PCBA通用工艺规范(B0).pdf

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1、港湾网络有限公司技术规范内部公开目录1目的............................................................................................................................................................................62范围.............................................................................................

2、...............................................................................63定义............................................................................................................................................................................64引用标准和参考资料........................

3、........................................................................................................................65表面贴装（SMT）工序...........................................................................................................................................75.1丝印机及钢网制作要求....

4、................................................................75.1.1.印刷设备的要求.............................................................................................................................75.1.2.钢网制作要求..........................................................................

5、.......................................................75.1.3.在研发阶段的钢网制作要求.........................................................................................................75.2焊膏要求................................................................................75.3锡膏使用时间要求...........

6、.............................................................85.4BCC、QFN、LPP封装器件加工要求..........................................................85.5贴片要求................................................................................95.6回流焊接曲线制订及测试要求...........................................

7、..................105.6.1.回流焊接曲线制订.......................................................................................................................105.6.2.热电偶选用及放置要求.........................................................................................