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1、连续电镀药水简介1.放料2.脱脂3.活化4.镀镍5.镀金电镀一般流程及作用:有秩序地完成材料的投入工作,保证生产的持续性来料素材在冲压,运输等过程中,其表面会附着油脂,氧化物,尘埃等污物.若不将其污物去除,将得不到好的镀层,容易出现密着异常,因此在进行电镀镀层前需要对来料进行处理,而后再行电镀.素材在经过脱脂后,其表面暴露在空气中,与氧气接触产生氧化膜(CuO),活化是去除镀件表面的氧化膜，尤其是铜材质镍具有较高的化学稳定性，常温下，对于水和空气都是稳定的,抗腐蚀性比较好,故常用镍层做为底层镀层(打底),防止镀层被腐蚀.镀金产
2、品具有耐磨,耐蚀,低孔隙硬度高等特点,同时镀 镀金产品不易氧化变色,故对于金镀层的纯度,硬度,厚度均有很高的要求.前处理7.镀锡8.后处理9.烘干10.收料电镀一般流程及作用:镀锡产品主要看重的是其产品的功能性用途,如可焊锡性,延展性等.针对这样功能性的要求镀锡产品镀层的均一性,密着性,厚度有很高的要求.用高温使产品表面干燥,防止镀层受腐蚀,变色.根据客户的要求对成品进行包装,满足客户组装的要求清洗产品表面，并为镀层提供保护连续电镀药水简介前处理1、超声波脱脂我司所使用的超声波脱脂为：a、华普：E-212（H）强力除油粉操作浓
3、度范围：50-100g/L操作温度范围：60±5℃b、红日星INT-100清洗剂，粉红色液体操作浓度范围：30-60ml/L操作温度范围：50-80℃连续电镀药水简介前处理2、电解脱脂华普：E-261钢铁除油粉操作浓度范围：50-100g/L操作温度范围：60±5℃连续电镀药水简介前处理3、活化（室温）a、稀H2SO4：100-200ml/Lb、稀HCl：100-200ml/Lc、S-7025（除锈活化剂）：30±10%，也称微蚀，可以对铜材表面形成轻微腐蚀。连续电镀药水简介镀镍1、镀普镍氨鎳：500-600ml/LNiCl2
4、：5-15g/LH3BO3：35-45g/L添加剂：4#、5#机使用力桥N-500A体系N-500A:5ml/LN-500W:0.3ml/L3#机使用康瑞半光泽镍体系半光泽镍添加剂：5-10ml/L连续电镀药水简介镀镍2、镀亮镍添加剂：5#机原高温镍槽，使用力桥N-420M体系，主要为富尔特、嘉华RF系列产品使用N-420M:0.3ml/LN-420C:5ml/LN-420W:0.3ml/L连续电镀药水简介镀镍3、镀高温镍添加剂：4#、5#机使用力桥N-616体系N-616A：5-15ml/LN-616B：15-30ml/LN
5、-616W：0.3ml/L3#机使用康瑞CR360体系CR-360A:10-25ml/LCR-360B:20-35ml/LCR-360W:0.3ml/L连续电镀药水简介镀金1、美泰乐2010镀金（3#钯金、4#钯金、刷1，5#刷1，刷2）连续电镀药水简介镀金2、JPCSUF防置换镀金（3#刷1）管理项目标准值管理范围注意点金浓度根据膜厚设定进行变动推荐在浓度5g/L上使用根据金浓度的调整析出速度发生变化钴浓度200ppm150～300ppm钴浓度下降会过早产生烧焦。浓度过高皮膜中的钴浓度含量增加可能会使皮膜的物性变坏电镀液pH
6、4.204.10～4.30pH过高会过早产生烧焦，过低电镀速度底下电镀液温度60℃电镀槽的材质尽可能使用耐高温材质电镀液温度过低Barrier特性下降比重9.6Be’（不含有金）8～12Be’（不含有金）根据金浓度变化而变化。比重过低过早产生烧焦，过高很容易产生电镀皮膜发红（PGC10g/L大约0.8Be’上升）结晶调整剂浓度100％80～120％结晶调整剂浓度过低Barrier特性下降连续电镀药水简介镀金3、3010防置换镀金连续电镀药水简介镀锡磺酸：130-200ml/L锡盐：40-70g/L1、镀亮锡a、康瑞（3#机亮锡
7、使用）纯锡湿润剂：75-125ml/L纯锡光亮剂：2-10ml/L纯锡拓展剂：2-10ml/L一般添加使用纯锡补充剂,上述3剂以5：4：1的比例混合！上述三剂一般作药水调整使用！b、BT100（5#机亮锡使用）BT100湿润剂：40-60ml/LBT100光亮剂：8-15ml/L温度:12-22℃连续电镀药水简介镀锡2、镀雾锡a、罗门哈斯ST-200（4#机Sn1-3母槽使用）ST-200第一添加剂：50-100ml/LST-200第一添加剂：2-6ml/L抗氧化剂：5-20ml/Lb、博美ST100（4#机Sn4母槽使用）S
8、T100湿润剂：80-120ml/LST100添加剂：4-6ml/L温度：40-50℃连续电镀药水简介锡中和1、亮锡：康瑞锡后处理（强酸性液体）浓度范围：10-100ml/L温度范围：室温-40℃，有利于提高产品的抗高温性能。浸泡时间：5-60S2、雾锡：NT-200浓度范围
