工程MI阻抗培训.ppt

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1、工程MI制作培训参训部门:工程部参训对象:MI组撰写人:课程类别:技能培训层次:加强考核方式:试题考核标准:90分及格培训时间：2008-06-27课程简介一.阻抗板的制作方法及步骤二.制作特殊工艺板应该注意的事项培训目的本次培训的主要对象为工程部新进人员，目的在于使工程新进人员能更加深入了解阻抗板的制作方法及步骤二、我司常见的阻抗分类单端(线)阻抗：英文singleendedimpedance,指单根信号线测得的阻抗(我司生产型号FH024114A1可参考)差分(动)阻抗：英文different

2、ialimpedance,指差分驱动时在两条等宽等间距的传输线中测试到的阻抗(我司生产型号FC024259A2可参考)共面阻抗：英文coplanarimpedance,指信号线在其周围GND/VCC(信号线到其两侧GND/VCC间距相等)之间传输时所测试到的阻抗(我司生产型号DH027029A1可参考)一、阻抗板制作基本步骤1.确定阻抗所在的层面及类型2.找到阻抗对应的参考层3.制作层压结构图4.计算阻抗是否符合客户要求1.常见的单端(线)阻抗计算模式：适用范围：外层阻焊后阻抗计算：参数说明：H1

3、：外层到VCC/GND间的介质厚度W2：阻抗线线面宽度W1:阻抗线线底宽度Er1:介质层介电常数T1：线路铜厚，包括基板铜厚+电镀铜厚。CEr：阻焊介电常数C1:基材阻焊厚度C2:线面阻焊厚度适用范围:两个VCC/GND夹一个线路层之阻抗计算参数说明：H1:线路层到较近之VCC/GND间距离H2:线路层到较远之VCC/GND间距离+线路层铜厚Er1:介质层介电常数(线路层到相邻VCC/GND间介质)Er2:介质层介电常数(线路层到较远VCC/GND间介质)W2：阻抗线线面宽度W1:阻抗线线底宽度T

4、1:阻抗线铜厚=基板铜厚2.常见的差分(动)阻抗计算模式：适用范围：外层阻焊后差动阻抗计算参数说明:H1：外层到VCC/GND间的介质厚度W2：阻抗线线面宽度W1:阻抗线线底宽度S1：差动阻抗线间隙Er1:介质层介电常数T1：线路铜厚，包括基板铜厚+电镀铜厚CEr:阻抗介电常数C1:基材阻焊厚度C2:线面阻焊厚度C3:差动阻抗线间阻焊厚度适用范围:两个VCC/GND夹一个线路层之差动阻抗计算参数说明:H1:线路层到相邻VCC/GND间介质厚度H2:外层到第二个线路层间的介质厚度+第二个线路层铜厚W

5、2：阻抗线线面宽度W1:阻抗线线底宽度T1:阻抗线铜厚=基板铜厚Er1:介质层介电常数（线路层到相邻VCC/GND间介质）Er2:介质层介电常数（外层到第二个线路层间介质）S1：差动阻抗线间隙3.常见的单端共面阻抗计算模式适用范围：阻焊后单线共面阻抗，参考层为同一层面的GND/VCC和次外层GND/VCC层。（阻抗线被周围GND/VCC包围，周围GND/VCC即为参考层面）。参数说明：H1：外层到次外层GND/VCC之间的介质厚度W2:阻抗线线面宽度W1:阻抗线线底宽度D1：阻抗线与GND/VCC

6、之间的距离T1：线路铜厚，包括基板铜厚+电镀铜厚Er1：介质层介电常数C1：阻抗线与GND之间阻焊厚度C2：线面阻焊厚度CEr：阻焊介电常数适用范围：内层单线共面阻抗,参考层为同一层面的GND/VCC及与其邻近的两个GND/VCC层。（阻抗线被周围GND/VCC包围，周围GND/VCC即为参考层面）。参数说明：H1：阻抗线路层到其邻近GND/VCC层之间的介质厚度H2：阻抗线路层到其较远GND/VCC层之间的介质厚度W2:阻抗线线面宽度W1:阻抗线线底宽度D1：阻抗线与GND/VCC之间的距离T1

7、：线路铜厚=基板铜厚Er1：H1对应介质层介电常数Er2：H2对应介质层介电常数4.常见的差分共面阻抗计算模式适用范围：阻焊后差分共面阻抗，参考层为同一层面的GND/VCC和次外层GND/VCC层。（阻抗线被周围GND/VCC包围，周围GND/VCC即为参考层面）。参数说明：H1：外层到次外层之间的介质厚度W2:阻抗线线面宽度W1:阻抗线线底宽度D1：阻抗线与GND/VCC之间的距离S1：差分阻抗线之间的间距T1：线路铜厚，包括基板铜厚+电镀铜厚Er1：介质层介电常数C1：阻抗线与GND之间阻焊厚

8、度C2：线面阻焊厚度C3：阻抗线间阻焊厚度CEr：阻焊介电常数适用范围：内层差分共面阻抗,参考层为同一层面的GND/VCC及与其邻近的两个GND/VCC层。（阻抗线被周围GND/VCC包围，周围GND/VCC即为参考层面）。参数说明：H1：阻抗线路层到其邻近GND/VCC层之间的介质厚度H2：阻抗线路层到其较远GND/VCC层之间的介质厚度W2:阻抗线线面宽度W1:阻抗线线底宽度D1：阻抗线与GND/VCC之间的距离T1：线路铜厚=基板铜厚S1：差分阻抗线间隙Er1：H1对应介质层