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1、PCBA生產流程簡介AresWuAug.13,2009SMT技朮簡介PCBA生產工藝流程SMT段工藝流程PrinterMounterReflowAOIW/SICTSMT技朮簡介目前，先进的电子产品，已普遍采用SMT技术SMT表面贴装技术(SurfaceMountingTechnology)SMD表面贴装器件(SurfaceMountedDevices)SMT工藝将元件装配到PCB或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺PCBA生產工藝流程圖發料基板烘烤送板機錫膏印刷點固定膠印刷目檢AOI高速機貼片泛用機貼片迴焊前目檢迴流焊接爐后比對
2、目檢/AOI維修插件波峰焊接T/U維修ICT/FCT品檢入庫維修orNGNGNGSMT段工藝流程PrinterMounterReflowAOISMT段工藝流程PrinterSolderpasteSqueegeeStencilPrinterPCB在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时（通常183℃）随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却形成永久连接的焊点。成分主要材料作用焊料合金粉末助焊劑活化劑增粘劑溶劑附加劑Sn/Pb/Ag/Cu松香,甘油硬脂酸脂,盐酸,联氨,三乙醇
3、酸松香，松香脂，聚丁烯丙三醇，乙二醇石腊（腊乳化液）软膏基剂SMD与电路的连接去除pad與零件焊接部位氧化物質净化金属表面，与SMD保持粘性防止過早凝固防离散，塌边等焊接不良SMT段工藝流程Solderpaste目前60度鋼刮刀使用較普遍刮刀菱形刮刀拖裙形刮刀10mm45度角SqueegeeStencilSqueegeeStencil45-60度角聚乙烯材料或类似材料金屬SMT段工藝流程SqueegeeStencilPCBStencil的梯形开口PCBStencilStencil的刀锋形开口鋼板的主要功能是幫助錫膏沉積到PCB的
4、Pad上,目的是將准確數量的錫膏轉移到PCB上准確的位置激光切割模板和电铸成行模板鋼板制造技朮化学蚀刻模板SMT段工藝流程StencilPCB成分樹脂玻纖銅箔PCB作用提供元件组装的基本支架提供零件之间的电性连接(利用铜箔线)提供组装时安全方便的工作环境PCB分類按照線路層分單面板雙面板多層板按照Pad鍍層分化金板化銀板OSPSMT段工藝流程PCBGerberrelease之后考慮到制造性和提高生產效率﹐往往還需要進行拼板設計.PCB拼板方式兩連板多連板(2的倍數)陰陽板“陰陽板”指的是拼板的PCB采取一正一反的拼板設計。這樣做
5、往往是為了利于SMTLine的平衡和提高設備的利用率。SMT段工藝流程Paneldesign不良原因分析對策連錫錫膏量不足粘著力不夠坍塌锡粉量少、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等可能是网布的丝径太粗,板膜太薄等原因环境温度高风速大,造成锡膏中溶剂逸失太多,以及锡粉粒度太大的问题原因与“連錫”相似提高锡膏中金属成份比例增加锡膏的粘度加强印膏的精准度调整印膏的各种施工参数增加印膏厚度,如改变网布或板膜等调整锡膏印刷的参数消除溶剂逸失的条件(如降低室温、减少吹风等）降低金属含量的百分比降低锡膏粒度提高锡膏中金属成份比例增加锡膏
6、的粘度加强印膏的精准度调整印膏的各种施工参数SMT段工藝流程錫膏印刷常見不良什么是貼片機?將電子元件貼裝到已經印刷了錫膏或膠水的PCB上的設備高速機適用于貼裝小型大量的元件；如電容，電阻等，也可貼裝一些IC元件，但精度受到限制。速度上是最快的。泛用機適用于貼裝異性的或精密度高的元件；如QFP,BGA,SOT,SOP,PLCC,Connector等.速度比較慢。中速機特性介于上面兩種機器之間SMT段工藝流程MounterTapeFeederStickFeederTrayFeederBulkFeeder帶裝(Tape)管裝(Stic
7、k)托盤(Tray)散裝(Bulk)SMT段工藝流程SMD包裝形式焊錫原理印刷有錫膏的PCB,在零件貼裝完成后,經過加熱,錫膏熔化,冷卻后將PCB和零件焊接成一体.從而達到既定的机械性能,電器性能焊錫三要素焊接物:PCB,零件焊接介質:錫膏一定的溫度:加熱設備回流的方式紅外線焊接紅外+熱風(組合)氣相焊(VPS)熱風焊接熱型芯板SMT段工藝流程ReflowHOTEXHAUSTGASCOOLINLETGASPREHEAT150°CSOAK200°CREFLOW250°CCOOLING100°CXXXX預熱(Pre-heat)使PC
8、B和元器件预热,达到平衡,同时除去焊膏中的水份和溶剂,以防焊膏发生塌落和焊料飞溅恆溫(Soak)保证在达到回流温度之前料能完全干燥,同时还起着焊剂活化的作用,清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物回焊區(Reflow)焊膏中的焊料合金粉开始熔化,再次呈流动状态,替
