PCBA生产流程介绍ppt课件.ppt

《PCBA生产流程介绍ppt课件.ppt》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。

1、FoxconnTechnologyGroupSMTTechnologyDevelopmentCommitteeSMTTechnologyCenterSMT技術中心PCBA生產流程介紹目录SMT技朮簡介SMT段工藝流程印刷機---------------ScreenPrinter貼片機---------------MOUNT回流焊接------------REFLOW自動光學檢查------AOI波峰焊接--------WAVESOLDER在線測試--------ICTTestPCBA生產工藝流程靜電釋放--------ESDSMT技术简介表面贴

2、装技术(SurfaceMountingTechnology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化﹑低成本﹐以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为:SMD器件（或称SMC、片式器件)。将元件装配到印刷線或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。3目录S

3、MT技朮簡介SMT段工藝流程印刷機---------------ScreenPrinter貼片機---------------MOUNT回流焊接------------REFLOW自動光學檢查------AOI波峰焊接--------WAVESOLDER在線測試--------ICTTestPCBA生產工藝流程靜電釋放--------ESDPCBA生產工藝流程圖(一)發料PartsIssue基板烘烤BareBoardBaking錫膏印刷SolderPastePrinting泛用機貼片MultiFunctionMounter迴焊前目檢Visual

4、Insp.b/fRe-flow迴流焊接Re-flowSoldering修理Rework/Repair爐后比對目檢/AOIICT/FCT測試品檢修理Rework/Repair高速機貼片Hi-SpeedMounter修理Rework/Repair送板機PCBLoading印刷目檢VI.afterprinting插件M.I/A.I波峰焊接WaveSoldering裝配/目檢Assembly/VI點固定膠GlueDispensing入庫Stock自動光學檢查AOI或NGNGNG5PCBA生產工藝流程圖(二)發料PartsIssue基板烘烤BareBoa

5、rdBaking錫膏印刷SolderPastePrinting泛用機貼片MultiFunctionMounter爐后比對目檢/AOIICT測試FCT測試修理Rework/Repair高速機貼片Hi-SpeedMounter修理Rework/Repair送板機PCBLoading印刷目檢VI.afterprinting插件M.I/A.I裝配/目檢Assembly/VI點固定膠GlueDispensing迴焊前目檢VisualInsp.b/fRe-flow品檢自動光學檢查AOI或迴流焊接Re-flowSoldering修理Rework/Repair

6、NGNGNG入庫Stock6目录SMT技朮簡介SMT段工藝流程印刷機---------------ScreenPrinter貼片機---------------MOUNT回流焊接------------REFLOW自動光學檢查------AOI波峰焊接--------WAVESOLDER在線測試--------ICTTestPCBA生產工藝流程靜電釋放--------ESDPrinterMountRe-flowAOISMT段生產工艺流程8目录SMT技朮簡介SMT段工藝流程印刷機---------------ScreenPrinter貼片機---

7、------------MOUNT回流焊接------------REFLOW自動光學檢查------AOI波峰焊接--------WAVESOLDER在線測試--------ICTTestPCBA生產工藝流程靜電釋放--------ESDSolderpasteSqueegeeStencilSolderPrinter内部工作示意图SMT段生產工艺流程------PrinterPrinter10SolderPrinter的基本要素：焊膏是一种均质混合物，由合金焊料粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。在常温下，焊膏可

8、将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时（通常183℃）随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却形成永久连接