dfm设计可制造性规范

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1、可制造性设计DFM（DesignForManufacture）DFM统计调查表明:产品总成本60%取决于产品的最初设计;75％的制造成本取决于设计说明和设计规范;70－80％的生产缺陷是由于设计原因造成的。DFM就是从产品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点，是企业产品取得成功的途径。意义和目的本文件适用范围适用于手机及无线模块PCB设计的可制造性。针对客户对个别机型有特殊要求与此规范存在冲突的

2、，以客户特殊标准为准。本文件规定了电子技术产品采用表面贴装技术（SMT）时应遵循的基本工艺要求。本文件适用于手机PCB为贴装基板的表面贴装组元件（SMD）的设计和制造。原则DFM基本规范中涵盖下文提到的“PCB设计的工艺要求”、“PCB焊盘设计的工艺要求”、“屏蔽盖设计”三部分内容为R&DLayout时必须遵守的事项，否则SMT或割板时无法生产。DFM建议或推荐的规范为制造单位为提升产品良率,建议R&D在设计阶段加入PCBLayout。零件选用建议规范:Connector零件应用逐渐广泛,又是SMT生产时是偏

3、移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采购在购买异形零件时能顾虑制造的需求,提高自动贴片的比例。主要内容一、不良设计在SMT制造中产生的危害二、目前SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施三、PCB设计的工艺要求四、PCB焊盘设计的工艺要求五、屏蔽盖设计六、元件的选择和考虑七、附件DFM检查表一.不良设计在SMT生产制造中的危害1.造成大量焊接缺陷。2.增加修板和返修工作量，浪费工时，延误工期。3.增加工艺流程，浪费材料、浪费能源。4.返修可能会损坏元器件和印制板。5.返修后影响产品的可靠性6.造成可制造性

4、差，增加工艺难度，影响设备利用率，降低生产效率。7．最严重时由于无法实施生产需要重新设计，导致整个产品的实际开发时间延长，失去市场竞争的机会。二.SMT印制电路板设计中的常见问题(1)焊盘结构尺寸不正确（以Chip元件为例）a当焊盘间距G过大或过小时，再流焊时由于元件焊接端不能与焊盘搭接交叠，会产生吊桥、移位。b当焊盘尺寸大小不对称，或两个元件的端头设计在同一个焊盘上时，由于表面张力不对称，也会产生立碑、移位。立碑(1)通孔设计不正确导通孔设计在焊盘上，焊料会从导通孔中流出，会造成焊膏量不足。(2)阻焊和丝网

5、不规范阻焊和丝网加工在焊盘上，其原因：一是设计；二是PCB制造加工精度差造成的。其结果造成虚焊或电气断路。丝印偏移未作阻焊(3)基准标志(Mark)、PCB外形和尺寸、PCB定位孔和夹持边的设置不正确a.基准标志(Mark)周围有阻焊膜，由于图象不一致与反光造成不认Mark、频繁停机。b.导轨传输时，由于PCB外形异形、PCB尺寸过大、过小、或由于PCB定位孔不标准，造成无法上板，无法实施机器贴片操作。c.在定位孔和夹持边附近布放了元器件，只能采用人工补贴。d.拼板槽和缺口附近的元器件布放不正确，裁板时造成损

6、坏元器件。(4)PCB材料选择、PCB厚度与长度、宽度尺寸比不合适a.由于PCB材料选择不合适，在贴片前就已经变形，造成贴装精度下降。b.PCB厚度与长度、宽度尺寸比不合适造成贴装及再流焊时变形，容易造成焊接缺陷，还容易损坏元器件。特别是焊接BGA时容易造成虚焊。c.没有设计阻焊或阻焊不规范焊盘与导线的连接不规范表层线宽超过PAD直径(6)BGA的常见设计问题a.焊盘尺寸不规范，过大或过小。BGA空洞形成过程b.通孔设计在焊盘上，通孔没有做埋孔处理,造成BGA焊接时产生气泡。c.焊盘盲孔太大不在焊盘中心阻焊不

7、规范偏移表层走线过宽1.0.5mmpicthBGA焊盘大小在0.27mm-0.3mm圆之间2.0.4mm-0.5mmpicth元件PCBPAD设计有绿油开窗并形成“凹槽”3.盲孔做到焊盘中心，填平不能有空洞，盲孔直径不能超过焊盘直径1/34.表层走线不能太宽不能超过焊盘直径尽量做到0.2mm内焊盘与焊盘间需要有绿油桥(7)BGA的规范设计要求(8)元器件和元器件的包装选择不合适由于没有按照贴装机供料器配置选购元器件和元器件的包装，造成无法用贴装机贴装。(9)齐套备料时把编带剪断，造成抛料或者无法用贴片机贴片。

8、印制板设计的工艺要求：1）在保证SMT印制板生产质量的过程中，设计质量是质量保证的前提和条件，结合贴装过程的实际情况和有关资料，总结出SMTPCB板（设计过程中研发工程师的自审和NPI及工厂工艺工程人员的复审内容和项目，供产品研发工程师和NPI参考。2）如果研发无法按照以下的要求设计，务必在设计之初，向质量部处提出，共同寻找合适的替代解决方案。3）同时，该文件作为NPI参与设计评审的主要依据。三PC