WB焊线工艺技术资料.ppt

《WB焊线工艺技术资料.ppt》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在应用文档-天天文库。

1、WIREBONDER教育资料●WireBond工程是LeadFrame上的Chip与LeadFrame之间用GoldWire连接的工程.◆WireBond的方式①TCB(ThermoCompressionBonding)利用Temp、Force、Time三种参数进行的热压着方式.②TSB(ThermoSonicBonding)→现阶段一般使用的Bonding方式.即除Temp、Force、Time三个要素以外,追加超声波振动的方式.利用UltrasonicEnergy,实现高速度、高质量的Bonding方式.次目

2、１．设备概要2.Bonding过程3.WireBonding用Capillary4.CutWireClamp&SparkRod调整5.WirePullTestPosition6.WireBond的安定化①Bondinghead②XY工作台③搬运器④Loader⑤Unloader⑥Wire供给⑦监视器台⑧控制面板⑨框架(控制箱)1.设备构造①③④⑤⑥⑦⑧⑨WORKTOUCHPAD表面清洁度Bonding部位L/F是否变形变形后影响Bonding部位的固定Al/Au原子的扩散增大提高Bonding时的结合能力提高原子

3、之间的再结合能力InitialBallPAD材质软化塑性增大加热UltrasonicEnergy超声波振动荷重原子之间的扩散接合超声波热压接方式的理论基础2-1.BALLBONDING的过程12345678Z-AxisMoving1stToolHeightZ-AxisOriginHeight1stSearchlHeight2ndToolHeight2ndSearchlHeightFeedUpSparkUpSparkHeightUSPressCutClampSpark1stUSTime2ndUSTime1stBon

4、dPress1stSearchPress2ndSearchPress2ndBondPressFeedSparkPowerSparkTime2-2.BondingParameter&TimingWD:WireDiameter(WIRE直径)H:HoleDiameter(Hole直径)CD:Diameter(CHAPER直径)CA:ChamferAngle(CHAMFER角度)OR:OuterRadius(Outer半径)FA:FaceAngle(FACE角度)T:Tip3．BONDING用CAPILLARY3－１C

5、APILLARY各部位介绍（参照SPT及PECO的设计标准)FAHCDTCAWDORCapillary的各部位的设计分别决定了CHIP的PAD部位及L/F的STITCHSIZE部位的Bonding状态.HWD3-2.Capillary各部位的设计规格在Bonding过程中所起的作用●H:HoleDiameter(Hole直径)●WD:WireDiameter(Wire直径)※Hole的直径通常为Wire直径的1.3~1.5倍.其数值决定了BallNeck部位的直径.T●T:TipDiameter(Tip直径)※T

6、ip直径最直接影响2nd部位的Bonding表面积TipDiameter大→2ndStitch面积大FABICA●FAB:FreeAirBall(InitialBall)※InitialBall的直径通常设定为Wire直径的2~2.5倍.●CD:ChamferDiameter※影响BallSize&Ball形状●ICA:InsideChamferAngle(内切面角度)※影响Ball的粘接面积和2nd处的Stitch面积●MBD:BallDiameter※Ball的直径为内切面(CD)的1~1.2倍CDMBDFA

7、●FA:FaceAngle●OR:OuterRadius☆Capillary的FA&OR规格是影响2nd部位Bonding形状的主要因素.应该根据LeadFrame的材质及表面的平坦程度选择最适合FA&OR规格.OR3-3.CAPILLARYPARTNUMBERSYSTEM→HOWTOORDER举例介绍CapillaryPartNumber1570–17–437GM-20DA.ShankStyleB.CapillarySeriesC.HoleSizeD.ToolLengthE.TipFinishJ.Optiona

8、lConeAngle:Capillary躯干部分的类型:Capillary系列号:Capillary躯干部分的内径:Capillary的长度:Capillary尖端的表面工艺J.:可选择的锥形角度CapillaryTip表面工艺现在我们公司所使用的CapillaryTip表面的工艺分为GM和P两种①GM:表面粗糙优点:在Bonding时,可以更好的传递超声波能量,提高Bo