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1、苏州正信电子科技有限公司 表面处理事业部连续电镀基础培训教材电镀概论电流密度电镀计算目录9/14/20212连续电镀基础培训教材电镀定义：电镀为电解镀金属法的简称。电镀是将镀件（制品），浸于含有欲镀的金属的离子的药水中并接通阴极，药水的另一端放置适当阳极（可溶性或不可溶性），通以直流电后，镀件的表面即析出一层金属薄膜的方法。电镀概论9/14/20213连续电镀基础培训教材电镀概论整流器阳极(+)阴极(-)阳极板电镀槽制品金属镀层电镀槽液电镀的五要素：1.阴极：被镀物，指各种接插件端子。2.阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。若
2、是不可溶性阳极，大部分为贵金属（白金，氧化铱）.3.电镀药水：含有欲镀金属离子的电镀药水。4.电镀槽：可承受，储存电镀药水的槽体，一般考虑强度，耐蚀，耐温等因素。5.整流器：提供直流电源的设备。9/14/20214连续电镀基础培训教材电镀目的：电镀除了要求美观外，依各种电镀需求而有不同的目的。1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。2.镀镍：打底用，增进抗蚀能力。3.镀金：Au-Co改善导电接触阻抗，增进信号传输。4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性比金佳。5.镀锡/锡合金：增强产品可焊性。电镀概论9/
3、14/20215连续电镀基础培训教材电镀概论电镀对产品的色泽、硬度、耐磨性、均一性、厚度、焊锡性都有一定的要求。单镀镍壳雾锡外壳点镀金端子刷镀金端子半金锡端子9/14/20216连续电镀基础培训教材1.放料2.脱脂3.活化4.镀镍5.镀金电镀一般流程及作用:有秩序地完成材料的投入工作,保证生产的持续性来料素材在冲压,运输等过程中,其表面会附着油脂,氧化物,尘埃等污物.若不将其污物去除,将得不到好的镀层,容易出现密着异常,因此在进行电镀镀层前需要对来料进行处理,而后再行电镀.素材在经过脱脂后,其表面暴露在空气中,与氧气接触产生氧
4、化膜(CuO),活化是去除镀件表面的氧化膜，尤其是铜材质镍具有较高的化学稳定性，常温下，对于水和空气都是稳定的,抗腐蚀性比较好,故常用镍层做为底层镀层(打底),防止镀层被腐蚀.镀金产品具有耐磨,耐蚀,低孔隙硬度高等特点,同时镀 镀金产品不易氧化变色,故对于金镀层的纯度,硬度,厚度均有很高的要求.前处理9/14/20217连续电镀基础培训教材7.镀锡8.后处理9.烘干10.收料电镀一般流程及作用:镀锡产品主要看重的是其产品的功能性用途,如可焊锡性,延展性等.针对这样功能性的要求镀锡产品镀层的均一性,密着性,厚度有很高的要求.用高
5、温使产品表面干燥,防止镀层受腐蚀,变色.根据客户的要求对成品进行包装,满足客户组装的要求清洗产品表面，并为镀层提供保护9/14/20218连续电镀基础培训教材电镀药水组成；1.纯水：总不纯物至少要低于5ppm。2.金属盐：提供欲镀金属离子。3.阳极解离助剂：增进及平衡阳极解离速率。4.导电盐：增进药水导电性。5.添加剂：缓冲剂，光泽剂，柔软剂，湿润剂，抗氧化剂。电镀概论9/14/20219连续电镀基础培训教材电镀条件：1.电流密度：单位电镀面积下所承受的电流，通常电流密度越高膜厚越厚，但是过高时镀层会烧焦粗燥。2.电镀位置：镀
6、件在药水中位置，与阳极相对位置，会影响膜厚分布。3.搅拌状况：搅拌效果越好，电镀效率越高，有空气，水流，阴极摆动等搅拌方式。4.电流波形：通常滤波度越好，镀层组织越均一。5.镀液温度：镀金约50~60，镀镍约50~60，镀亮锡约15~25，镀雾锡约40~50。6镀液PH值：镀金约4.0~4.8，镀普通镍约3.8~4.4，镀高温镍约1.5-2.5，7.镀液比重：基本上比重低，药水导电差，电镀效率差。电镀概论9/14/202110连续电镀基础培训教材电镀厚度：在现在电子连接器端子的电镀厚度的表示法有a.µ``.微英寸，b.µm,微
7、米,1µm约等于40µ``.1.TinPlating:锡电镀作为焊接用途,一般膜厚在80~150µ``最多.2.NickelPlating镍电镀现在电子连接器皆以打底(underplating)，故在５０µ``以上为一般规格，较低的规格为３０µ``，(可能考虑到折弯或者成本)3.GoldPlating金电镀为昂贵的电镀加工,故一般电子业在选用规格时,考虑到其实用环境、使用对象,制造成本,若需通过一些强腐蚀实验必须在50µ``以上.电镀概论9/14/202111连续电镀基础培训教材电流密度电流密度的定义：即电极单位面积所通过的安
8、培数,一般以A/dm2表示.电流密度在电镀操作上是很重要的参数,如镀层的性质,镀层的分布,电流效率等,都有很大的关系.电流密度有分为阳极电流密度和阴极电流密度,一般计算阴极电流密度比较多.电流密度的计算：平均电流密度(ASD)=电镀槽通电的安培数(A)/电镀面积(dm2)在连
