PCBA 可制造性工艺设计(DFM)规范.pdf

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1、专业工艺规程编号DMBM0.0004.0001PCBA可制造性工艺设计规范1概述1.1本工艺说明书适用于深圳爱迅计算机有限公司内部以及相关客户，控制及检验生产制程中因设计因素引起的品质问题与生产效率问题。帮助客户在开发及量产阶段，设计适用SMD的PCB时，事前考虑PCBA的质量、可生产性、可靠性而设计，从而确保产品的早期品质，并提高生产性及可靠性。1.2明确深圳爱迅计算机有限公司生产工艺制程能力。确定利于生产的项目因素，固定有利项目并标准化。1.3本工艺说明书针对深圳爱迅计算机有限公司所拥有设备生产能力、品质检验标准、电子行业相关设计标准

2、以及生产过程中实际经验制定。1.4符合本工艺说明设计的产品称为标准产品，反之，称为非标产品。非标产品工艺制程能力不在本工艺深圳爱迅计算机有限公司版权所有：侵犯必究说明，按相关产品制定其工艺制程。1.5蓝色字体为工艺设计允许条件及需注意条件说明，红色为工艺设计限制说明。2参考资料IPC-A-610C，AcceptabilityofElectronicAssemblies电子组装件的验收条件IPC2221，GenericStandardonPrintedBoarddesign印刷电路板设计通用标准SJ/T10670—1995表面组装工艺通用技

3、术要求IPC-7351—表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求3内容与要求3.1术语1、SMT（SurfaceMountingTechnology）表面贴装技术，指用自动贴装设备将表面组装元件/器件贴装到PCB表面规定位置的一种电子装联技术。2、THT：ThroughHoleTechnology(THT)通孔插装技术3、PCB(PrintedCircuitBoard)指在印刷电路基板上，用铜箔布置的电路。4、PCBA（PrintedCircuitBoardAssembly）指采用表面组装技术完成装配的电路板组装件。5、SMD（SurfaceM

4、ountingDevice）表面贴装元件，它不同于以前的通孔插装部品,而是贴装在PCB的表面。6、SOP(SmallOut-linePackage)它是在长方形BODY两侧,具有约8～40pin左右的Lead的表面贴装IC，LeadPitch有0.5mm，0.65mm，0.8mm，1.27mm等。7、QFP（QuadFlatPackage）它是在正方形或长方形BODY四周具有约100～250Pin左右Lead的表面实装用IC,LeadPitch有0.4mm,0.5mm,0.65mm,0.8mm等。8、BGA（BallGridArray）它

5、是具有BallType的电极的封装，LeadPitch有0.8mm,1.27mm等。9、波峰焊（WaveSoldering）将溶化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子器件的印制板通过焊料波峰，实现焊接。10、回流焊（ReflowSoldering）它不同于以前的WaveSoldering，是事先把焊膏涂敷在PCB上后加热焊接的焊接方式。11、基准Mark(FIDUCIALMARK)：ScreenPrinter，ChipMounter等SMT装备，为了辨认、补正基板或部品的坐标而使用的焊盘。12、ICT:是I

6、n-CircuitTest的缩写。它是在Soldering后，检查PBA的short/open及各种部品的特000040001.doc性的工程或装备。13、T/P:是TestPoint的缩写。它是在ICT或使用FunctionTestJIG时,为了通过pin的接触检查制品而设计的另类的Lead。电子文件名：拟制李勐10/17/2009深圳爱迅计算机有限公司审核第1页共14页00/新归标准化李勐10/17/2009Action-通用工艺版本更改方式更改单号日期批准专业工艺规程编号DMBM0.0004.00013.2PCBA加工工序设计制成板

7、的元件布局应保证制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率和直通率。PCB布局选用的加工流程应使加工效率最高。加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。常用PCBA的7种主流加工流程如下：序名称工艺流程特点适用范围号1单面插装成型—插件—波峰焊接效率高，PCB加热一次器件为THD2单面贴装锡膏印刷—贴片—回流焊接效率高，PCB加热一次器件为SMD锡膏印刷—贴片—回流焊接—插件—波器件为SMD、3单面混装效率高，PCB加热二次深圳爱迅计算机有限

8、公司版权所有：侵犯必究峰焊接THD双面混装（单胶水印刷—贴片—固化—翻板—插件—效率较高，PCB加热二器件为SMD、4面覆铜板）波峰焊接—手工焊接次THD双面贴装、手锡膏印刷—贴片—回流焊接—