划片圆片检验作业指导书

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1、制定•修改履历制定年月曰版号内容批准人拟制人：审核人：拟制人：审核人：拟制人：审核人：拟制人：审核人：1.口的：检查划片后的鬪片质量。2.固IJ范围：适川于划片后的圆片检验。3.作业内容:3.1作MIJ设备：20倍以上显微镜（带光轴）/100倍以上显微镜3.2检验频数：每片检查3.2.1检验员戴好防静电手套及指套（拇指/食指/中指），确认？:品的品种，批号,数量（片号）等与随工单是否相符。3.2.2在至少20倍显微镜下检查切割位置、芯片缺损、刀缝波动、芯片表面质量、贴片方向等。注：测量可疑的芯片臓值时可以将芯片从兰

2、腿上取下，在测量显微镜下测量正面/背面的臧状况;刀缝宽度可以通过划片设备或测量显微镜进行测量。3.2.3发现疑似异常时,在100倍以上的显微镜下确认,若其中有1只为不良品，则対U检圆片和未检圆片依次进行100%全检,至IJ没有此类异常止（贴片廉h注“全检”字样的圆片除外），此后的圆片仍按3.2.5力法检查。3.2.4若异常痔况符合划片界常联络书发行标准，贝IJ发行异常联络书,产品保留,并通知当班带班长/工长；若异常情况不符合划片异常联络书发行标准,则不良品打上不良记号，产品继续流程。3.2.5作业方法：3.2.5.

3、1将圆片止血朝上放于至少20倍显微镜平台上伐ij片环定位角朝前），先按A图标注的位置和方向检验圆片，在每片恻片的1-9点区域（见A图,B图）处仔细检査，每点区域约检验芯片5〜25个；3.2.5.2检验半个圆片后,将园片旋转180。,按B图指示的位置和方向检验，检验方法同上。3.2.6部分特定产品特定客户检验要求：3.2.6.1“GT”、KFJ—S0L8产品和贴片膜上注有“全检”字样的恻片需100%全检；3.2.6.2205客户（贝岭）产品要求全检后山质量部QC抽检，然后进入下匚序；3.2.6.3122客户（中颖）产

4、品需要高倍（50倍以上）显微镜抽检（1次/10片），20倍显微镜下进行全检；3.2.6.4客户137/155/156的产品根据临时要求进行全检；3.2.6.5客户245/207/199的产品需要在高倍下（100倍以上）进行扌山检（1次/5片，不足5片抽1片），检验方法和检验区域不变（9个区域），抽检外的其它圆片按正常倍数和方法进行检验，高倍抽检的产品检验后在蓝膜上注明“抽检”字样，同时在圆片检验记录本的备注栏内注明此扩散删检的片数和状况（见附表举例）3.2.6.1全检方法：将圆片止面侧朝上放于50以上倍数显微镜平台

5、上伐仍环定位角朝前），按A->B图标注的位置和方向逐行逐个芯片检查。3.2.7装片机不能识别的不良芯片（如边缘的缺角芯片,不良记号偏小或偏移），需用记号笔扛上记号；耒中测圆片（137/329客户等）将边缘芯片打点（8寸片的夕卜沿3mm/6寸以下圆片的夕卜沿2価）；特殊产晶不进彳了打点（如158、148、138、207等wafermapping产品）。3.2.8不良品打上不良记号后及时记下不良内容,不良数。3.2.9划片杷，刀缝判定皐准参见“划片MC检、自检作业指导书”。芯片表面质量参见“内部表面判定基准/ES002

6、0.002”，“GT”产品参见“芯片-表面检查判定基准/NFME.A.214-2001”。3.2.10客户为101,104,106的产品,贴片方向山设备设定；客户为101,104,106以外的产品,贴片方向见“半自动贴片上环机操作作业指导书”。3.2.11检验后的坏片架里圆片方向放置一致环片架一侧园片贴片膜朝外，另一侧使用空膜挡住内侧圆片，随丄单止而朝夕浙叠后插放于环片架（空膜）最外侧或奸料篮下。3.2.12检验完•个组装批再次确认圆片的数量（若为101/104/106/107客户，随工单备注栏的片号上作记号“V”

7、），填写随工单上的记录和“划片后恻片检验记录”（见表D,“交接记录”，“GT”产品由QC抽检，然后将恻片交给下道匸序或放于规定存放处。4.其他4.1作业中戴好防静电手套,口罩和腕帯。3.2记号笔采用指定的黑色油性笔。3.3良晶芯片被油性笔误打上记号后，应作不良品处理。表1划片后圆片检验记录（组二）编号:WS07-012日期客户PKG品名/批号圆片数/芯股不良内容检验员备注1234067891011JC他合计材*245LQEP128粋*25片/30000张二扌腑5片，OK注：不良内容栏填写对应不良项H的不良品数H12

8、34567891011划伤粘污眾边Pad$fe墨点保护膜针迹裂纹芯片缺损铝线异常刀缝宽度