划片MC检查作业指导书

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1、制定•修改履历制定年月R版号内容批准人拟制人：审核人：拟制人:审核人：拟制人：审核人：O拟制人：审核人：6拟制人：审核人：7拟制人：审核人:1.目的使MC检查人员按作业内容按时确认设备牛产出的产品质量。2适用范围本规定适用于划片工序的MC检查。3作业内容3.1作业用设备3.1.120倍（或20倍以上）显微镜（带光轴）3.1.1100倍（或100倍以上）测量显微镜3.2MC检查程疗;图3.3MC检查3.3.1首检：1片/台/班，更换划片刀或设备修理后1片/次。3.3.2巡检：1次/3〜5小吋。3.3.3抽样数：1片/次.3.3

2、.4MC检查内容见表1。3.3.5作业方法MC检查人员作业前戴好防静电手套和指套（拇指、食指、

3、

4、指），从贴片后/划片前的圆片中抽取一片，目视检查表1中序号1和2的内容。从刚划片后的圆片中抽取一片，在园片正面的5个区域（园片左上，右上，左下，右下，中间）内，在显微镜下检查表1中序号2〜11的内容，每个区域约检查20〜30个芯片，检查后放回原处。内容5要求观察圆片正面所有划片刀缝延仲处的》馳.3.3.6MC检查结论MC首检，巡检时发现一只芯片不合格，则判为不合格。3.3.7异常处置3.3.7.1MC检查人员发现园片上冇不良品时

5、，及时通知划片操作员立即停机，分析产生的原因。3.3.7.2在该园片的膜上注“全检”字样，放回原处。3.3.7.3操作员（或在带班长或在工序担当的协助下）排除产生原因后，重新划一片园片，再经MC检查，MC检查合格后方可进行生产。若仍不合格，重复3.2.5〜3.2.7内容。3.3.8MC记录填写3.3.8.1MC检查后及时填写“划片抽检内容（MC）"上记录（见表2）。3.3.8.2“不良品内容”栏填写“不良内容”的代号，“不良詁数量”栏填写该不良内容的数量。3.3.&3“不良内容”为“其他（8）”时，需在“划片抽检内容（MC）

6、"对应行“备注”栏内填写实际不良内容。3.4划片槽，刀缝,目视判定基准见表L3.5芯片表面质量见“内部表面判定基准/ES0020.002”。3.6贴片方向3.6.1富士通产品，贴片方向根据设备确定。3.6.2富士通以外的产品,贴片方向见“半口动贴片上环机操作作业指导书”。4.其他4.1木次对“划片抽检内容（MC）”表格稍作改动。表1序号检查内容检查方法判定基准参照图1贴片后膜是否有皱纹贴片后/划片前目视检查无可见的皴纹—2贴膜示切边状况贴片后/划片前目视检查切边平滑，陋边—3划槽的刀缝波动在园片上任取一处用测量显微镜测量划杷

7、i刀缝波动的最大值刀厚合格不合格—55〜60[1m35〜40Pm30—35um25〜30Pm要注意>40pm>25pm>20um>15ym^3014mWlOum31〜40iim11〜25Pm8〜20um8〜15»m4划槽宽度划片前在园片上任取一处用测量显微镜测量划槽宽度A。划片后再测得a,b的值，则划槽宽度二A—（a+b）o（a,b）min^lSuni刀厚介格不合格见图155〜60pm35〜40pm30~35pm25〜30um55WXW75um30WXW48pm25WXW43pm20WXW38pmX<55um或X>75umX

8、<30um或X>48pdiX<25um或X>43PmX<20um或X>38pm5切割深度划好片后在园片正血冃视检查在园片正血周围目视,能看至IJ膜上毎道划片刀缝延伸处都冇明显划痕见（图2）6划槽位置在园片上取5处（左匕右上左卜1右"，在显微镜（20X带光轴）卜检杳a.芯丿¥外围冇铝线时,（如接地线（窗）,耐湿铝环等的场合），划杷不能损伤铝线。b.划片外围无铝线的场合，划槽应在划片槽中央芯片内侧无划痕见“内部农ifii判定基准/NFME.A.166-1997”中2—3。7划伤在显微镜20X（带光轴）下检查不允WW妣j见“NFM

9、E.几166-1997”中2-48在显微镜20X（带光轴）下检查。a.若裂纹损伤铝线则不合格。b.若裂纹没有损伤铝线,其方向朝向芯片内侧，则不合格。C.若裂纹没有损伤铝线,其方向背向芯片内侧，则格。见“NFME.A.166-1997”中2-39缺角在显微镜20X（带光轴）下检查。a.若产生的缺角没有伤及芯片的铝线或有效部位，则为合格。b.若产生的缺角伤及芯片的铝线或有效部位，则为不合格。10园丿f背面损伤在显微镜20X下检杳。背面无明显缺损难以判定时，取下圆片上5个墨点应片（上、下、左、中、右），采用测量显微镜测量Z:缺损高

10、度、X：缺损长度、Y：缺损宽度a.155客户要求Z〈l/4芯片厚度、X