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1、MI培训教材（综合版）目录第一章:PCB简介第二章:生产流程简介第01节：开料第10节：线电第02节：内层第11节：蚀板第03节：AOI第12节：S/M&/碳油第04节：棕化第13节：印字第05节：压板第14节：G/F第06节：钻孔第15节：表面处理(e.g.HAL)第07节：沉铜第16节：V-cut&外形加工第08节：板电第17节：E-T第09节：外D/F第18节：印蓝胶第19节：包装出货第三章:名词解释第四章:与工作相关的程序及指示目录第五章:PE组织架构及PEMI组的主要职能第六章:PEMI组的几个组成部分及其相关内容第一节:RFQ内容简介第二节:B
2、OM内容简介第三节:Spec第四节:MI制作指示第五节:其它要求/客户特别要求第六节:QS9000相关内容第一章:PCB简介何谓印刷电路板：印刷电路版（PrintedCircuitBoard）简称PCB，也称为PrintedWiringBoard(PWB)它用印刷方式将线路印在基板上，经过化学蚀刻后产生线路，取代了1940年前（通信机器或收音机）以露出两端细铜线一处一处焊接于端子的配线方式，不但缩小体积同时也增加处理速度及方便性。印刷电路板可作为零件在电路中的支架也可作为零件的连接体。于1960年以后才有专业制造厂以甲醛树脂铜箔为基材，制作单面PCB进军电
3、唱机、录音机等市场，之后因双面贯孔镀铜制造技术兴起，于是耐热、尺寸安定之玻璃环氧基板大量被应用至今。相对于过去导线焊接方式，PCB最大的优点可分为三方面：1）一旦PCB布置完成、就不必检查各零件的连接线路是否正确这对精密复杂的线路（如电脑），可以省去不少检查功夫。2）PCB的设计可使所有的信号路径开形成传送的线路，设计者可以很合理的控制其特有的阻抗。3）容易测试检修：信号线不会有短路碰线的危险，这对于逻辑电路而言，只要有系统的布置，要找出其错误的地方就方便多了PCB种类介绍：1）流程简介：第01节：开料开内层板料：我们目前用的板料（大料）主要有以下几种尺寸
4、：36×48,42×48,40×48,实际尺寸在此基础上加0.5“或1.0”;如利有率仅相差1~2%时就不必采用特殊板料；另外在开大料时每切一刀均有0.1“的损耗，如48.5”的大料开两刀最大可以开到16.1“{16.1”×3+0.2“（损耗）=48.5”}板料利用率：客户成品最大边界的面积的总和，与大料sheet的比，如：客户成品为7.2“×9.2“,生产panel开16X20,4只成品/panel,共开6个panel,大料为40X48,板料的利用率=（7.2X9.2X4X6)/40X48我们在设计MI时需考虑板料的利用率以控制成本：D/S：≥82%,4
5、L：≥76%,6L以上：≥73%第二章:生产流程简介注意事项：1）成品间的间距为0.1“2）板边标准：D/S：夹板边0.5“min,非夹板边0.4”min；四层板：夹板边0.6“min,非夹板边0.6”min；六层板：夹板边0.8“min,非夹板边0.8”min3）拼板利用率标准为：D/S≥82%,4L≥76%,6L以上≥73%4）拼版注意事项：①拼版时注意方向，layup—拼图—成品—单元，这四个方向应一致②薄板（core<4mil）拼图不能太大且要注意写加电镀挂板孔；③尽量将线图少的位置放于板中间；④V-CUT线要不对称时，单元的排版要同一方向当阻抗板
6、要V-CUT时，要注意阻抗coupon是否被C-CUT到，金手指板要注意镀金拉要求⑤Coupon尽量放于板中间，若一定放在板边时则coupon边到开料及板边最小0.3“⑥啤板方向及拼图方式需先同工模房协商，再出订料纸及MI5）管位孔规定：①如有V-CUT需加V-CUT管位；②六层及以上板要加铆钉管位，重钻时加重钻管位孔；③所有多层板都需加D/F自动对位管位；④两层板过AOI时时应加AOI管位孔；⑤板内如无NPTH管位孔时：A、出query问客建议用PTH做管位，允许轻微露铜，B、同时如没有独立PTH做管位时，CallAPQA会议，是否先打电测，再锣板。第0
7、2节：内层将基板上整面的铜皮利用化学蚀刻的方式，将不要的铜蚀去留下线路干菲林成卷状使用，其规格有10“,10.25“,其范围为10~23.75“,每间隔0.25”递变，选用D/F的原则是第03节：AOI第04节：棕化棕化就是通过化学方法，在内层图形的表面形成一层棕色的保护膜，其目的是将原来的光滑的表面侵蚀后形成有一定粗糙的表面来增加压板后与树脂布的粘合力。其生产流程如下：--第05节：压板注意事项：1）压板后板厚公差范围计算：A：HASL板：成品板厚＋公差－5mil（上限）,成品板厚＋公差－3mil（下限）B：沉金、沉银、Entek板：成品板厚＋公差－4.
8、5mil（上限）,成品板厚＋公差－2.7mil（下限）2）压板厚度
