流程設計準則.doc

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1、華通電腦股份有限公司□辦法þ規範文件名稱：流程設計準則編號：-發行日期年月日參考規章：3P-DSN0074-D1有效日期年月日沿革版序A1B1C1D1E1F1生效日82.03.0584.04.1386.06.1186.08.0188.08.23新增變更ˇ沿用廢止總頁數24頁內容摘要說明頁次頁次項次頁次一、目的1二、適用範圍1三、相關文件1四、定義1五、作業流程1-2六、內容說明3-23七、核准及施行24會審單位單位簽章單位簽章分發單位單位簽章單位簽章J50155153S00D91D92H10文件分送(不列入管制)(廠區)þCC(單位)(用途)1.請建

2、立對應或相同SOP.2.僅供參考.□CT制定單位155製前工程課制定日期89年1月21日27/33製作初審複審核准經(副)理協理副總經理執行副總裁總裁黃文三傳閱27/33背景沿革一覽表日期版序新增或修訂背景敘述修訂者2.02.2484.04.0786.04.2486.07.2488.06.28A1B1C1D1E1新訂修訂修訂:依finish種類提出36種途程供設計使用修訂:先鍍金後噴錫G/F間距在10-12mil時,增設#151由CSE於黃單子註明修訂:1.D30全板鍍金線（抗鍍金）取消李京懋李京懋李京懋李京懋李京懋2.依成品種類提出14種成品及6種

3、多層板半成品標準流程設計89.01.21F1修訂:因應公司組織變更Q50合併至D91,Q30合併至D92黃文三27/3327/33修訂一覽表日期版序章節段落修訂內容敘述82.02.2484.04.0786.04.2486.07.2487.06.28A1B1C1D1E1全部全部全部P4全部新增修訂修訂修改註6修訂:1.D30全板鍍金線（抗鍍金）取消2.依成品種類提出14種成品及6種多層板半成品標準流程設計89.01.21F1部份修訂27/3327/33流程設計準則一、目的因應公司組織變更,Q50合併至D91,Q30合併至D92,部份流程變更.二、適用範

4、圍2-1一般產品(特殊產品:增層板及埋/盲孔板除外,參閱相關準則)三、相關文件3-1製作流程變更申請規範四、定義4-1製程:指生產單位單一作業單元的製作站別,並依法提出申請核准之合法製程4-2流程(途程):指一連串的合法製程所組成的PCB製造流程五、作業流程圖27/335-1製程代號申請流程5-2綠漆製程設站(#182or#189)流程27/3327/33內容說明:6-1PCB成品種類No.成品種類英文代碼製程能力1融錫板FUSG/F間距>=6mil2噴錫板(先HAL後鍍G/F)HALG/F間距>=10mil3噴錫板(先鍍G/F後HAL)HAL6mi

5、l<=G/F間距<10mil4EntekENKG/F間距>=6mil5PrefluxPFXG/F間距>=6mil6浸金板IMGG/F間距>=6mil(Au:2-5u〃)7浸金板(印黃色s/s)IMGG/F間距>=6mil(Au:2-5u〃)8浸金板(選擇性鍍金)IMGG/F間距>=6mil(Au:2-5u〃)9浸銀板(有G/F)IMSG/F間距>=6mil10浸銀板(無G/F)IMS11BGA(一般)BGA12BGA(化學厚金)BGAAu:max30u″(無導線）13超級錫鉛板(+浸金)TCP14超級錫鉛板(+Preflux)TCP15半成品(壓板)

6、MSL16半成品(鑽孔)MSL17半成品(鍍銅)MSL18半成品(檢查)MSL19半成品(綠漆塞孔)MSL20半成品(鍍金)MSL6-2PCB製作流程:依據各成品種類分別設計pcb製作流程,參閱6-2-1至6-2-20"製程代碼"租體字體：表示標準流程必須有的製程"製程代碼"標準字體：表示標準流程依實際需求做取捨27/33注意：Rambus板子如有阻抗測試者,其阻抗測試流程如下：#01->#011->………->#03->#17->……->#24->#172->……#17:抽檢(於M/F加註”#Y”)#172:全檢(於M/F加註”#9”)6-2-1融錫

7、板設計者圈選製程代碼中文說明PCB層數特別需求#01發料#011裁板#27內層乾膜>2多層板需設此站27/33#28內層蝕銅>2多層板需設此站#59AOI光學檢查>2內層有線路需設此站#29內層檢查>2多層板需設此站#25壓板>2多層板需設此站#04磨邊>2多層板需設此站#63打印批號<=2雙面板需設此站#02鑽孔#141鑽孔切型有PTH孔切型需設此站#40去膠渣<=2PTH孔無A/R或板厚>93#05超音波浸銅#07乾膜#08錫鉛#13蝕銅#172阻抗測試>2有阻抗測試需設此站#15金手指有G/F需設此站#16融錫#161檢查#182液態止銲漆54

8、液態乾膜曝光#19印字有印字需設此站#24檢查(2)#14鑽孔(2)有N-PTH且孔徑<51.2需設此站#1