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1、PCBA生产部产品介绍SMT基础知识SFPPCBA装配流程0一、SMT的基本概念SMT是英文:SurfaceMountingTechnology的简称,意思是表面贴装技术。二、SMT的组成总的来说:SMT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT管理SMT的基本概念及组成1发展SMT的优势一、组装密度高、电子产品体积小、重量轻；二、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低；三、高频特性好。减少了电磁和射频干扰；四、易于实现自动化，提高生产效率；五、降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时
2、间等。2SMT有关的技术一、电子元件、集成电路的设计制造技术二、电子产品的电路设计技术三、电路板的制造技术四、自动贴装设备的设计制造技术五、电路装配制造工艺技术六、装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术3ScreenPrinterMPMMicroflexPCBAProductsHighSpeedPCBAMounterXP142EMultifunctionalPCBAMounterXP242EReflowOvenELECTROVERTBravo8105CLEANERUltrasonicKWT1212LianDe
3、AutomationEquipmentPCBA生产部SMT设备配置4SFPPCBA装配流程5SFPPCBA装配流程2：PCB烘烤4：顶层丝网印刷8：顶层回流11：底层贴片14：FPC贴装15：底层回流22：输出1：PCB来料检查20：FPC开/短路测试21：QA检验16：炉后检验19：IPQC检验12：底层贴片首检6：顶层贴片首检9：炉后检验5：顶层贴片10：底层丝网印刷17：分板正常生产首样7：炉前检验13：炉前检验首样正常生产采用热压焊接18：热压焊接回流焊接流程指示热压焊接流程指示热压焊接3：金手指保护
4、61、PCB来料检验图1、金手指镀层残缺图3、金手指有结瘤或关键区有凸点图2、金手指凹点图4、金手指露镍图5、金手指连金图6、金手指露铜7金手指镀层均匀,无针孔,无卷边,没有露镍或露铜的缺口或划痕；PCB板正、反面金手指不允许有露铜露镍金属刮伤;PCB正面对于未暴露底层金属的划痕长度及数量不做检验要求;PCB背面暗痕（镀前划伤）及所有纵向的划痕均不做要求,不作控制;PCB背面的未露底镀后划痕：发现划痕后，轴向转动PCB板，在背面的正常检视范围内每个角度均可看见该划痕，且该划痕有横向贯穿3根或3根以上的金手指则
5、视为拒收;金手指不起翘，斜边无松散玻璃纤维，在金手指末端、侧面允许露铜，露铜处最长边不超过金手指宽1/4；非关键区域金手指凸点、麻点、凹坑、或凹陷处的最长边不超过0.15mm，每个插头上的缺陷不超过3处，且有这些缺陷的插头不超过总插头数的30%;关键区域不允许有结瘤和金属突出表面，不得有凹点、凸点、起泡缺陷;金手指上绿油允许在接壤处≤0.3mm，其它区域不允许;不允许大于0.13mm的锡点,PCB正面允许有小于0.13mm的小锡点5个,背面目视无锡点；金手指之间不允许有连金，背面不允许连金返修产生的划痕,正面
6、连金返修所产生的划痕不可伤及金手指，露底材、卷边，且返修痕迹宽度小于0.15mm，长度小于1/3金手指长度;正面金手指之间突出部分应小于1/3金手指间间距且保持最小电气间隙;背面不允许有突出.金手指缺口，非关键区域缺口大小应小于宽度10％，关键区域不允许存在缺口;金手指氧化变色拒收，补金维修后的金手指必须平整，其色差可以允收。1.1、PCB来料检验要求82、PCB烘烤预处理温度设置为85±10℃，烘烤时间不少于4小时；放入干燥箱的PCB基板必须要去除其外面的真空包装袋；对于尺寸超过300*300mm的基板，在
7、烘烤时，要求在箱内散开放置，以确保烘烤效果，尺寸小于300*300mm的基板不作此要求；表面处理为OSP的PCB基板，为保证表面防氧化助焊膜的有效作用，在使用前不经过烘烤，直接使用。93、金手指保护+=103.1、金手指保护在粘贴金手指时重点注意对金手指的保护用专用的防静电袋平铺于桌面，用无纺布醮酒精对防静电袋表面进行清洁，使其表面无其它异物，如锡渣等，目的是防止桌面上的锡粉污染到金手指114、丝网印刷+=锡膏刮刀钢网124.1、丝网印刷-锡膏管控锡膏使用控制锡膏的工作环境温度和生产线上存储使用环境温度:23
8、℃+/-3℃,相对湿度:40%-70%.锡膏的发放使用,应遵循"先进先出"的原则.货仓管理人员从冰箱取出锡膏,就使用有效期限提前15天通知相关部门处理.锡膏应根据生产用量,锡膏包装罐上标贴“锡膏贴纸”以作标识.留意有效使用期生产线组长或作业员使用锡膏时,与物料员互检该编号需符合使用要求应根据生产用量,提前从冰箱内取出锡膏置于室内环境下解冻,解冻时间至少6小时,经机器搅拌使它均匀,搅拌的时间为5分钟，
