《PCBA生产流程》PPT课件.ppt

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1、0PCBA生产流程部门：生产管管理部姓名：黄文龙SMT技术简介PCBA生产工艺流程SMT段生产工艺流程PrinterSMTPCBPaneldesignMounterReflowAOIw/sICTPcba报价&生产文件需求目录12SMT技术简介SMT工艺将元器件装配到PCB或其它基板上的加工方法称为SMT工艺SMD表面贴装器件（surfaceMountingDevices）SMT表面贴装技术（surfaceMountingTechnology)目前，电子产品，已普遍采用SMT技术SMT产线：printermou

2、nterReflowAOI3PCBA生产工艺流程图发料基板烘烤送板机印刷机高速贴片机泛用贴片机炉前目检回流焊接AOI插件波峰焊接入库维修维修维修洗板SPIT/UICT/FCTFQCNGNGNGNG4SMT段工艺流程5SMT段工艺流程printer6SMT段工艺流程solderpaste常温下，钢网均匀分配在焊盘上的锡膏将电子器件初步黏在既定位置，当加热到一定温度时(有铅183℃，无铅217℃）随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊接的元器件和焊盘连在一起，冷却形成永久连接的焊点7SMT段工艺流程sq

3、ueegee实物图片8SMT段工艺流程stencil钢板的主要功能是将锡膏均匀分配至PCB焊盘上化学腐蚀激光切割电铸成形钢板三种制作加工方式9SMT段工艺流程PaneldesignGerberrelease之后需考虑制造性和提高生产效率，往往还需要进行拼板设计。PCB拼板方式顺拼对拼阴阳拼PCB采用拼板设计有利于SMTLine的平衡和提高设备的利用率对拼顺拼阴阳拼10SMT段工艺流程Mounter什么是贴片机？将电子元器件贴装到已经印刷了锡膏或胶水的PCB上的设备高速机：适用于贴装小型大量的元器件；如电容，电

4、阻等，也可以贴装一些小IC,泛用机：适用于贴装异形或精密度高的元件如：BGA,QFN,SOT,PLCC,Connector等速度比较慢中速机：特性介于上面两种机器之间11SMT段工艺流程SMD包装方式编带（Tape)管装（stick)托盘（Tray)12SMT段工艺流程Reflow焊锡原理：锡膏板，在器件贴装完成后，经过加热，锡膏熔化，冷却后将PCB和零件焊接成一体，从而形成机械性能和电器性能连接焊锡三要素：焊接物料：PCB,电子器件焊接介质：锡膏焊接温度：加热设备回流焊的方式：红外线焊接红外+热风（组合）气

5、相焊接（vps）热风焊接热型芯板13SMT段工艺流程Reflow预热（Pre-heat)使PCB和元器件预热，达到平衡，同时除去焊膏中的水份;目的使整个PCB温度均匀，减少器件热冲击的损伤恒温区（soak)焊剂活化起作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。时间约60~120秒，根据焊料的性质有所差异。回流区（reflow)锡膏中的焊料合金开始熔化再次呈流动状态，润湿焊盘和元器件，再流焊的温度要高于焊膏的熔点温度，一般要超过熔点温度20度才能保证再流焊的质量冷却去（cooling)焊料随温度的降低而凝固，使

6、元器件与PCB形成良好的机械性能和电器性能连接14SMT段工艺流程AOI通过使用AOI作为检验缺陷的工具，在装配工艺过程查找和消除错误，实现良好的制程管控15SMT段工艺流程AOI检测功能元件类型：矩形chip元件圆柱型chip元件线圈晶体管排阻，电阻IC连接器检测项目：缺件反向立碑焊接器件破损错件翘脚连锡16插件-DIP将有引脚的器件以插装方式装配到PCB通孔焊盘中PCB引脚器件17DIPWavesodering什么是波峰焊波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，

7、使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。18DIPWavesodering预热接触焊料脱离焊料焊料凝固凝固结束预热时间焊接时间焊接时间19ICT20ICTICT检测功能21ICTICT治具单面双面22Pcba报价&生产文件目录完PCBA报价文件Item1，4，5项目为必须文件项，PCBA报价必须文件Item1，2，4，5项目为必须文件项，PCBA生产必须文件PCBA生产文件23