阻抗计算与制造培训.ppt

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1、阻抗的计算及运用的培训中心思想：1。如何计算阻抗2。在制作和生产实际之中如何分辩和判定OK否阻抗培训的要点1。特性阻抗的相关因素2。差动阻抗的相关因素3。阻抗的实际运用及判定4。阻抗的计算5。我司在计算阻抗公式的选择A。特性阻抗的相关因素一。阻抗的设置：1。阻抗线宽按+/-10%控制，特殊情况公差酌情调整。2。阻抗测试条置于PNL中间，不可放置PNL边。3。菲林图纸/模块标出阻抗相关参数，以便生产控制。4。测试段为：蚀刻后/成型前（SM后的）5。计算阻抗值。6。阻抗的单位：欧姆7。阻抗值：50欧姆/60

2、欧姆（一般的）A。特性阻抗的相关因素二。特性阻抗的控制：1。特性阻抗又叫单端阻抗2。阻抗影响控制：。介电常数（DK）。阻抗线的铜厚度。阻抗线宽。介电层。阻焊油膜的厚度三。特性阻抗模块图样VP：信号传速度A。特性阻抗的相关因素B。差动阻抗的因素1。差动阻抗的设置与特性阻抗相同2。差动阻抗的控制。介电常数（DK）。阻抗线的铜厚度。阻抗线宽。两条阻抗线的间距。介电层厚度。阻焊油墨厚度差动阻抗的模型特性/差动阻抗的护铜线阻抗测试线的设计需完全要模拟板内的线路形式，若板内阻抗线的为迂回走线，COUPON上的阻抗线

3、也需设计迂回走线，若板内阻抗线周围有大铜皮保护，COUPON上设计大铜皮替代保护线。1。一般通用值。1080的介电常数一般为3。8。2116的介电常数一般为4。0。7628的介电常数一般为4。2。阻焊剂的介电常数一般为3。6。铜面上的SM的厚度一般为0。8MIL。基材上的SM的厚度一般为1。5MIL。压合用HOZ的后制程的铜厚一般为1。8MIL。线宽的上段与底段一般相差1MILC。阻抗的实际运用及判定L1阻抗，L3-4的介电层可作参考L4阻抗，L1-2的介电层可作参考L11080+7628L2L3108

4、0+7628L40.31/10.31/10.31/16层板压合结构L17628*2L27628*2L3L47628*2L5L61。L1和L6有阻抗的，L2/L5为参考层的，L3-4的介电层可作参考。（一般常用）2。L1有阻抗的，其余介电层可作参考3。L6有阻抗的。其余的介电层可作参考4。L3和L4有阻抗的，L2/L5做参考层，则L2-3/L4-5要控制及L3-4要控制0.51/10.51/10.51/1为使有阻抗要求的PCB在生产加工过程中能得以顺利的完成，故我们建议客我双方在合作的过程应中注意以下几方

5、面的协作和沟通。如客户的PCB有阻抗控制的要求，则在提供加工资料时要求提供有阻抗要求的该线条的位置、设计线宽、阻抗值、相对应的介质层厚度……相关的参数。如为差分阻抗还需提供差分线之间的间距。D。E。阻抗的计算和选择以SI8000的阻抗计算公式为例子。