长电科技财务报表分析

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1、一.【资产负债表分析】(1)资产:a.货币资金:长电科技2009、2008、2007年的货币资金分别为:货币资金838,197,866.691,037,626,957.39979,999,777.112008年长电科技货币资金期末比期初略增加5.88%,主要原因是2008年长电科技的经营活动微微增长,产生了稳定的现金净流量。2009年长电科技的货币资金期末比期初大幅度减少19.2%,主要原因是受金融危机影响,半导体行业不景气使得2009年长电科技的经营活动产生的现金净流量减少。流动资产占总资产比重0.3570.3610.385

2、长电科技的流动资产占总资产的比例不大,这主要是因为固定资产占比较大,这也反映了长电科技作为一家制造业企业,其生产设备和厂房所占比重很高。长电科技近三年来的流动资产占比呈现下降趋势,在2008年以及2009年,长电科技连续增加了其固定资产的价值。同时总资产逐年增加,而流动资产却没有较大变化。流动资产在企业经营中占有非常重要的地位,作为电子元器件制造企业,行业受经济危机冲击较大,从2008末到2009年整个行业处于低谷,下游需求继续恶化,使得长电科技也受到较大影响。b.应收、预付款:应收票据37,905,346.7710,324,

3、278.6817,731,929.36应收账款406,104,335.51304,914,173.76401,854,806.52长电科技的应收项目在2007至2008年间下降了,这一年长电科技的流动性增加,变现能力加强,也显示了较好的信用政策。而在2008至2009年,长电科技的应收项目再次增加,同时这一年长电科技的货币资金大幅减少,可见受宏观经济影响较大,其流动性和变现能力大幅减弱。预付款项44,923,510.8517,953,623.9931,833,461.92008年长电科技的货币预付账款期末比期初减少43.6%,

4、主要原因是当年进口设备减少而引起费用相应减少。2008年比2007年1减少1,396.88万元,主要系为预付原料供应商款项减少。2009年预付账款期末比期初大幅增加150.2%,预付款项期末数较期初数增加2,696.99万元,主要系本期第四季度因行业形势回暖预付货款增加所致。结合应收项目和预付项目分析,长电科技在2007至2008年度的流动性小幅上升,这主要是由于金融危机前经营微微增长。而长电科技在2009年度的流动性又出现了下降,由于金融危机及行业处于低谷,这一状况直至2009年第四季度才得以转变。c.交易性金融资产:交易性

5、金融资产115,675----2007和2008年都没有交易性金融资产,但在2009年却出现了115,675的交易性金融资产,这是因为2009年长电科技持进行了新股投资。存货:存货348,425,938.27308,241,259.26290,186,823.112008年存货期末比期初小幅增加,主要原因是2008年,行业经营还未出现较大问题,经营活动小幅增长,存货变动不大。2009年存货期末比期初大幅增加13%,主要原因是2009年下游需求继续恶化,对公司订单负面影响,使得存货增加。固定资产:固定资产净额2,434,104,

6、329.022,222,153,144.192,080,522,399.7固定资产占总资产比重固定资产占比0.5120.4770.466长电科技的固定资产占总资产的比例呈现逐年上升的趋势,同时在过去三年中,长电科技采取稳步扩张的发展方式增加生产设备,扩张产能,在消费电子推动的产业繁荣中,长电科技作为电子元器件制造企业中的佼佼者,通过不断扩张来发展壮大,这显示了长电科技良好的发展策略和较高的管理水平。长期股权投资:长期股权投资67,063,692.5751,100,368.8646,822,0002008年长期股权投资增加9.1

7、%,原因是公司增加对北京长电智源光电子有限公长期股权投资。2009年长期股权投资增加31.2%,原因是公司增加对新加坡JCI私人有限公司长期股权投资。在建工程:在建工程257,252,860.57399,788,360.33345,940,002.122008年在建工程期末比期初增加15.57%,主要原因是组建年产10亿块新型集成电路FBP封测生产线为募集资金项目,其余项目均为自筹资金。2009年在建工程期末比期初减少35.65%,年产36.3亿只小型片式分立器件封测生产线等三条生产线完工,转入固定资产。递延所得税资产:递延所

8、得税资产10,876,815.825,411,130.267,765,899.792008年递延所得税资产期末比期初减少30.32%,主要原因是2008年坏账准备从7,400,190.36减少至4,509,263.15。2009年递延所得税资产期末比期初增加101.01%,主

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