科技双雄之战系列四长电科技vs华天科技

《科技双雄之战系列四长电科技vs华天科技》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、科技双雄之战系列四：长电科技vs华天科技/文杨明辉/*过去十年是国内集成电路追赶的十年，未来十年是弯道超车的十年，封测是国内技术与国际水平最接近领域，也是“扩展摩尔”发展路径的关键领域，因此弯道超车看封测，而封测发展看长电和华天*/去产能下半导体进入上行周期半导体是周期性行业，以4-5年为小周期，8-10年为大周期。半导体的周期性是由巨额资本支出决定的，这种巨额资本支出导致行业生产周期性波动，当需求旺盛时，行业支出迅速扩大，最后会供过于求；但供给旺盛时，随着需求的提升，会导致供不应求。这种供求不平衡导致的周期性波动成为半导体行业的显著特

2、征。回顾历史,自20世纪80年代以来，全球半导体产业经历了5次景气高峰（1986-1989年、1993-1995年、1999-2000年、2003-2004年、2010-2011年）。2013年全球半导体景气度开始回升，根据WSTS统计，2013年全球半导体行业市场规模达到3043亿美元，较2012年的2916亿美元增长4.4%；WSTS同时预计2014年全球半导体市场规模达3166亿美元。而根据SEMI公布的BB值来看，2014年7月北美BB值为1.07，连续10个月超过1，显示14年是半导体大年，行业正进入上行周期。过去十年是国内集

3、成电路追赶的十年，未来十年是弯道超车的十年2000年6月，《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（18文）出台，我国集成电路进入高速发展时期。据中国半导体协会的统计，2003年我国集成电路产业销售额为687.2亿元，到2013年销售额达到了2508.51亿元，GAGR为13.8%，远高于全球增速，国内集成电路产业份额从5%提升到13.2%。2003年2013年全球1630亿美元3056亿美元国内687.2亿元2508.51亿元国内占全球份额5%13.2%资料来源：中国半导体协会，WSTS，明鉴珍知整理虽然过去十年国内集成电路取得快

4、速发展，但是产业发展不均衡，从2003年发展至今，我国集成电路封装能力较为突出，设计次之，而制造则最为薄弱。整体来讲，集成电路产业整体水平落后，对外依存度高，2012年我国半导体芯片的进口额超过1900亿美元，进口依存度接近80%，高端芯片的进口率超过90%，半导体芯片的命脉依然掌握在海外巨头的手中。2014年，新一届政府重拳发展半导体产业。政策面上《国家集成电路产业发展推进纲要》（下称《推进纲要》），认清现状与形势，提出发展目标，提供保障措施。企业面上紫光集团收购展讯与锐迪科，上海浦东科技收购收购澜起科技，一系列动作反映了国家发展集成

5、电路产业坚强意志。《推进纲要》提出了发展目标：1）到2015年，体制机制创新取得明显成效，建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境，产业销售超过3500亿元；2）到2020年，与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售年均增速超过20%；3）到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。这为未来十年我国半导体产业定下了发展基调。此次《推进纲要》强调从设计、制造、封测、设备、材料等全产业链支持半导体产业发展，并将其提升至国家战略层面，强化企业主体地位，借以资本市场工具，大力度、宽范围地支持

6、集成电路产业，消除国内产业发展木桶瓶颈。我们认为，未来十年是我国半导体产业弯道超车的十年。封测是集成电路弯道超车首选领域根据中国半导体行业协会统计，2013年中国集成电路产业销售额2508.51亿元，同比增长16.2%。其中设计业808.8亿元，同比增长30.1%；制造业600.86亿元，同比增长19.9%；封测业1098.85亿元，同比增长6.1%。2006-2012年集成电路设计、制造、封测年均复合增速分别为22.25%、8.42%、12.47%，各环节已经涌现了优秀企业，设计领域有海思、展讯、锐迪科等优秀企业；封测领域有长电科技、

7、华天科技等优秀企业；制造领域虽有中芯国际，但整体技术水平和发达国家相比差距甚大。从与发达国家比较来看，封测是与国际水平差距最小的领域。国内封测厂商具备两个明显的优势：其一是低成本优势；其二是贴近市场的优势。正因为如此，国外半导体厂商将封装测试环节纷纷向大陆转移，全球前10的IDM厂商中有9个在中国有制造厂，其中8个是封测厂，全球前5的专业封测代工厂商也全部在中国有制造厂。对于大陆的主要厂商来说，当前已经掌握了市场上的主流技术（3D、TSV封装技术）；从人才的角度看，近年来国内企业纷纷从海外重金聘请人才归国，研发能力正在迅速提升。封测已经

8、成为国际水平差距最小的环节。公司先进封装技术或工艺长电科技Cupillarbumping、FC-BGA、WLCSP、MIS基板、12英寸圆片封装华天科技MCM（MCP）、MEMS、BGA、LGA、SIP、T