文星FPC简介.ppt

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FPC之簡介WhatisFPC?FPC的特性和用途FPC的製程FPC的材料FPC的構裝方式FPC未來發展的趨勢 WhatisFPCFPC(FlexiblePrintedCircuitBoard)美國自1960年代,由於軍用高密度線路基板的需求造成軟性電路板的快速發展,到了1980年代日本開始將相關技術應用到民生家電的小型化上。由於民生需求的帶動自1980年代後半開始陸續提出許多新的技術並逐漸實用化。其定義為單面及雙面軟性印刷電路板是利用銅箔壓合在PET或是PI基材上形成單面線路的單面軟性印刷電路板或以PI為基材在兩面形成線路的雙面軟性印刷電路板。因基材很薄而可以彎曲的電路板稱軟性印刷電路板。軟性印刷電路板的基材加上接著劑的總厚度通常在通常在0.1mm以下，及其厚度約只有一般印刷電路板20分之一。軟性電路板由於基材薄因此可以自由撓曲,為了避免表面銅箔受傷損壞因此在銅箔表面都會再覆蓋一層與基材相同的薄膜來保護銅箔線路。 FPC的特性與應用特性:1.輕薄2.表面可焊元件3.可撓曲性4.成本較PCB高應用:主要是應用在輕薄短小的電子設備照相機、行動電話、筆記型電腦、液晶顯示器、PDA。 FPC的製程原料取得CNC處理無塵室蝕刻CVL處理壓合外形及開孔加工表面處理補強板加工網印完成品檢驗 (a.)原料取得：原料主要是以基材，接合膠與銅箔之結合材料，皆以外購方式取得。(b.)CNC處理：其用途以作為零件孔，焊接用與開槽用等…功用為主。銅箔基材膠 (c.)無塵室：將CNC處理後之材料覆蓋一層乾膜上再覆蓋一層底片，之後經UV曝光機曝光後，便可將所需線路顯現於乾膜上。(d.)蝕刻：可分為顯影(去除無曝光部份)，蝕刻(去除未被乾膜覆蓋之銅箔區)，去膜(除去線路上之乾膜)，清除(幫助銅面抗氧化)等處理。乾膜乾膜底片乾膜線路乾膜 (e.)CVL處理：於蝕刻處理後之材料，覆蓋一層保護膜，以避免銅膜氧化等現象發生。(f.)壓合處理：藉由溫度，壓力，時間之控制，以加強CVL與銅膜之密合程度。(g.)表面處理：藉由鍍錫，噴錫，鍍金，化金之處理以增加焊接或可朔性之處理。(h.)外形及開孔加工:FPC的開孔或是外形的加工方式通常是利用沖壓(Punch)的方式。(i.)網印：即文字印刷在FPC上。(j.)補強板加工：將補強板加工貼附在FPC上。(k.)檢驗：於前面步驟完成後，便是最後品質管理與要求。(l)完成品：經由包裝等作業，符合客戶要求的產品。 FPC的材料基材薄膜：所謂基材指的是銅薄基板的基材薄膜及覆蓋層薄膜的基材薄膜。通常使用PI(黃棕色)或PET(無色)。PI具有良好的耐熱性、電性及機械性質，因此為最常使用的基材材料。但隨著厚度增加價格越來越越高。PET的耐高溫特性較差，在60℃以上時，PET的特性會明顯變差。 各種基材的基本性質 銅箔：FPC的導體材料為銅箔，但因為FPC必須具有良好的撓曲壽命，因此通常會使用壓延銅箔取代電鍍銅箔。常用的銅箔厚度為18µm、35µm、70µm。接著劑型銅箔基板：接著劑可分為壓克力系與環氧樹脂系列兩種。壓克力接著劑具有耐熱性佳，接著強度高，但電性較差。環氧樹脂系接著劑較壓克力系差，但整體平均特性較佳。接著劑的厚度一般約為20~40µm。無接著劑型銅箔基板：無接著劑型銅箔基板比接著劑型的基板具更多的優點，使用溫度更高，不容易在高溫環境下劣化而且銅箔的接著強度更高，因此可靠度更佳。 覆蓋層薄膜：覆蓋層一樣以使用PI或是PET作為基材，常使用的基材厚度也和基板一樣。 FPC的構裝方式接腳零件的構裝工業設備上仍有一些使用接腳零件，但由於軟性電路板的基材很薄無法承受重量太重的零件，所以通常在承載零件上的部分會貼附補強版以增加強度。SMT的構裝FPC的SMT構裝技術與印刷電路板相同，但由於基版太薄，無法利用進入SMT設備，所以必須利用治具將FPC固定後才能進入SMT設備。COF(IC晶片直接構裝)直接將裸晶直接貼附在軟性電路板上永久連接–錫焊法是每個端點上都有一個銲點，不過這種方法無達到高密度的線路。 –使用異方性導電材料接著可以利用ACF來作為FPC與其他基板的接合。半永久連接–直接壓接主要是將軟性電路板將其他基板利用ACF及墊材以壓力的方式壓合在一起。也可利用夾具來固定FPC及基板固定在一起。–間接壓接由於直接壓接很難確保每一個位置的壓合壓力均勻，因此通常會基板之間加入導電橡膠使得上下導通。非永久連接–PCB所用之Connector印刷電路板上的Connector通常可以直接使用在軟性電板上的連接，不過必須加上適當厚度的補強板。 –FPC所用之連接器FPC可以利用FCconnector直接與印刷電路板相連接，為了直接將FPC與FCconnector連接通常會貼附一層PET薄膜的補強板。也可使用ZIFconnector，將FPC插入插槽後鎖定在連接器上。 FPC未來發展的趨勢高密度化多層化薄型化信號的高速化