手机生产流程介绍PPT课件.ppt

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1、手机生产流程介绍手机生产流程简述手机生产流程主要包括：SMT（SurfaceMountTechnology）、校准综测、组装、测试、包装等几个部分。下面分别对这几个部分进行详细说明。手机生产流程图校准综测OK的PCBAPCBA生产（SMT)贴片机贴电子元件过回流炉焊接PCB板上料印刷机印刷锡膏锡膏检查炉前检查校正炉后检查产出PCBA(半)成品主板软件下载组装线生产手机成品人机对话器件焊接单板测试主板装配至壳体内其它配件装配如天线、（滑盖机）副板等外观及整机功能测试天线耦合测试写IMEI号及贴手机背标配件装配及包装入库出货PCB反面贴片主板校准综测SMT流程简介－锡膏印刷锡膏印刷机锡膏印刷所用钢

2、网锡膏印刷就是通过特制的钢网将锡膏均匀地漏印到PCB各个对应的焊盘上，为下一步贴片及回流焊接作准备。锡膏的作用：锡膏在SMT中起到的作用有两个方面一方面是其粘性可以在回流焊前粘住电子元器件，防止掉落，另一方面就是回流焊后可以固化，将元器件固定在PCB板上并能保持良好的导电性能。SMT流程简介－贴片贴片就是利用先进的贴片设备，将各种电子元器件按设定的程序准确地放置到PCB上指定的位置。小常识：各种常电子元器件（如电阻、电容）都有国际通用的包装标准（如编带、托盘等包装），可以兼容各种贴片设备，实现高速贴片。对不规则的器件，也可以通过多功能机进行贴片。SMT流程简介－回流焊回流焊就是将已经贴好片的P

3、CB板通过传送带将其送进一个事先设定好温度的炉堂里（即回流炉），板子经过炉堂时锡膏将会受热熔化达到焊接效果。手机生产流程—软件下载手机要实现诸如通话、短信、摄像等各种功能除了有硬件支持外还要有配套的软件，就像对电脑的裸机进行系统安装。这就是软件下载。即用电脑、数据线或下载治具将配套的软件下载安装到手机主板。手机生产流程—校准综测我们生产的相同型号手机虽然使用都是相同器件,但这相同器件还是有的一定的偏差,由此由这些器件组合而成的手机就必然存在着差异,但这差异允许有一定的范围,超出了就视为手机不良。因此校准的目的就是将手机的这种差异调整在符合国标的范围，而终测是对于校准的检查，因为校准无法对手机的

4、每个信道，每个功率级都进行调整，只能选择有代表性的（试验经验点）进行，所以校准通过的手机并不能肯定它是良品，只有通过终测检验合格的才算是。综测仪器CMU200手机生产流程－－组装之人机对话器件组装组装的开始往往是选焊接一些人机对话器件，如LCD（即显示屏）、喇叭、听筒、麦克风、键盘、马达等，这些要视各种手机的外形不同结构不同而有不同的安装方式，一般分为焊式、连接器插拨式和弹片接触式。马达喇叭摄像头显示屏麦克风键盘手机生产流程－－组装之单板测试手机主板上各人机对话器件装配完成后，手机的硬件也就基本组装完成了，只差外壳还没装配。此时就要对手机硬件进行一些基本功能的测试，以检查主板功能是否正常，前段

5、装配的人机对话器件是否能正常工作，此过程称为单板测试。测试OK的单板再进行后续的组装。手机生产流程－－组装之天线及其它配件的装配手机信号的好坏强弱主要取决于手机天线，因此每一款手机都会有天线，天线也因手机结构的不同而各式各样，一般分为内置和外置，现在多为内置式，天线的固定方式一样也分为主板固定和壳体定位。此外还有一些装饰件的装配，滑盖机还有副板安装等。主机天线从机天线手机生产流程－－组装之外壳装配将测试OK的主板装到壳体内，就成为一台机头成品，手机壳体也跟据外形的不同，结构也有很大的不同，大体上直板机有前壳、中壳、后壳、电池盖等，滑盖机、翻盖机则分别有ABCD四个壳件和滑轨等几个主要部分。装配

6、过程要依壳体设计有一定的顺序，各部分衔接良好，装配到位最后打上各部位需要的固定螺丝钉，一台机头就装好了。手机生产流程－－组装之外壳装配手机生产流程－－之外观及功能检查对已装配完成的机头，要对其进行功能及外观检查，以检验装配过程没有损坏主板各部件，外壳没有被划伤等。手机生产流程－－之天线耦合测试该测试是为了验证手机天线是否装配OK，天线信号是否达到设计要求。该测试需要通过专用设备模拟信号发射让手机接收，再通过该设备的另一个功能测试手机接收的效果，通常用一些固定参数值表示。作业员通过对比该数值的大小来确认手机天线性能的好坏。手机生产流程－－之写入IMEI号手机IMEI号(International

7、MobileEquipmentIdentity，国际行动电话识别认证码)，相当于人的身份证号码，正品手机每一台机子对应一个IMEI号，水货手机可能会几台甚至更多台共用一个IMEI号，它的编号格式如下：TAC-FAC-SN-SP*AC(型式认可码)：6位数*FAC(制造国别码)：2位数*SN(制造流水号)：6位数*SP(备用码)：1位数手机外盒，手机机板上，手机盒内的卷标纸上都有IMEI码，