、成品率和周期.模板材料的寿命和耐用性.要求的焊膏的厚度.6/29/20219化学蚀刻化学蚀刻模板:用化学方法蚀刻形成模板开孔.适用于制作黄铜和不锈钢模板.开孔呈碗状,焊膏释放性能不好.推荐用于元件pitch值大于20mil以上,如pitch值为25~50mil的印刷.通常制作模板厚度

4、为0.1~0.5mm.通常开孔的尺寸误差为1mil,位置误差.鉴于这种模板的开孔极易被堵塞,所以推荐每印刷两快即做一次清洗.价格比激光切割和电铸成型都便宜.6/29/202110激光切割激光切割模板:模板开孔使用激光切割而成.开孔上下自然成梯形,上开孔通常比下开孔大1~5mil,有利于焊膏的释放.开孔尺寸误差大约为0.3~0.5mil,定位精度小于0.12mil.价格比化学蚀刻贵比电铸成型便宜.孔壁不如电铸成型模板光滑.通常制作模板厚度为0.12~0.3mm.通常推荐用于元件pitch值为20mil或更小的印刷.6/29/202111电铸成型电铸成型模板:用化学方法,但不是在金属板上蚀刻出

5、需要的图形,而是直接电铸出镍质的漏板,即加成法.自然形成梯形开孔,有利于焊膏释放.制作过程中自然形成开孔的保护唇,保证印刷过程中焊膏不会挤出模板底部开孔.大大减少清洗模板的次数.孔壁光滑,极利焊膏的释放.通常制作2~12mil(0.05~0.3mm)厚度的模板.通常用于细间距和超细间距元件的印刷.良好的耐磨性和使用寿命.价格较贵,制作周期较长.6/29/202112激光切割模板VS化学蚀刻模板制作步骤:166化学蚀刻激光切割补孔及修改:不可能方便环境友好:不友好6/29/202113激光切割模板VS化学蚀刻模板光绘输出的精度光绘片尺寸稳定性环境控制人为误差直接利用Gerber数据,精度只与

6、切割设备精度有关.化学蚀刻2mil3~5mil位置精度激光切割6/29/202114激光切割模板VS化学蚀刻模板6/29/202115激光切割模板VS化学蚀刻模板开孔上下梯度能得到更多的焊膏体积6/29/202116印刷效果6/29/202117电铸成型模板VS激光切割模板6/29/202118电铸成型模板VS激光切割模板6/29/202119电铸成型模板VS激光切割模板6/29/202120激光切割模板机器材料源数据类型模板设计----数据处理后处理工艺6/29/202121X,Y全程误差5m,重复精度3m.最大加工面积850*800mm.激光束聚焦后光斑40m.切割

7、速度6000孔/小时.孔壁粗糙度2m.最大切割厚度0.6mm.方便增补开孔.6/29/202122模板材料304#不锈钢6/29/202123StencilDesignCriticalvariablesofthestencildesignimpacttheefficiencyofsolderpastetransfer.Volumeandheightofsolderpasterequired所要求的焊锡量和所需要的高