阻抗设计与制造工艺.doc

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1、InCreditServiceCoatedMicrostrip深圳市信思电子有限公司ShenzhenCreditServiceElectronicCo.,ltd阻抗设计与制造工艺阻抗设计规范1•产前设计我们公司的阻抗产前设计，主要根据客户给定的线宽、间距、叠层等,用POLAR公司的CITS25软件进行阻抗值计算，对不满足客户阻抗值及公差要求的，对影响阻抗值的各相关因素进行微量调整，以至达到满足客户的要求。1・1影响阻抗值的因素有：介质厚度H、导线宽度w、导线厚度T、介质常数£「它们对阻抗值的影响程度也不相同，以表面微带线结构为例，各因

2、素的影响程度如下：(1)介质厚度H；(67%)(2)导线宽度w；(17%)(3)导线厚度T；(11%)(4)介质常数£仔(5%)影响阻抗值的各相关因素：wi影响项目变化趋势对阻抗影响介质厚度HH变大阻抗变大导线宽度wW变小阻抗变大导线厚度TT变小阻抗变大介质常数6rEr变小阻抗变大1.2阻抗控制因素：1.2.1绝缘基材的厚度H:(67%)当介质层愈厚时,特性阻抗值也愈高.就阻抗控制的观点而言，改变线路与接地层间介质的厚度，将会造成电路板上所有的线路中的阻抗改变,如果叠层固定是只是想改变某一线路阻抗时,掌握其线宽应该是最容易进行的。在线

3、路板的制作过程中，可以先把固定的参数（介质常数、介质厚度、镀层厚度）予以限定,并假定其为常数暂时不管，然后只专注于线宽对阻抗的影响。1）半固化片参数。型号介电常数（lGhz）压制厚度公左10803.90.00295〃±0.0004〃21164.00.0045〃+0.0005〃4.20.0073〃±0.0006〃2）标准叠层1.2.2线路宽度W:（17%）线宽控制：铜箔厚度W

4、w0.5W

5、W

6、-0・51W

7、网一0・5A.内层铜箔厚度w,w0.5W

8、VVj-0.51W

9、W

10、-lB、外层H对特性阻抗线需在设计值的基础上，按铜箔厚度对图形进行

11、补偿，见下表:a）外层及内层线宽间距设计原则外层铜箔厚度保证间距删字符最/J钱宽内层铜箔厚度保证间距需Beef的线宽线宽Beef位0.5N4MIL0.56MIL0.5M3.0MILW60.5124MIL016MIL123.0MILW811.525MILW81.59MIL1.5M4MILW101225MILW1029MIL2M4.5MILW101.53沁1ILW12212MIL3M5MILW121.5内层线宽的BEEF要照顾到内层孔到线间距的问题，要在内层孔到线间距三9亦1的基础上BEEFob）特性阻抗板设计线宽与Polar软件中线宽W

12、、W1的关系。1.2.3线路厚度T:（ll%）降低信号线的厚度也可以提高其阻抗值•在以上影响传输线特性阻抗的因索屮，在现有的设备及材料情况下，只能从蚀刻线宽及镀层厚度上寻求突破.铜箔厚度：10Z二1.4MIL二35UM1.2.4介质常数.（5%）1）介质常数简介介质常数DIELECTRICCONSTANT也称透电率PERMITIVITY,口文术语称为诱电率，一般人称为介电常数。目前，卜、R—4板材在1MHz之下约为4.2—4.5,而最佳介质常数板材TEFLON则为2.2。传播速度X介质常数=光速由此可以看出传播速度与介质常数有关.介质

13、常数的变化，做为我们印制板的生产者是无法有效控制的，一般都希望将介质常数尽量降低，迫使散逸系数也随之减小，以减少讯号的损失与加快讯号传播的速度。我们购进的基板材料却应要求其介质常数的低值与稳定，以使得我们在多层板的加工过程屮控制要素的简化，达到满意的阻抗控制结果。2）粘接片压制厚度及介电常数:型号介电常数（1G压制厚度公差10804.00.00295"±0.0004"±0.0004"2116420.0045"±0.0005n±0.0005"76284.60.0073"±0.0006"±0.0006n2.生产控制2.1介质层厚度控制：2

14、.1.E材料选择严格，半固化片使用同一批次材料并指定厂家及介电常数。2.1.2。从图形设计上注意铜区分布尽量均匀。9点法测试层压厚度的均匀性100%检，介质层厚度变化不能大于10%.2.2线宽、镀层控制：线宽精度：±10%铜箔厚度误差：±0.005mm2.4其它工序控制2.4.1成型控制：a）划槽提示；加T时不能划伤板边测试条。成型提示；需将板边测试条送交试验中心，每批次十个。b）MI应明确提示哪层有阻抗要求，明

15、肮板。保证测试样片的完整稳定性c）测试COUPON不能有划伤、砂眼，导线增、减（如缺口、凸起等）不能大于线宽的10%2.检

16、测手段3.1我公司采用POLAR阻抗测试仪，目前可测试1.7G至4.0G频率下的特性阻抗值。3.2每次测试实验室保留一个样品作为存档，作为质量跟踪。3.3每个品种的测试数据存档保留，以便不断的改进提高。通过以上严格检测，