TP项目评估CHECK LIST

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1、电容屏项目评估checklist项目名称：评估时间：项目schedule试产时间　量产时间　发行核对核准电容屏项目评审CheckList评估项目一般规格基本讯息客户名称/客户料号/寸别/4.5´IC选用/FT6306客户提供资料外观要求（若无，则以我司为准）客户提供外观标准图纸有产品规格书无“EachCTP项目评估申请表”无质量协议有环保要求有结构评审产品结构G+ForG+F+ForOtherG+FChannel分配（X：Y）需满足IC规格16*16Pitch(X：Y）需满足IC规格7.27*7.27银浆线宽/线距（L/S）0.10/0.10（局部可为0.0

2、8/0.08）0.1/0.1Sensor边框是否满足需求（需注明：客户图纸尺寸/我司评估尺寸/是否满足需求）FPC出线端边框4.90/6.70左边框3.69/是右边框3.69/是非FPC出线端边框5.5mm玻璃（材料型号/厚度）7.0"以下：0.70mm7.0"(含）以上：0.95mm以上旭硝子，0.70上OCA（材料型号/厚度）黑色面板：7.0"以下：0.10mm7.0"(含）以上：0.075mm白色面板：7.0"以上：0.175mm7.0"(含）以上：0.175mm0.125mm上ITO材料型号/厚度JSR,0.125mm面阻抗/蚀刻痕（有/无）150Ω

3、，无下OCA(材料型号/厚度)0.05mm无下ITO（若为G+F结构，则无下ITO）材料型号/厚度无面阻抗/蚀刻痕（有/无）无TP总厚度及公差是否满足需求（客户需求尺寸）总厚度/公差：±0.10是，0.95±0.10mmFPC（材料型号/厚度）1、有耐折弯或死折需求，使用压延铜；2、无耐折弯需求，使用电解铜；3、可参照客户指定要求电解铜/厚度0.10FPC线宽/线距（L/S）建议0.075/0.0750.075/0.075FPC外形是否满足需求/是IC封装大小依IC规格6*6元器件补强区域尺寸依IC规格及客户需求13*9mm元器件补强（材料/厚度）补强厚度一

4、般规格：7.0"以上：0.207.0"以上：0.30钢片补强，0.20mmIC面是否需要贴高温绝缘胶布需要需要IC补强面是否贴双面胶或导电胶及厚度需要，一般为0.10需要，双面胶，0.10mm元器件区域总厚度1.4Maxor依IC高度Max1.35mm插接金手指补强（材料/厚度）补强厚度一般规格：0.20PI，0.2mm插接金手指处总厚度及公差一般公差为±0.03or±0.05满足要求FPCBonding是否封胶1.若整机外围密封完全可不需封胶；2、其他一般需求要封胶否IC四周是否需要封胶需要需要电气性能评审硬件平台/操作系统/Android天线位置主要确认

5、天线位置与Sensor走线是否重叠依图纸指定，符合要求LCD寸别/分辨率/驱动方式（DCorAC）4.5/800*480/DCVcomLCD与TPGap0.30mm或以上0.40mm坐标原点一般为产品正面放置左上角或者依图纸指定未知触点数量IC性能是否满足客户需求单点加手势CTP精度要求（需注明测试铜棒直径和精度公差中间区域Ø8，±1.5mm周边区域Ø8，±2.5mm驱动IC位置COBorCOFCOF触摸按键数量/实现方式(ITO/FPC)3个/ITO接口形式I²CorSPIorUSBor其他I²C接口信号电压（I/OVDD）一般为1.8-VDD1.8V供电

6、电压（VDD）2.8-3.3V2.8V功耗(主要确认IC性能是否满足客户需求)工作模式（ActiveMode）未知监视模式（MonitorMode）未知睡眠模式（SleepMode）未知待机模式断电/非断电未知扫描频率（ScanningRate）1点@80Hz，2点@70Hz》60HzESD要求接触放电±8kvBlevel空气放电±12kvBlevelFPC是否需加贴PC5500需要（主要是加强抗ESD能力）需要机械性能评审CoverGlass性能需求DOL＞8μm；CS＞400MpaDOL＞10μm，CS>450Mpa依照客户要求45g鋼球,高度為30cm

7、，中心点3次，无破损表面硬度（≥6H）6H3点抗弯强度S≥200Mpa≥260Mpa光学性能评审透光率（TT）TT≥85%TT≥85%雾度（Haze）Haze＜2%＜2%色度（b*）b*＜3无要求玻璃表面效果（可附档说明）AForARor其他无要求IR孔要求颜色/波长/透光率(丝印深蓝色)可见光550nm，透过率10%±5%；红外光850nm，透过率70%以上按键孔要求颜色/波长/透光率pantonecoolgray8c20%±5%Transparent工艺评审CoverOD（L*W）依图纸131.10x63.80SensorOD（L*W）依图纸116.32

8、x63.50上ITO开料尺寸（L*W）依Sensor