MI入职培训.ppt

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1、李武TrainingMaterialForPCBProcessFlow印制电路板基本流程培-MI入职培训教材第二期工程培训课堂守则请将手机、BP机等通讯工具调到震动状态。请勿在上课期间，随意进出，以免影响其他同事。请勿交头接耳、大声喧哗。如有特殊事情，在征得培训导师的同意的情况下，方可离场。以上守则，各位学员共同遵守。第二期工程培训PCB的功能提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。PCB的角色在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色。

2、因此当电子产品功能故障时，最先被质疑往往就是PCB。PCB扮演的角色第二期工程培训PCB扮演的角色电子构装层级区分示意。第二期工程培训1903年Mr.AlbertHanson首创利用“线路”(Circuit)观念应用于电话交换机系统。它是用金属箔予以切割成线路导体，将之粘着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。见右图。PCB的发展史第二期工程培训PCB的发展史1936年，DrPaulEisner真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。今日之print-etch(photoim

3、agetransfer)的技术，就是沿袭其发明而来的。PCB的发展史第二期工程培训单面板双面板多层板硬板软硬板通孔板埋孔板盲孔板碳油板ENTEK板Hardness硬度性能PCBClassyPCB分类HoleDepth孔的导通状态Soldersurface表面制作Constructure结构喷锡板沉金板镀金板金手指板沉锡板沉银板软板PCB种类及制作方法第二期工程培训PCB种类A.以材质分a.有机材质酚醛树脂玻璃纤维/环氧树脂Polyimide(聚酰亚胺)BT/Epoxy等。PCB种类及制作方法b.无机材质

4、铝Copper-Invar（钢）-CopperCeramic(陶瓷)等。主要取其散热功能。第二期工程培训B.以成品软硬区分硬板RigidPCB软板FlexiblePCB见左下图软硬板Rigid-FlexPCB见右下图PCB种类及制作方法第二期工程培训C.以结构分a.单面板见左下图b.双面板见右下图PCB种类及制作方法第二期工程培训c.多层板见下图PCB种类及制作方法第二期工程培训D.依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,下图为BGA.另有一种射出成型的立体PCB，使用少。PCB种类

5、及制作方法第二期工程培训E.依表面制作分HotAirLevelling喷锡Goldfingerboard金手指板Carbonoilboard碳油板Auplatingboard镀金板Entek（防氧化）板ImmersionAuboard沉金板ImmersionTin沉锡板ImmersionSilver沉银板PCB种类及制作方法第二期工程培训制造方法介绍A、减除法通过选择性地去除无用导电箔而形成导电图形的工艺。其流程见图1.9PCB种类及制作方法第二期工程培训B、半加成法和全加成法的定义半加成法在未覆铜箔基

6、材或薄箔基材上，用化学沉积金属，结合电镀或蚀刻，或者三者并用形成导电图形的一种加成法工艺。全加成法相对半加成法而言，完全采用化学沉积在绝缘基板上形成导电图形的工艺。PCB种类及制作方法第二期工程培训加成法，又可分半加成与全加成法，见下图。PCB制作方法第二期工程培训半加成PCB制作方法第二期工程培训BlackOxide(OxideReplacement)黑氧化(棕化）Laying-up/Pressing排板/压板InnerDryFilm内层干菲林InnerEtching(DES)内层蚀刻InnerBoa

7、rdCutting内层开料AOI自动光学检测内层制作第二期工程培训SolderMask湿绿油MiddleInspection中检PTH/PanelPlating沉铜/板电DryFilm干菲林Drilling钻孔PatternPlating/Etching图电/蚀刻外层制作第二期工程培训Packing包装FA最后稽查HotAirLevelling喷锡Profiling外形加工ComponentMark白字FQC最后品质控制外层制作（续）第二期工程培训Prepreg铜箔类型：1/4OZ；1/3OZ；1/2O

8、Z；1OZ；2OZ；3OZP片类型：106、2116、1080、7628、2113等内层CopperFoil第二期工程培训ChemicalClean化学清洗AOI自动光学检测PEPunching啤孔DES显影/蚀板Exposure曝光BlackOxide黑氧化Laying-Up排板Pressing压板ResistsLamination辘干膜OxideReplacement棕化内层第二期工程培训化学清洗用碱溶液去除铜表面的油污、指印及其它有机